•
近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其PIMEL系列感光材料供應，此次供應限制主要系AI算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時匹配市場需求所致。
今日市場再次傳來消息，ASAHI KASEI（旭化成）將斷供PSPI（商品名PIMEL），PSPI下游廣泛應用於先進封裝，客戶包括台積電、三星、盛合等頭部企業，國內市場空間60億+
PIMEL是旭化成研發的液態感光性聚酰亞胺（PSPI）材料，在半導體封裝領域具有關鍵應用價值，主要應用於元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級封裝（WLP）工藝中，晶圓表面鈍化層和RDL重布線層介質製造需依賴光敏絕緣材料，由於PSPI的獨特優勢在於兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡化2P2M、4P4M等多層布線工藝流程。
依據中國電子材料行業協會（CEMIA）的統計資料，2023 年中國半導體晶圓製造用PSPI光刻膠市場為7.97億元，封裝用PSPI光刻膠市場為3.96億元，我們認為隨著AI算力晶片需求激增及先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）的快速發展，PSPI材料市場有望保持持續增長態勢。目前全球PSPI主流供應商為日本富士膠片（Fujifilm）、AZ電子材料、旭化成、東麗株式會社等，我們認為本次海外供應收緊有望顯著加速PSPI材料的國產化替代處理程序。
全球PSPI市場規模5+億美元，預計2029年達20億美元；國內市場約十億元等級，主要下游為晶圓製造、先進封裝、顯示面板。全球市場主要由Toray、Fujifilm、HD microsystems、Asahi等壟斷。
Asahi稱由於AI快速發展、半導體領域需求迅速增長，當前面臨供應緊張問題。國產廠商面臨替代良機，領先廠商近兩年在部分客戶通過驗證、量產銷售，或迎來替代加速期。 (半導體材料與工藝裝置)