AI硬體產業鏈正在出現一個愈來愈清晰的變化：算力、記憶體與光通訊三條主線，最終都在先進封裝環節匯合。 當GPU、AI ASIC與HBM不斷升級，晶片性能已不能只依靠製程微縮。如何把更多運算晶粒、記憶體與光學元件整合在同一個封裝內，開始直接決定AI系統的頻寬、功耗、延遲與成本。 這意味著，封裝不再只是晶片生產的最後一道工序，而正在成為後摩爾時代提升系統性能的核心技術。 為什麼「算、存、光」都利多先進封裝？