10 月 3 日，日本富士通與美國輝達宣佈合作開發麵向 AI 的半導體，計畫 2030 年前將雙方晶片連於同基板，借輝達技術實現多晶片超高速互聯，提升運算效率與節能水平，開拓資料中心、機器人等市場。富士通社長時田隆仁和輝達CEO黃仁勳。（10月3日上午，東京千代田區）富士通正開發 2 奈米 “MONAKA” CPU，目標 2027 年實用，電力效率超其他 CPU2 倍，2029 年推 1.4 奈米機型；輝達看好其節能與日本客戶基礎，黃仁勳稱合作能達全新節能高效層級。此外，8 月雙方已確定合作開發 2030 年運行的 “富岳” 超算後繼機。同期，日立 10 月 2 日與 OpenAI 合作 AI 資料中心電力技術，NTT 在 “IOWN” 開發中與英特爾等合作。海外企業普遍看好日本節能技術，且雙方合作也有助於輝達佈局日本 “主權 AI” 市場，拓展業務。 (芯榜)