在美國及其盟友繼續加大限制之際，中國正在用一個規模高達270億美元（2000億人民幣）的龐大晶片基金為其半導體產業做準備，這是迄今為止規模最大的此類基金。此舉旨在加速尖端技術的發展，反擊美國扼殺中國擴大晶片技術的行動。 中國擬成立晶片科技大基金 根據彭博社最先報道，該基金由中國國家積體電路產業投資基金管理，被稱為“大基金”，正在從地方政府和國有企業籌集資金。 這項計畫預計將超過先前2,000億元人民幣的規模，突顯出中國在外部壓力下仍決心增強其半導體能力。

中國反腐行動這次進入芯片（晶片）行業！中國國家集成電路產業投資基金公司（大基金）總經理丁文武接受審查調查！ 大基金是為了促進中國集成電路（IC積體電路）產業發展於2014年9月設立的，由中國國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業於發起，大基金一期規模超過1300億人民幣。基金重點投資集成電路芯片製造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。 大基金二期自2020年成立以來，目前公開信息顯示對外投資數量也達到了37個。從投資規模來看，二期基金規模2000億人民幣，二期基金重點投資在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持 至於美國的晶片CHIPS-plus 法案規模，除撥款 520 億美元（約3500億人民幣）補貼半導體產業外，還向該產業提供投資租稅抵減，還包括撥款資金刺激美國與其他技術的創新與發展。