硬氪獲悉，近日，晶圓級扇出型先進封裝及Chiplet integration方案供應商「晶通科技」二期項目獲數億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯合投資，資金將主要用於生產基地二期封裝產線擴建、研發及市場投入。獨木資本繼續擔任獨家財務顧問。 「晶通科技」是一家專注於晶圓級扇出型先進封裝技術的Chiplet方案提供商，通過自主研發的“FOSIP高密度晶圓級扇出型”與 “Chiplet Integration小晶片系統整合”兩大方案，以“MST Fobic”技術實現亞微米線寬的高密度互連及多晶片三維堆疊，主要服務於高性能計算、移動終端和自動駕駛等領域的晶片封裝，助力國內人工智慧產業的崛起。 當前全球半導體先進封裝市場保持快速增長，Yole資料顯示，2023年扇出型封裝市場規模為27.38億美元，預計到2028年將以12.5%的年複合增長率增至38億美元，其中超高密度扇出封裝細分領域增速最快（年複合增長率30%）；而全球Chiplet市場規模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元，CAGR約42.5%。市場驅動力來自5G通訊、AI晶片和自動駕駛對高算力晶片的需求，傳統封裝技術難以滿足14奈米及以下製程晶片的高密度整合要求。 「晶通科技」總經理蔣振雷指出，“當前超高密度扇出封裝和小晶片整合封裝90%以上的市場份額被台積電、三星等國際大廠把控。大陸在整體工藝及生產能力上都還落後一段距離。”