過去幾年，我幾乎每個月都會看到關於先進封裝的新突破：從Chiplet、HBM到CoWoS，從混合鍵合到玻璃基板，再到如今炙手可熱的矽光與共封裝光學（CPO）。如果說摩爾定律正在逐漸放緩，那麼先進封裝無疑已經成為推動半導體產業繼續向前的核心引擎。 最近，我認真研讀了這份報告，發現一個非常明顯的趨勢：AI正在重新定義整個半導體產業鏈。從玻璃芯基板量產、低溫混合鍵合、矽光互連，到NAND先進封裝、AI驅動EDA設計以及多電子束光刻技術，幾乎所有關鍵技術路線都在圍繞同一個目標展開——如何突破算力、頻寬、功耗與整合密度的極限。 這不僅是一場封裝技術的升級，更是一場圍繞AI基礎設施展開的系統性變革。未來的競爭不再只是電晶體之間的競爭，而是材料、封裝、光學、儲存、散熱以及系統整合能力的全面較量。 接下來，我將結合研究成果，帶大家一起梳理後摩爾時代最值得關注的技術方向，以及它們將如何塑造下一代AI晶片與資料中心的未來。