這次的專家或提及公司如 通富微電、渠梁電子、長電科技、盛合晶微、H公司（菊廠）、寒武紀、中際旭創、字節跳動、台積電、愛德萬、泰瑞達、長鑫儲存、輝達、AMD。下面進入正文。 在半導體這個逐漸變冷的“戰場”上，先進封裝卻意外地熱得發燙。一邊是AI晶片出貨量翻倍的預期，一邊是產能“四倍”的瘋狂擴產，一場激烈的混戰正在悄然上演。 今天，一線大廠專家為你揭開中國國產先進封裝行業那殘酷而真實的競爭真相。這裡的“主角”，不是什麼冷冰冰的產線，而是活生生的商戰與抉擇。 冰火兩重天，供大於求的“內卷式”增長