#通富微電
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“儲存一哥”，漲停

7月21日，“儲存一哥”兆易創新午後漲停，截至發稿，報475.53元，總市值3337億元，成交額為328億元，暫居A股第三。 兆易創新港股亦大漲，截至發稿，漲幅超14%。 除兆易創新外，截至發稿，儲存晶片板塊中，通富微電、北方華創、生益股份等多股漲停；德明利漲超5%，早盤一度跌停。 (第一財經)
“儲存一哥”，漲停
A股#兆易創新#A股#通富微電
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通富微電半年報超預期，長鑫IPO最大受益封測線索浮現？

長鑫科技IPO進入關鍵階段，市場開始重新梳理國產儲存產業鏈受益方向。 近期一個值得關注的線索： 長鑫科技戰略配售名單中，封裝測試企業裡，通富微電成為唯一一家出現的上市公司。 疊加通富微電半年業績大幅增長，市場開始猜測：通富微電是否已經拿到了長鑫大量封裝訂單。
A股#長鑫科技#IPO#通富微電
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三星+SK海力士十年4.5兆史詩級投資，那些半導體企業長期受益？

韓國官方聯合三星、SK海力士正式落地近4.5兆人民幣十年半導體超級投資計畫，是韓國歷史規模最大的產業基建投入。本輪巨額資本開支核心方向高度聚焦：HBM高頻寬記憶體規模化擴產、下一代先進DRAM迭代、3D NAND堆疊層數升級、先進封裝產線配套，完全對準AI算力、先進製程兩大高景氣賽道。 不同於中國自主建廠的本土邏輯，韓系儲存雙巨頭的全球產能佈局高度開放、供應鏈全球化程度極高，大量中國優質半導體企業已完成韓廠嚴苛認證、進入長期鎖量供應鏈。本輪十年擴產周期，並非短期行情催化，而是未來十年持續放量、訂單逐年遞增、業績穩步兌現的長期產業紅利。 本文摒棄短期題材炒作，嚴格篩選已批次供貨、長期繫結韓廠、適配HBM/先進儲存核心工藝、訂單具備持續性的A股產業鏈公司，分四大核心賽道拆解長期受益邏輯。 一、先進封測賽道：最直接、最確定的長期增量，訂單率先兌現
A股#半導體#太極實業#通富微電
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供貨美光+大資金重倉，深度佈局的5家公司

美光創下美股市場有史以來最快晉級萬元俱樂部的紀錄！ 根據道瓊斯市場資料，該公司市值從5000億美元到1兆美元，僅用48個交易日。作為對比，輝達則用了490個交易日才跨越同一里程碑。 但真正讓市場瘋狂的，不是已經發生的事，而是瑞銀高喊：還能再飆100%！將美光目標價一舉上調至1625美元。按這個目標價算，美光市值將達到1.8兆美元，超過Meta、特斯拉和波克夏當前的市值。 1、太極實業---【直接供貨・原廠級】
供貨美光+大資金重倉，深度佈局的5家公司
A股#供貨美光#通富微電#瀾起科技
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英特爾、三星瘋搶“玻璃基板”，半導體材料要“爆發”了？

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。
英特爾、三星瘋搶“玻璃基板”，半導體材料要“爆發”了？
科技#半導體#玻璃基板#戈碧迦
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中國國產先進封裝產業鏈調研：“芯”生意爭奪戰

這次的專家或提及公司如 通富微電、渠梁電子、長電科技、盛合晶微、H公司（菊廠）、寒武紀、中際旭創、字節跳動、台積電、愛德萬、泰瑞達、長鑫儲存、輝達、AMD。下面進入正文。 在半導體這個逐漸變冷的“戰場”上，先進封裝卻意外地熱得發燙。一邊是AI晶片出貨量翻倍的預期，一邊是產能“四倍”的瘋狂擴產，一場激烈的混戰正在悄然上演。 今天，一線大廠專家為你揭開中國國產先進封裝行業那殘酷而真實的競爭真相。這裡的“主角”，不是什麼冷冰冰的產線，而是活生生的商戰與抉擇。 冰火兩重天，供大於求的“內卷式”增長
中國國產先進封裝產業鏈調研：“芯”生意爭奪戰
科技#先進封裝#通富微電#渠梁電子
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OpenAI與AMD聯手“掀桌”輝達，通富微電成背後贏家？

人工智慧巨頭OpenAI在AI基建領域又下了一筆重注。10月6日周一，據CNBC等媒體報導，晶片製造商AMD與OpenAI日前宣佈達成一項為期數年、價值數百億美元的晶片供應協議。根據協議，OpenAI將在未來數年內部署總計6吉瓦（GW）的AMD GPU算力。為更進一步深度捆綁，OpenAI將認購AMD股份，比例可能會高達10%。這一合作重塑了AI晶片市場的競爭格局。在輝達佔據絕對主導地位的AI加速器市場中，AMD終於獲得了頂級客戶的認可，而OpenAI則通過這一戰略佈局，為其宏大的AGI願景建構了更加多元化的算力基礎。在這項合作宣佈後，AMD股價一度暴漲，創下年內最大單日漲幅，更在半導體產業鏈上掀起漣漪。作為AMD最大的封測供應商，通富微電承擔了AMD 80%以上的資料中心、客戶端及遊戲晶片封測業務。2025年上半年，AMD從通富微電合資企業的採購額達10億美元，佔公司營收比重約15%。隨著AMD拿下OpenAI未來數年總計6吉瓦的GPU算力大單，通富微電的先進封裝產能，正成為AI算力競賽中不可或缺的關鍵環節。看跌輝達的拐點？這次合作有何不同？當前全球AI晶片市場正呈現“一超多強”的競爭格局。輝達憑藉其CUDA生態和硬體優勢，佔據了AI訓練市場超過90%的份額。長期以來，AMD在AI加速器市場一直被視為“遙遠的第二名”，遠遠落後於輝達。這項協議的達成，標誌著AMD獲得了生成式AI浪潮中最前沿的旗艦客戶，極大地驗證了其下一代Instinct產品路線圖的實力。與傳統的採購協議不同，AMD與OpenAI的合作遠不止於簡單的“一手交錢，一手交貨”。根據協議，AMD將向OpenAI提供數十萬顆人工智慧晶片，用於建構總計6吉瓦（GW）的AI算力基礎設施。這批晶片將從2026年下半年開始交付，首批1吉瓦的MI450系列GPU將用於支援OpenAI的超大規模模型訓練。作為交易的一部分，OpenAI獲得上限1.6億股AMD認股權證，可按每股1美分行權，若全部兌現，持股比例約佔AMD總股本的10%，成為其重要戰略股東。這種“硬體採購+股權繫結”的模式，確保了雙方利益的深度協同。AMD首席執行官蘇姿丰預計，該協議將在未來四年為公司帶來每年數百億美元的新增營收，並帶動其他客戶跟進，使AMD整體新增收入突破千億美元。根據資料，AMD今年的AI GPU收入預計為65.5億美元，而與OpenAI的合作將成為其收入增長的強大跳板。市場普遍認為此舉打破了輝達在AI加速器領域的絕對壟斷，為後續競爭格局增添變數。資本市場對此反應強烈——AMD股價在消息公佈後盤前暴漲超35%，收盤仍飆升23.71%。而作為AMD封測核心供應商的通富微電，其與AMD的緊密關係也因此備受關注。通富微電是AMD最大的封測供應商，承擔了AMD 80%以上的資料中心、客戶端及遊戲晶片封測業務。通過併購AMD蘇州及檳城封測業務85%的股權，通富微電已建立起覆蓋中國、馬來西亞的國際化封測基地。2025年上半年，AMD從通富微電合資企業的採購額已達10億美元，佔通富微電營收比重約15%。這一數字，隨著AMD與OpenAI的合作落地，有望進一步提升。技術壁壘：通富微電憑什麼成為AMD的選擇？在半導體產業鏈中，封測雖不像晶片設計那樣引人注目，但技術壁壘卻一點也不低。隨著AI晶片性能的不斷提升，先進封裝已成為提升算力的關鍵路徑。通富微電在這方面有著深厚積累。比如公司的Chiplet先進封裝技術，有資料顯示，以chiplet為代表的晶片級異構整合技術，通過2.5D/3D封裝突破記憶體牆限制，使計算密度提升達40%以上。這對於追求極致性能的AI晶片來說至關重要。上半年，公司在大尺寸FCBGA開發方面取得重要進展，其中大尺寸FCBGA已開發進入量產階段，超大尺寸FCBGA已預研完成並進入正式工程考核階段在面向未來的CPO（光電共封裝）領域，通富微電的技術研發同樣取得了突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。這些技術成果背後是持續的研發投入——2025年上半年，通富微電研發投入達7.56億元，同比增長12.43%。截至2025年，公司累計專利已超過1700項，建構了堅實的技術護城河。業績兌現：通富微電的增長勢頭如何？資本市場看重概念，更看重業績兌現能力。從通富微電的最新財報來看，公司的增長勢頭相當強勁。2025年第二季度，公司實現營業收入69.46億元，同比增長19.80%；實現歸母淨利潤3.11億元，同比大幅增長38.60%，環比增幅更是高達206.45%。2025上半年，公司實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%，實現歸母淨利潤4.12億元，同比增長27.72%。其中，第二季度公司實現營業收入69.46億元，同比增長19.80%，環比增長14.01%，實現歸母淨利潤3.11億元，同比增長38.60%，環比增長206.45%。這一業績增長，與AMD各業務線的亮眼表現密切相關。2025年第二季度，得益於最新“Zen5”架構的AMD銳龍台式處理器及更豐富的產品組合的強勁需求，AMD客戶端業務營收達25億美元，同比增長67%；另外，由於遊戲主機定製晶片和遊戲GPU需求增加，AMDQ2遊戲業務營收11億美元，同比增長73%。華金證券的研報預計，通富微電2025-2027年營收將分別達到267.86億、304.71億和338.66億元，歸母淨利潤則將分別實現10.40億、13.41億和16.44億元。這意味著公司未來幾年或許將保持雙位數以上的業績增長。未來前景：AI算力競賽中的封測機遇OpenAI與AMD的合作，猶如一顆投入平靜湖面的石子，其漣漪正沿著產業鏈迅速擴散。全球半導體封測（封裝與測試）行業，作為晶片成品化的關鍵一環，正站在AI算力需求爆發的風口，迎來全新的機遇與變革。AI晶片的繁榮直接轉化為對先進封裝的強勁需求。傳統的封裝技術已難以滿足高端AI晶片對高密度、高頻寬、低功耗的嚴苛要求。以服務於大型AI模型的晶片為例，其需要整合更多計算核心和更大的記憶體，這推動了如Chiplet（小晶片）、2.5D/3D封裝等先進技術的普及。例如，AMD的Instinct MI系列GPU普遍採用Chiplet設計和2.5D封裝技術，將計算芯粒與高頻寬記憶體（HBM）在中介層上互聯，實現了遠超傳統封裝的資料傳輸速率。這種技術演進並非個別現象。根據行業分析，2025年全球IC封測產業產值預計將達約416.7億美元，年成長率達6.6%，其中AI應用與高效能運算（HPC）晶片是核心增長動力。中國的封測產業鏈，在這一輪產業浪潮中扮演著關鍵角色。通富微電的案例頗具代表性，其通過與AMD的深度繫結，不僅獲得了穩定的訂單，更在共同研發中提升了自身在Chiplet、超大尺寸FCBGA等領域的核心技術能力。這背後是全球AI晶片巨頭對供應鏈效率、成本與技術的綜合考量。深度參與全球頂級晶片的製造流程，也為中國封測企業帶來了技術反哺的契機，使其在激烈的全球競爭中佔據了一席之地。展望未來，AI對封測行業的影響將超越單純的訂單增長。它正驅動一場深刻的技術範式變革：Chiplet成為關鍵路徑：通過將一個大晶片分解為多個小晶片組合，有效提升了良率和設計靈活性，並降低了成本，這需要封測環節提供更複雜的互聯與整合方案。先進封裝與測試深度融合：HBM等先進儲存晶片的高整合度，使得測試環節必須前置並貫穿整個封裝過程，對測試機的性能和複雜度提出了更高要求。所以，OpenAI與AMD的合作，其意義遠超一筆巨額訂單。它像一個清晰的訊號，標誌著封測這一曾經略顯“低調”的環節，正大步走向AI驅動的前台，成為支撐算力持續擴張的基石之一。對於通富微電以及整個中國封測產業而言，這既是時代賦予的機遇，也是一場關於技術儲備與戰略眼光的考驗。 (財經三句半)
美股#AMD#輝達#通富微電
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全球晶片巨頭加碼先進封裝！兩路資金盯上這18家A股公司

在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝扮演越來越重要的角色。 3月18日，根據媒體報導，台積電將加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片晶片（CoWoS）先進封裝產能，相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成，預計今年4月上旬將對外公佈。 CoWoS是一種高精度封裝技術，它將晶片堆疊在一起，可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道，CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！” 台積電之所以大擴產，主因先進封裝供不應求。高盛認為，短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。高盛表示，目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題，其採用台積電4nm節點製造，並需要用到CoWoS封裝，而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵，CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。
全球晶片巨頭加碼先進封裝！兩路資金盯上這18家A股公司
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