人工智慧巨頭OpenAI在AI基建領域又下了一筆重注。10月6日周一，據CNBC等媒體報導，晶片製造商AMD與OpenAI日前宣佈達成一項為期數年、價值數百億美元的晶片供應協議。根據協議，OpenAI將在未來數年內部署總計6吉瓦（GW）的AMD GPU算力。為更進一步深度捆綁，OpenAI將認購AMD股份，比例可能會高達10%。這一合作重塑了AI晶片市場的競爭格局。在輝達佔據絕對主導地位的AI加速器市場中，AMD終於獲得了頂級客戶的認可，而OpenAI則通過這一戰略佈局，為其宏大的AGI願景建構了更加多元化的算力基礎。在這項合作宣佈後，AMD股價一度暴漲，創下年內最大單日漲幅，更在半導體產業鏈上掀起漣漪。作為AMD最大的封測供應商，通富微電承擔了AMD 80%以上的資料中心、客戶端及遊戲晶片封測業務。2025年上半年，AMD從通富微電合資企業的採購額達10億美元，佔公司營收比重約15%。隨著AMD拿下OpenAI未來數年總計6吉瓦的GPU算力大單，通富微電的先進封裝產能，正成為AI算力競賽中不可或缺的關鍵環節。看跌輝達的拐點？這次合作有何不同？當前全球AI晶片市場正呈現“一超多強”的競爭格局。輝達憑藉其CUDA生態和硬體優勢，佔據了AI訓練市場超過90%的份額。長期以來，AMD在AI加速器市場一直被視為“遙遠的第二名”，遠遠落後於輝達。這項協議的達成，標誌著AMD獲得了生成式AI浪潮中最前沿的旗艦客戶，極大地驗證了其下一代Instinct產品路線圖的實力。與傳統的採購協議不同，AMD與OpenAI的合作遠不止於簡單的“一手交錢，一手交貨”。根據協議，AMD將向OpenAI提供數十萬顆人工智慧晶片，用於建構總計6吉瓦（GW）的AI算力基礎設施。這批晶片將從2026年下半年開始交付，首批1吉瓦的MI450系列GPU將用於支援OpenAI的超大規模模型訓練。作為交易的一部分，OpenAI獲得上限1.6億股AMD認股權證，可按每股1美分行權，若全部兌現，持股比例約佔AMD總股本的10%，成為其重要戰略股東。這種“硬體採購+股權繫結”的模式，確保了雙方利益的深度協同。AMD首席執行官蘇姿丰預計，該協議將在未來四年為公司帶來每年數百億美元的新增營收，並帶動其他客戶跟進，使AMD整體新增收入突破千億美元。根據資料，AMD今年的AI GPU收入預計為65.5億美元，而與OpenAI的合作將成為其收入增長的強大跳板。市場普遍認為此舉打破了輝達在AI加速器領域的絕對壟斷，為後續競爭格局增添變數。資本市場對此反應強烈——AMD股價在消息公佈後盤前暴漲超35%，收盤仍飆升23.71%。而作為AMD封測核心供應商的通富微電，其與AMD的緊密關係也因此備受關注。通富微電是AMD最大的封測供應商，承擔了AMD 80%以上的資料中心、客戶端及遊戲晶片封測業務。通過併購AMD蘇州及檳城封測業務85%的股權，通富微電已建立起覆蓋中國、馬來西亞的國際化封測基地。2025年上半年，AMD從通富微電合資企業的採購額已達10億美元，佔通富微電營收比重約15%。這一數字，隨著AMD與OpenAI的合作落地，有望進一步提升。技術壁壘：通富微電憑什麼成為AMD的選擇？在半導體產業鏈中，封測雖不像晶片設計那樣引人注目，但技術壁壘卻一點也不低。隨著AI晶片性能的不斷提升，先進封裝已成為提升算力的關鍵路徑。通富微電在這方面有著深厚積累。比如公司的Chiplet先進封裝技術，有資料顯示，以chiplet為代表的晶片級異構整合技術，通過2.5D/3D封裝突破記憶體牆限制，使計算密度提升達40%以上。這對於追求極致性能的AI晶片來說至關重要。上半年，公司在大尺寸FCBGA開發方面取得重要進展，其中大尺寸FCBGA已開發進入量產階段，超大尺寸FCBGA已預研完成並進入正式工程考核階段在面向未來的CPO（光電共封裝）領域，通富微電的技術研發同樣取得了突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。這些技術成果背後是持續的研發投入——2025年上半年，通富微電研發投入達7.56億元，同比增長12.43%。截至2025年，公司累計專利已超過1700項，建構了堅實的技術護城河。業績兌現：通富微電的增長勢頭如何？資本市場看重概念，更看重業績兌現能力。從通富微電的最新財報來看，公司的增長勢頭相當強勁。2025年第二季度，公司實現營業收入69.46億元，同比增長19.80%；實現歸母淨利潤3.11億元，同比大幅增長38.60%，環比增幅更是高達206.45%。2025上半年，公司實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%，實現歸母淨利潤4.12億元，同比增長27.72%。其中，第二季度公司實現營業收入69.46億元，同比增長19.80%，環比增長14.01%，實現歸母淨利潤3.11億元，同比增長38.60%，環比增長206.45%。這一業績增長，與AMD各業務線的亮眼表現密切相關。2025年第二季度，得益於最新“Zen5”架構的AMD銳龍台式處理器及更豐富的產品組合的強勁需求，AMD客戶端業務營收達25億美元，同比增長67%；另外，由於遊戲主機定製晶片和遊戲GPU需求增加，AMDQ2遊戲業務營收11億美元，同比增長73%。華金證券的研報預計，通富微電2025-2027年營收將分別達到267.86億、304.71億和338.66億元，歸母淨利潤則將分別實現10.40億、13.41億和16.44億元。這意味著公司未來幾年或許將保持雙位數以上的業績增長。未來前景：AI算力競賽中的封測機遇OpenAI與AMD的合作，猶如一顆投入平靜湖面的石子，其漣漪正沿著產業鏈迅速擴散。全球半導體封測（封裝與測試）行業，作為晶片成品化的關鍵一環，正站在AI算力需求爆發的風口，迎來全新的機遇與變革。AI晶片的繁榮直接轉化為對先進封裝的強勁需求。傳統的封裝技術已難以滿足高端AI晶片對高密度、高頻寬、低功耗的嚴苛要求。以服務於大型AI模型的晶片為例，其需要整合更多計算核心和更大的記憶體，這推動了如Chiplet（小晶片）、2.5D/3D封裝等先進技術的普及。例如，AMD的Instinct MI系列GPU普遍採用Chiplet設計和2.5D封裝技術，將計算芯粒與高頻寬記憶體（HBM）在中介層上互聯，實現了遠超傳統封裝的資料傳輸速率。這種技術演進並非個別現象。根據行業分析，2025年全球IC封測產業產值預計將達約416.7億美元，年成長率達6.6%，其中AI應用與高效能運算（HPC）晶片是核心增長動力。中國的封測產業鏈，在這一輪產業浪潮中扮演著關鍵角色。通富微電的案例頗具代表性，其通過與AMD的深度繫結，不僅獲得了穩定的訂單，更在共同研發中提升了自身在Chiplet、超大尺寸FCBGA等領域的核心技術能力。這背後是全球AI晶片巨頭對供應鏈效率、成本與技術的綜合考量。深度參與全球頂級晶片的製造流程，也為中國封測企業帶來了技術反哺的契機，使其在激烈的全球競爭中佔據了一席之地。展望未來，AI對封測行業的影響將超越單純的訂單增長。它正驅動一場深刻的技術範式變革：Chiplet成為關鍵路徑：通過將一個大晶片分解為多個小晶片組合，有效提升了良率和設計靈活性，並降低了成本，這需要封測環節提供更複雜的互聯與整合方案。先進封裝與測試深度融合：HBM等先進儲存晶片的高整合度，使得測試環節必須前置並貫穿整個封裝過程，對測試機的性能和複雜度提出了更高要求。所以，OpenAI與AMD的合作，其意義遠超一筆巨額訂單。它像一個清晰的訊號，標誌著封測這一曾經略顯“低調”的環節，正大步走向AI驅動的前台，成為支撐算力持續擴張的基石之一。對於通富微電以及整個中國封測產業而言，這既是時代賦予的機遇，也是一場關於技術儲備與戰略眼光的考驗。 (財經三句半)
