4月21日，盛合晶微正式登陸科創板。股票程式碼688820，發行價19.68元/股。上市首日直接引爆市場，開盤價99.72元。較發行價暴漲406.71%，漲幅驚人。總市值一舉突破1700億元，最高觸達1800億。這份市值體量，已超越中國10家知名晶片企業。長電科技，中國封測龍頭，當日市值787.88億元。通富微電，封測核心企業，當日市值716.76億元。華天科技，封測頭部企業，當日市值410.00億元。卓勝微，射頻晶片龍頭，當日市值597.75億元。士蘭微，功率半導體龍頭，當日市值450.63億元。長川科技，半導體測試裝置龍頭，當日市值940.84億元。聞泰科技，半導體設計龍頭，當日市值362.57億元。滬矽產業，半導體矽片龍頭，當日市值653.40億元。晶方科技，影像感測器封測龍頭，當日市值201.52億元。瀾起科技，記憶體介面晶片龍頭，當日市值1701.42億元。作為國產先進封測龍頭，它早已備受矚目。本次公開發行25546.62萬股，佔總股本13.71%。募集資金總額約50.28億元，淨額47.79億元。它的行業地位，足以撐起這份市場熱度。2024年，它是全球第十大封測企業。在中國，排名第四，實力不容小覷。全球份額雖僅1.6%，但細分領域堪稱壟斷。中國2.5D封裝領域，市佔率高達85%。也是大陸唯一實現矽基2.5D封裝量產的企業。全球範圍內，僅有四家企業具備此能力。技術上的優勢，是它的核心底氣。最早實現12英吋凸塊製造量產，填補中國空白。也是首家提供14nm先進製程Bumping服務的企業。12英吋WLCSP收入，2024年中國排名第一。技術水平對標全球頂尖，無明顯代差。主營業務聚焦高性能晶片封測，貼合AI風口。覆蓋GPU、CPU、人工智慧晶片等核心領域。靠異構整合，實現晶片性能全面提升。業績增長勢頭，更是肉眼可見的迅猛。2023年扭虧為盈，之後一路高歌猛進。2025年營收65.21億元，同比增長38.59%。歸母淨利潤9.23億元，同比暴漲331.80%。2026年一季度業績預期，依舊穩健。研發投入持續增加，2025年達7.61億元。累計擁有境內專利519項、境外專利72項。不過研發人員佔比，呈逐步下滑趨勢。核心原因是員工總數翻倍增長，稀釋了比例。高光背後，它也藏著不少隱憂。2020年底，被美國列入“實體清單”。供應商供貨需美國許可，供應鏈存風險。好在這幾年並未一蹶不振，反而逆勢增長。最大的隱患，是對第一大客戶的高度依賴。2025上半年，第一大客戶佔比達74.4%。多方佐證，這家大客戶就是華為。它是華為昇騰晶片的核心乃至獨家封測商。這種深度繫結，既是優勢也是風險。對比同行，客戶集中度高得離譜。長電科技前五大客戶佔比45.2%，遠低於它。一旦華為訂單減少，業績將受巨大衝擊。不過它也進入了輝達、高通的供應鏈。一定程度上，緩解了單一客戶的風險。三年半時間，它累計獲得超2億元政府補貼。部分年份，補貼佔淨利比重超80%。未來補貼減少，可能影響業績穩定性。值得一提的是，它無控股股東和實際控制人。第一大股東無錫產發基金，持股僅10.89%。股權分散，無單一股東能控制公司決策。核心管理團隊穩定，保障經營連續性。此次募資48億元，用途十分明確。重點投向三維多晶片整合封裝相關項目。相關技術平台已搭建完成，具備量產基礎。相較於客戶依賴，供應商依賴度較低。前五大供應商採購佔比最高37.37%。不存在對單一供應商的重大依賴。 (1 ic芯網)
