4月21日上午，A股市場晶圓級先進封裝“第一股”——盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微” ）登陸上海證券交易所科創板，發行價19.68元/股，開盤暴漲超400%，市值一度衝破1800億元，盤中回落至約1400億元。本次IPO，盛合晶微募資總額約50.28億元，是2026年以來A股市場募資金額最多的公司，締造今年科創板最大IPO。無錫市市長蔣鋒，江陰市委書記方力出席活動。
方力代表江陰市委、市政府向盛合晶微成功上市表示熱烈祝賀。他在致詞中指出，盛合晶微在多個領域打破國際壟斷、填補中國空白，用實幹詮釋了江陰企業家永不服輸、勇攀高峰的奮鬥精神，展現了江陰製造的硬實力。他希望盛合晶微以此次上市為契機，借力科創板資本“東風”，持續深耕前沿技術，鞏固行業領跑優勢；希望各位券商和投資界朋友，一如既往看好江陰、賦能江陰，與更多江陰科創企業結成“創新合夥人”。江陰市委、市政府將全力營造最優營商環境和創新生態，支援盛合晶微及更多江陰企業通過產業鏈創新鏈人才鏈資金鏈“四鏈融合”，加速成長為行業標竿，讓江陰製造更有含金量、含新量。
盛合晶微成立於2014年，是全球領先、中國頭部的積體電路晶圓級先進封測企業。公司起步於12英吋中段矽片加工，現已建構中段矽片製造+晶圓級封裝+芯粒多晶片整合封裝全流程先進封測服務體系，聚焦服務GPU、CPU、AI晶片等高性能晶片領域，以異構整合技術助力晶片實現高算力、高頻寬、低功耗升級。
作為中國最早實現12英吋Bumping量產的企業之一，盛合晶微擁有大陸規模領先的12英吋中段凸塊產能，自主研發SmartPoser®三維多晶片整合封裝平台技術，獲中、美專利授權，關鍵工藝良率行業領先，產品服務覆蓋全球頭部晶片企業。公司先後獲評“年度IC獨角獸獎”“年度智慧財產權創新獎”，持續高研發投入，建構自主可控的先進封裝技術壁壘，是半導體先進封裝中國國產化核心力量。根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年度至2024年度營業收入的複合增長率在全球前十大企業中位居第一。 (芯榜+)