#矽片行業
2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告
半導體矽片行業屬於半導體行業的細分領域,為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體矽片是指由矽單晶錠切割而成的薄片,又稱矽晶圓。通過在半導體矽片上進行加工製作,從而形成各種電路元件結構,可以使其成為有特定功能的積體電路或分立器件產品。 從全球看,半導體矽片的市場規模隨著全球半導體行業景氣度波動。2025年,全球矽晶圓銷售額為114億美元,同比下降1.2%,而出貨面積達12973百萬平方英吋,同比增長5.8%,呈現量增價減的態勢。市場競爭方面,國際矽片廠商長期佔據絕對主導地位,日本信越化學以26.3%的全球市場份額排名第一,日本勝高以17.8%排名第二,兩家合計佔據全球44.1%的份額,加上環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron,前五大廠商合計佔據超過85%的市場份額。從產品結構看,12英吋矽片已佔據全球矽片出貨面積的78.8%,是市場的主流產品。 中國大陸半導體矽片市場是全球半導體矽片市場的重要組成部分,在全球市場中佔比呈增長趨勢。2025年中國半導體矽片市場規模達到146億元,同比增長12.3%,增速顯著高於全球。基於全球市場規模及中國佔比估算,中國半導體矽片市場潛在總規模約為660億元人民幣。在12英吋大矽片這一核心細分領域,國產化率約為15%至20%,仍處於從技術突破向規模化量產跨越的關鍵階段。國內主要半導體矽片上市公司2025年整體營業收入超過172億元,是2023年的1.38倍。預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月,佔全球需求的三分之一,為本土矽片企業提供了巨大的市場空間。 圖表1 2023-2025年中國半導體矽片市場規模