半導體矽片行業屬於半導體行業的細分領域，為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體矽片是指由矽單晶錠切割而成的薄片，又稱矽晶圓。通過在半導體矽片上進行加工製作，從而形成各種電路元件結構，可以使其成為有特定功能的積體電路或分立器件產品。
從全球看，半導體矽片的市場規模隨著全球半導體行業景氣度波動。2025年，全球矽晶圓銷售額為114億美元，同比下降1.2%，而出貨面積達12973百萬平方英吋，同比增長5.8%，呈現量增價減的態勢。市場競爭方面，國際矽片廠商長期佔據絕對主導地位，日本信越化學以26.3%的全球市場份額排名第一，日本勝高以17.8%排名第二，兩家合計佔據全球44.1%的份額，加上環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron，前五大廠商合計佔據超過85%的市場份額。從產品結構看，12英吋矽片已佔據全球矽片出貨面積的78.8%，是市場的主流產品。
中國大陸半導體矽片市場是全球半導體矽片市場的重要組成部分，在全球市場中佔比呈增長趨勢。2025年中國半導體矽片市場規模達到146億元，同比增長12.3%，增速顯著高於全球。基於全球市場規模及中國佔比估算，中國半導體矽片市場潛在總規模約為660億元人民幣。在12英吋大矽片這一核心細分領域，國產化率約為15%至20%，仍處於從技術突破向規模化量產跨越的關鍵階段。國內主要半導體矽片上市公司2025年整體營業收入超過172億元，是2023年的1.38倍。預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月，佔全球需求的三分之一，為本土矽片企業提供了巨大的市場空間。
圖表1 2023-2025年中國半導體矽片市場規模
半導體矽片的上游為多晶矽原材料及生產裝置供應，中游是產業鏈的核心，主要包括矽片的設計、製造以及拋光、外延等加工環節。下游是晶片製造企業，包括大型綜合晶圓代工企業以及專注於記憶體器、感測器、射頻晶片等領域的製造企業。半導體矽片的終端應用領域涵蓋智慧型手機、可攜式裝置、物聯網、汽車電子、人工智慧、工業電子、軍事、航空航天等眾多行業。隨著人工智慧算力需求的爆發式增長，其對半導體全產業鏈的溢出效應正在推動矽片行業從周期底部逐步復甦，在新能源汽車、AI伺服器等新興需求的驅動下，300mm晶圓在先進應用領域的需求持續強勁。
在政策層面，半導體矽片行業受到國家戰略層面的高度重視。“十四五”期間國家從產業定位和戰略目標方面對積體電路行業實施鼓勵，“十五五”則被定位為全面實現半導體材料國產化的戰略機遇期，國家明確提出到2027年實現大尺寸矽片50%自主保障率的目標。在財稅支援方面，2025年國家發改委等部門明確將8英吋及以上矽單晶和矽片生產企業納入稅收優惠政策清單。同時，國家大基金持續對半導體材料和裝置領域進行戰略投資，併購重組政策也鼓勵科創板企業通過整合產業鏈資源來加速發展。隨著科學技術的不斷發展，新興終端市場還將不斷湧現，半導體矽片行業的市場空間將持續拓展。
圖表2 2025-2026年中國半導體矽片市場相關政策彙總
中投產業研究院發佈的《2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了半導體矽片相關概述等，接著分析了半導體材料行業發展現狀，然後分析了中國半導體矽片行業的發展環境，隨後報告對全球半導體矽片行業、中國半導體矽片行業發展現狀、產業鏈發展及半導體矽片技術工藝作出詳細分析，最後分析了國內半導體矽片行業重點企業的營運狀況及企業項目投資建設案例，並對中國半導體矽片行業投資潛力及未來發展前景進行了預測。(中投未來產業研究中心)