#中國半導體
•

美機構發佈報告：中國晶片產能自給率已達70%，但受限於光刻機禁運，短時間內無法實現完全自主

01 前沿導讀 據電子工程專輯指出，美國機構高盛發佈有關中國半導體產業的研究報告，截止到2026年上半年，中國晶片產業的產能自給率已經達到了70%，相比2010年的38%大幅度提升。 但是受限於光刻機等先進裝置的出口管制，中國晶片在短時間內難以實現完全自給自足的目標。
美機構發佈報告：中國晶片產能自給率已達70%，但受限於光刻機禁運，短時間內無法實現完全自主
科技#中國半導體產業#產能自給率#成熟製程
•

摩根士丹利《大中華區半導體：中國晶圓裝置，高景氣延續》20260917報告

9 月 17 日，摩根士丹利發佈了一篇中國半導體裝置行業的重磅報告，標題起得很直白——《China WFE: Stronger for Longer》，翻譯過來就是"中國晶圓廠裝置支出：強得更持久"。這篇報告由 Henry Zhao牽頭，值得注意的是，他在本篇報告中正式接管了北方華創、ACM Research（ACMR）、中微公司三家的覆蓋——換分析師往往意味著模型重估，這份報告可以看作一次完整的"新官上任三把火"。 一句話概括核心觀點：2027、2028 年中國 WFE（晶圓廠裝置）市場每年增長 23%，記憶體擴產是主引擎，國產裝置商的份額還在往上走；但同時，一份叫 MATCH Act 的美國法案是被市場低估的風險（也可能是國產替代的催化劑）。大摩維持三家公司的增持評級，不過三家目標價全都往下調了。 看點一 WFE 大盤：2027/28 每年 +23%，記憶體接棒唱主角
A股#摩根士丹利#中國半導體#裝置行業
•

中國半導體產業鏈全景圖譜、企業名單

中國半導體產業鏈全景圖譜, 圖譜摘自高盛《Goldman Sachs-Global Semis CHIPS IV-China Semis self-sufficiency builds》。涵蓋設計、製造、封測、裝置、材料、EDA/IP等環節, 彙集232家代表企業, 供產業研究參照與供應鏈協同。 附：中國半導體企業名單（部分） (TOP行業報告)
中國半導體產業鏈全景圖譜、企業名單
科技#中國#半導體產業鏈
•

長鑫斷層第一！上半年中國半導體研發投入榜出爐

9月11日消息，據艾媒鼎榜發佈的《2026年上半年中國半導體行業上市公司研發投入50強》榜單，長鑫科技以55.37億元的研發投入位居金額榜第一。 研發投入金額排名前十的上市公司依次為：長鑫科技、中芯國際、北方華創、海光資訊、豪威集團、中微公司、長電科技、晶晨股份、華虹宏力、芯原股份。 其中，長鑫科技以55.37億元居首；中芯國際以27.25億元位列第二，同比增長14.76%；北方華創以26.77億元緊隨其後，同比增長28.87%。 研發投入佔比排名前十的上市公司依次為：賽微電子、龍芯中科、燧原科技、成都華微、燕東微、晶升股份、國芯科技、帝奧微、芯原股份、裕太微。
長鑫斷層第一！上半年中國半導體研發投入榜出爐
科技#中國#半導體行業#研發費用
•

2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告

半導體矽片行業屬於半導體行業的細分領域，為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體矽片是指由矽單晶錠切割而成的薄片，又稱矽晶圓。通過在半導體矽片上進行加工製作，從而形成各種電路元件結構，可以使其成為有特定功能的積體電路或分立器件產品。 從全球看，半導體矽片的市場規模隨著全球半導體行業景氣度波動。2025年，全球矽晶圓銷售額為114億美元，同比下降1.2%，而出貨面積達12973百萬平方英吋，同比增長5.8%，呈現量增價減的態勢。市場競爭方面，國際矽片廠商長期佔據絕對主導地位，日本信越化學以26.3%的全球市場份額排名第一，日本勝高以17.8%排名第二，兩家合計佔據全球44.1%的份額，加上環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron，前五大廠商合計佔據超過85%的市場份額。從產品結構看，12英吋矽片已佔據全球矽片出貨面積的78.8%，是市場的主流產品。 中國大陸半導體矽片市場是全球半導體矽片市場的重要組成部分，在全球市場中佔比呈增長趨勢。2025年中國半導體矽片市場規模達到146億元，同比增長12.3%，增速顯著高於全球。基於全球市場規模及中國佔比估算，中國半導體矽片市場潛在總規模約為660億元人民幣。在12英吋大矽片這一核心細分領域，國產化率約為15%至20%，仍處於從技術突破向規模化量產跨越的關鍵階段。國內主要半導體矽片上市公司2025年整體營業收入超過172億元，是2023年的1.38倍。預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月，佔全球需求的三分之一，為本土矽片企業提供了巨大的市場空間。 圖表1　2023-2025年中國半導體矽片市場規模
2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告
科技#中國半導體#矽片行業#投資前景
•

【十五五】中國半導體矽片行業產業生命周期分析及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 中國半導體矽片行業當前正處於成長期早期階段，累計滲透率約為22%，已跨越16%的“鴻溝臨界點”，正在向50%的“擴散拐點”穩步邁進。2025年，中國半導體矽片市場規模達到146億元，同比增長12.3%；國內主要半導體矽片上市公司整體營業收入超過172億元，是2023年的1.38倍。與此同時，全球半導體矽片市場則呈現“量增價減”的背離態勢——2025年全球矽晶圓出貨量同比增長5.8%至12,973百萬平方英吋，但銷售額同比下降1.2%至114億美元。中國市場的增速顯著高於全球。 從產業生命周期視角判斷，半導體矽片行業是一個典型的成熟產業中的成長性子賽道——全球矽片市場本身已高度成熟，但中國本土矽片產業仍處於從“進口依賴”向“國產替代”切換的早期成長階段。驅動這一輪增長的核心邏輯有三重：一是國內晶圓製造產能持續擴張帶來的需求拉動，預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月，佔全球需求的1/3；二是12英吋大矽片國產替代從技術突破邁向規模化量產的關鍵轉折，當前12英吋矽片國產化率約為15%-20%，預計2026年將提升至25%-30%；三是AI算力需求對半導體全產業鏈的溢出效應，正在推動矽片行業從周期底部逐步復甦。
【十五五】中國半導體矽片行業產業生命周期分析及市場規模預測
科技#十五五#中國#半導體矽片
•

2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！

🔷從成熟製程到先進封裝，從SiC到核心半導體裝置 🔷中國國產替代進入深水區，產業競爭從規模擴張走向技術突圍 最近在整理半導體行業資料時，我越來越明顯地感受到：中國半導體正在進入一個新的發展階段。 過去行業更多講的是擴產、進口替代和國產化率，而如今，隨著AI算力需求爆發、先進封裝加速滲透、成熟製程持續擴張以及SiC等第三代半導體快速發展，產業競爭的核心已經開始轉向技術突破、產業鏈協同和高端能力建設。 今天，小編就結合這份材料，帶大家系統梳理中國半導體產業正在發生的幾大變化，看看在AI時代和國產替代進入深水區之後，真正決定下一輪產業格局的機會與挑戰究竟在那裡。
2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！
科技#中國#半導體#國產替代
•

長鑫與長江離不開的中國半導體裝置大廠

專家直言：“記憶體廠商擴產勢頭依然強勁，2027年有望維持2026年增長水平” 一、訂單“爆了”：上半年翻倍，電鍍裝置成新引擎 在半導體裝置中國國產化浪潮中，一家國內頭部裝置廠商交出了亮眼成績單。 截至2026年上半年，累計訂單總額相較於2025年全年已實現翻倍增長。這個數字背後，是國產裝置從“能用”到“好用”的質變。
科技#中國#半導體裝置