這份報告發佈於2026年7月2日，由高盛（亞洲）的分析師團隊撰寫，主題是“AI與中國半導體：產能擴張驅動增長，上調長電科技、華峰測控、華海清科目標價”。 核心論點與行業背景 整體觀點積極：高盛對中國半導體裝置（SPE）和半導體材料類股持建設性（看好）態度。 主要驅動力：先進節點產能擴張和生成式AI（人工智慧）趨勢是主要推動力。這兩者將共同促進中國半導體生態系統的發展。

Q1：這次高盛整體看好中國半導體裝置賽道，最核心的底層邏輯是什麼？ 一句話說，就是先進節點擴產+ AI 需求共振，疊加國產化率持續提升，行業長期增長的確定性變強了，已經不能只用短期業績來估值了。 具體來說，一方面國記憶體儲廠、先進邏輯晶圓廠的資本開支援續上行，直接拉動上游裝置和材料需求；另一方面生成式AI 爆發，本土雲廠商對高端晶片、儲存的需求暴漲，倒逼本土供應鏈加速升級，從成熟製程往高端走，產品結構持續升級。 這次報告覆蓋的北方華創、中微公司、ACMR、安集科技四家，全都是裝置和材料環節的核心龍頭，直接受益於這波擴產+ 升級的雙重紅利。

根據國家統計局發佈的資料，今年1—5月份，各地區各部門認真貫徹落實黨中央、國務院決策部署，堅持穩中求進工作總基調，實施更加積極有為的宏觀政策，規模以上工業企業利潤保持較快增長，工業企業效益持續恢復。 工業企業利潤保持較快增長。1—5月份，工業生產較快增長疊加工業品價格漲幅擴大，推動全國規模以上工業企業營業收入同比增長5.5%，較1—4月份加快0.3個百分點。規模以上工業企業營收穩定增長，帶動全國規模以上工業企業利潤同比增長18.8%，較1—4月份加快0.6個百分點，規模以上工業企業利潤自今年以來保持較快增長態勢。從三大門類看，採礦業增長33.5%，較1—4月份加快7.5個百分點；製造業增長20.0%，電力、熱力、燃氣及水生產和供應業下降2.7%。5月份，全國規模以上工業企業利潤同比增長21.1%。 電子行業支撐作用明顯。1—5月份，規模以上裝備製造業利潤同比增長14.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長5.2個百分點。從行業看，全球人工智慧技術變革帶來高端算力晶片和儲存晶片需求爆發，推動電子行業利潤高速增長，1—5月份，電子行業利潤增長103.9%，對全部規模以上工業企業利潤增長的貢獻率達43.1%，是規模以上工業企業利潤較快增長的重要支撐。 原材料製造業利潤快速增長。1—5月份，規模以上原材料製造業利潤同比增長83.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長10.2個百分點。從行業看，受新能源、人工智慧等新興產業需求增加帶動，銅、鋁等產品價格維持在較高水平，推動有色行業利潤增長117.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長5.3個百分點；在石油產業鏈條相關產品價格上漲推動下，石油加工行業同比扭虧為盈，化工行業利潤增長71.6%。

近日，四名美國共和黨國會議員聯署了一封信，直接送到美國國際貿易委員會（ITC）主席艾米·卡佩爾的桌上。 信裡說得很直白：必須把侵犯美國專利權的外國晶片擋在美國市場之外。所指的外國製造商，是台積電；涉及的工藝節點，是7納米及更小製程。眾議員瑞安·辛克，參議員蒂姆·希伊、羅傑·馬歇爾、伯尼·莫雷諾，這四位共同發起人，對準一項代號“337-TA-1443”的調查開火。調查的初裁結論剛出來不久，正式裁決安排在今年10月。 這場337調查的原告，是註冊在愛爾蘭都柏林的兩家公司——朗吉蒂德許可公司和馬林半導體公司。 它們背後，站著專利授權實體IPValue管理公司，而最終的出資方，是舊金山私募股權基金向量資本。

長期關注中國科技產業發展的新加坡媒體指出，全球AI技術迭代與算力競賽進入白熱化階段，半導體晶片作為算力產業的核心根基，已然成為各國科技博弈的核心賽道。當前中國半導體產業正處於轉型升級的關鍵攻堅期，既面臨先進製程受限、底層技術短板凸顯的現實困境，也擁有市場體量龐大、創新主體崛起的發展優勢，想要打破技術桎梏、躋身全球第一梯隊，唯有堅持對外合作借力、對內深耕自主的雙軌平行模式，兩條腿穩步前行，才能持續夯實核心競爭力。 縱觀全球半導體產業發展格局，沒有任何一個國家能夠依靠閉門造車實現技術領跑，全球化協作始終是行業發展的底層邏輯。對於正處於追趕階段的中國半導體產業而言，完全脫離國際技術生態盲目追求自主可控，不僅會錯失前沿技術迭代機遇，還將大幅拉長研發周期、抬高產業試錯成本；而一味依賴海外技術、放棄自主研發佈局，則會始終受制於人，難以規避技術斷供、供應鏈受限的潛在風險。 因此，兼顧全球化合作與自主化突破的雙軌策略，是適配當下中國半導體發展的最優解。一方面依託合規合法的商業管道，深度參與全球半導體產業分工，借力海外成熟技術、裝置與生態體系維持產業正常迭代、跟進國際前沿水平；另一方面持續加碼核心技術研發，補齊晶片設計、製造、軟體生態等短板，搭建自主可控的產業鏈供應鏈體系，形成可靠的技術替代方案，二者相輔相成、缺一不可。 在國內科技企業的發展實踐中，雙軌平行的發展思路早已得到驗證，華為便是最具代表性的標竿企業。深耕全球化市場多年，華為的產品體系、人才體系、技術體系深度融入全球產業鏈，長期依託全球優質資源實現技術迭代與產品升級，充分享受了全球化合作帶來的發展紅利。

5月25日，華為在上海一場半導體研討會上，亮出一個新的晶片設計思路。 不是繼續死磕縮小電晶體，而是把晶片像疊樂高一樣堆起來，取名LogicFolding。 他們還提了一個替代摩爾定律的“Tau縮放定律”（有人管它叫“何氏定律”）。 計畫5年內實現這類晶片量產，2031年做到等效1.4奈米製程的電晶體密度。

2026年1月19日，美國商務部長霍華德·盧特尼克在華盛頓搞了一場6小時閉門酒會。 三天後CNBC披露細節：台灣方面承諾提供2500億美元信貸支援，換取美國將大部分台製商品關稅從20%降至15%。這筆錢的用途，是把台積電的產能搬到亞利桑那沙漠。 但協議很快就變了。 2月24日《紐約時報》發了一組資料：全球90%的先進邏輯晶片、99%用於訓練GPT-6這類大模型的HBM高頻寬記憶體，依然產自台灣。

3月下旬，寒武紀的股價跌破千元大關，悲觀情緒在市場中蔓延——國產半導體難道不行了？進入4月後，半導體類股走出了反彈行情，而摩根士丹利也在此時發佈研究報告，堅定看好中國半導體行業。大摩在研報中寫道：“2028年，中國半導體自給率，預計將從2025年的24.3%，躍升至32%，這不是單點突破，而是系統升級。”大摩判斷，中國半導體正在進入加速超車期。裝置、製造、設計全線突圍，未來三年，將是國產半導體最關鍵的逆襲窗口。Part.01 自給率增速史上最快過去很多年，國產晶片自給率一直緩慢爬坡。但這一次，邏輯徹底變了。大摩給出明確預測：2025年中國半導體自給率24.3%，2028年將直接跳升至32%。三年提升近8個百分點，堪稱近年來最陡峭的增長曲線。支撐這一判斷的是實打實的資料：2025年中國本土晶片企業總營收530億美元，同比大漲22%。中國市場佔全球晶片需求的27%，龐大內需+供應鏈成熟，讓自給率進入不可逆的上升通道。這不是概念，不是預期，是已經發生、還將加速發生的產業大趨勢。Part.02 最大爆點：AI GPU徹底爆發如果說國產晶片有一個突破口，那一定是AI GPU。大摩研報明確表示，2025年就是中國AI GPU的元年。銷售額狂飆至130億美元，同比直接翻倍。市場空間從190億美元暴增到320億美元，7nm–10nm工藝良率持續突破，量產能力大幅提升。而最具標誌性的訊號，是MiniMax等頭部AI廠商，已經開始批次使用國產AI GPU。這意味著，國產GPU不再是實驗室樣品，而是真正進入AI算力核心供應鏈，承接推理端爆發式需求。國內晶圓廠全力配合產能釋放，AI晶片從設計到量產的閉環已經跑通。大摩大膽預測：2030年中國AI晶片市場規模將衝到670億美元，先由國企與政務需求打底，再由商用場景引爆長周期增長。Part.03 最穩基本盤：儲存晶片AI負責爆發力，儲存負責基本盤。兩大國產儲存龍頭，正在改寫全球半導體格局。大摩統計了2025年全球儲存晶片產能佔比：長鑫儲存（DRAM）：8.5%（從5.6%大幅提升）長江儲存（NAND）：12.6%（從7.4%跨越式增長）擴產節奏更是火力拉滿：2026年，長鑫新增60萬片/月等效8英吋產能，長江儲存新增25萬片/月等效8英吋產能。標準化儲存晶片自給率提升，最能直接拉動整體自給率上行，同時帶動裝置、材料、製造全鏈條吃滿訂單，成為國產替代最硬的底氣。Part.04 重磅訊號：海外裝置不香了晶片自主，第一步就是裝置自主。現在，最強烈的拐點訊號已經出現：海外裝置進口集體暴跌。2026年2月，中國半導體裝置進口額同比大降24%，三個月移動平均增速-15%，連續兩個月負增長。從各國進口資料來看，美國-54%、荷蘭-13%、韓國-70%、日本-39%、新加坡-9%。五大裝置強國對華出口全線收縮，背後是國產裝置滲透率快速提升。北方華創、中微公司、盛美半導體等，正在成熟製程、儲存產線大規模替代，卡脖子環節一個接一個被攻破。Part.05 製造端托底：AI晶片產能有保障光有設計和需求不夠，製造能力才是量產底氣。大摩表示，國內晶圓廠迎來雙重突破，一是成熟製程持續擴產，支撐MCU、功率器件、模擬晶片上車。二是12nm以下先進製程穩步提升，專門適配AI GPU量產。中芯國際、華虹半導體成為AI國產化核心代工支柱，把國內晶片設計公司的圖紙，變成可以大規模出貨的產品。此外，汽車電子需求爆發，進一步帶動MCU、功率半導體自給率穩步走高。雖然模擬晶片受海外價格戰短期承壓，但長期替代趨勢不改。Part.06 大摩點名四大方向龍頭大摩在報告中明確看好四大領域，全是國產替代核心受益主線：晶圓代工—中芯國際、華虹半導體：AI晶片代工核心平台半導體裝置—北方華創、中微公司、盛美半導體：裝置替代最核心標的晶片設計—瀾起科技（高性能計算）、兆易創新（儲存相關）：長邏輯最順。功率半導體/SiC—車規需求爆發，賽道持續高景氣。Part.07 關鍵判斷：國產半導體黃金三年開啟總結這份報告，大摩核心觀點非常清晰：中國半導體自給率提速，不是單點突破，是系統升級。AI GPU提供最強彈性，儲存晶片提供最穩支撐，裝置與製造築牢底層底座，三大力量共振，把自給率推上新高。未來三年，是國產晶片從“能用”到“好用”、從“可用”到“市佔率第一”的關鍵期。AI商業化落地進度，將決定這一波國產替代的最終高度。一場由技術、產能、需求共同驅動的半導體大浪潮，已經正式啟動。 (智通財經APP)