2026年這盤晶片棋，勝負手其實已經落子。 不是喊口號，是白紙黑字的兩份檔案——6月12日證監會給長鑫存儲下發IPO註冊批文，6月22日商務部把10家美國公司納入出口管制清單。 一守一攻，十天之內完成。這背後不是巧合，是中國半導體第一次可以從“被動挨打”切到“從容佈局”的訊號。 變化一：儲存晶片徹底翻身，從被卡脖子到全球主角

今日 ，半導體類股史詩級爆發！ A股上演V型反轉，科創50指數突然爆發漲超8%，半導體類股掀起漲停潮。中芯國際A股總市值首次超越貴州茅台。 與此同時，半導體裝置ETF、晶片ETF等十多隻相關ETF集體漲停，場面之壯觀近年罕見。 (本文內容均為客觀資料資訊羅列，不構成任何投資建議）

這份報告發佈於2026年7月2日，由高盛（亞洲）的分析師團隊撰寫，主題是“AI與中國半導體：產能擴張驅動增長，上調長電科技、華峰測控、華海清科目標價”。 核心論點與行業背景 整體觀點積極：高盛對中國半導體裝置（SPE）和半導體材料類股持建設性（看好）態度。 主要驅動力：先進節點產能擴張和生成式AI（人工智慧）趨勢是主要推動力。這兩者將共同促進中國半導體生態系統的發展。

Q1：這次高盛整體看好中國半導體裝置賽道，最核心的底層邏輯是什麼？ 一句話說，就是先進節點擴產+ AI 需求共振，疊加國產化率持續提升，行業長期增長的確定性變強了，已經不能只用短期業績來估值了。 具體來說，一方面國記憶體儲廠、先進邏輯晶圓廠的資本開支援續上行，直接拉動上游裝置和材料需求；另一方面生成式AI 爆發，本土雲廠商對高端晶片、儲存的需求暴漲，倒逼本土供應鏈加速升級，從成熟製程往高端走，產品結構持續升級。 這次報告覆蓋的北方華創、中微公司、ACMR、安集科技四家，全都是裝置和材料環節的核心龍頭，直接受益於這波擴產+ 升級的雙重紅利。

根據國家統計局發佈的資料，今年1—5月份，各地區各部門認真貫徹落實黨中央、國務院決策部署，堅持穩中求進工作總基調，實施更加積極有為的宏觀政策，規模以上工業企業利潤保持較快增長，工業企業效益持續恢復。 工業企業利潤保持較快增長。1—5月份，工業生產較快增長疊加工業品價格漲幅擴大，推動全國規模以上工業企業營業收入同比增長5.5%，較1—4月份加快0.3個百分點。規模以上工業企業營收穩定增長，帶動全國規模以上工業企業利潤同比增長18.8%，較1—4月份加快0.6個百分點，規模以上工業企業利潤自今年以來保持較快增長態勢。從三大門類看，採礦業增長33.5%，較1—4月份加快7.5個百分點；製造業增長20.0%，電力、熱力、燃氣及水生產和供應業下降2.7%。5月份，全國規模以上工業企業利潤同比增長21.1%。 電子行業支撐作用明顯。1—5月份，規模以上裝備製造業利潤同比增長14.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長5.2個百分點。從行業看，全球人工智慧技術變革帶來高端算力晶片和儲存晶片需求爆發，推動電子行業利潤高速增長，1—5月份，電子行業利潤增長103.9%，對全部規模以上工業企業利潤增長的貢獻率達43.1%，是規模以上工業企業利潤較快增長的重要支撐。 原材料製造業利潤快速增長。1—5月份，規模以上原材料製造業利潤同比增長83.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長10.2個百分點。從行業看，受新能源、人工智慧等新興產業需求增加帶動，銅、鋁等產品價格維持在較高水平，推動有色行業利潤增長117.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長5.3個百分點；在石油產業鏈條相關產品價格上漲推動下，石油加工行業同比扭虧為盈，化工行業利潤增長71.6%。

近日，四名美國共和黨國會議員聯署了一封信，直接送到美國國際貿易委員會（ITC）主席艾米·卡佩爾的桌上。 信裡說得很直白：必須把侵犯美國專利權的外國晶片擋在美國市場之外。所指的外國製造商，是台積電；涉及的工藝節點，是7納米及更小製程。眾議員瑞安·辛克，參議員蒂姆·希伊、羅傑·馬歇爾、伯尼·莫雷諾，這四位共同發起人，對準一項代號“337-TA-1443”的調查開火。調查的初裁結論剛出來不久，正式裁決安排在今年10月。 這場337調查的原告，是註冊在愛爾蘭都柏林的兩家公司——朗吉蒂德許可公司和馬林半導體公司。 它們背後，站著專利授權實體IPValue管理公司，而最終的出資方，是舊金山私募股權基金向量資本。

長期關注中國科技產業發展的新加坡媒體指出，全球AI技術迭代與算力競賽進入白熱化階段，半導體晶片作為算力產業的核心根基，已然成為各國科技博弈的核心賽道。當前中國半導體產業正處於轉型升級的關鍵攻堅期，既面臨先進製程受限、底層技術短板凸顯的現實困境，也擁有市場體量龐大、創新主體崛起的發展優勢，想要打破技術桎梏、躋身全球第一梯隊，唯有堅持對外合作借力、對內深耕自主的雙軌平行模式，兩條腿穩步前行，才能持續夯實核心競爭力。 縱觀全球半導體產業發展格局，沒有任何一個國家能夠依靠閉門造車實現技術領跑，全球化協作始終是行業發展的底層邏輯。對於正處於追趕階段的中國半導體產業而言，完全脫離國際技術生態盲目追求自主可控，不僅會錯失前沿技術迭代機遇，還將大幅拉長研發周期、抬高產業試錯成本；而一味依賴海外技術、放棄自主研發佈局，則會始終受制於人，難以規避技術斷供、供應鏈受限的潛在風險。 因此，兼顧全球化合作與自主化突破的雙軌策略，是適配當下中國半導體發展的最優解。一方面依託合規合法的商業管道，深度參與全球半導體產業分工，借力海外成熟技術、裝置與生態體系維持產業正常迭代、跟進國際前沿水平；另一方面持續加碼核心技術研發，補齊晶片設計、製造、軟體生態等短板，搭建自主可控的產業鏈供應鏈體系，形成可靠的技術替代方案，二者相輔相成、缺一不可。 在國內科技企業的發展實踐中，雙軌平行的發展思路早已得到驗證，華為便是最具代表性的標竿企業。深耕全球化市場多年，華為的產品體系、人才體系、技術體系深度融入全球產業鏈，長期依託全球優質資源實現技術迭代與產品升級，充分享受了全球化合作帶來的發展紅利。

5月25日，華為在上海一場半導體研討會上，亮出一個新的晶片設計思路。 不是繼續死磕縮小電晶體，而是把晶片像疊樂高一樣堆起來，取名LogicFolding。 他們還提了一個替代摩爾定律的“Tau縮放定律”（有人管它叫“何氏定律”）。 計畫5年內實現這類晶片量產，2031年做到等效1.4奈米製程的電晶體密度。