AI透過先進邏輯、HBM記憶體及CoWoS先進封裝三大路徑，推升12吋矽晶圓消耗量，過去矽晶圓廠規劃產能時，未充分納入的新需求快速浮現，成為2026年～2028年矽晶圓供需轉緊的重要推手。

法人分析，第一大需求來自先進邏輯。隨AI GPU、ASIC晶粒面積大型化，加上製程快速向5奈米、3奈米及2奈米推進，先進製程投片量同步擴張。

根據估計，7／5／3／2奈米月投片量將由2022年的18萬片，大幅增加至2027年的83萬片。

第二大需求則是HBM。相較傳統DRAM，HBM堆疊層數愈高，晶圓消耗量也同步放大。

以12層HBM3E以及HBM4為例，法人估算，除12片DRAM晶圓外，另需1片12吋邏輯晶圓製作Base Die，合計13片；若是未來進入16層產品，晶圓消耗量進一步增加至17片。

據估計，HBM對矽晶圓消耗量2026年年增39％，2027、2028年再分別成長23％、28％。

尤其自2027年起，SK海力士、美光等新廠產能開出，將成為12吋矽晶圓需求的重要增量。

第三大需求則來自CoWoS先進封裝。 AI晶片除GPU、ASIC以及HBM本身需要矽晶圓外，CoWoS所使用的矽中介層同樣由12吋矽晶圓製成。

法人估計，CoWoS產能2024～2027年年復合成長率高達73％，使AI對矽晶圓的需求由前段晶片製造一路延伸至先進封裝。

目前12吋已佔全球矽晶圓出貨面積約77％，90奈米以下的手機SoC、CPU、GPU、DRAM、NAND、HBM及AI晶片均以12吋為主。

法人指出，AI伺服器同時拉動「先進邏輯＋HBM＋CoWoS矽中介層」三重需求，矽晶圓已由過去主要跟隨半導體景氣循環，轉向AI驅動的新需求結構。

矽晶圓產業歷經逾兩年庫存調整後，新一輪漲價循環起跑。法人指出，6吋矽晶圓今年初已率先漲價約10％，8吋也進入價格協商，12吋則由AI、高效能運算（HPC）高階產品領漲。

需求加速、主要供應商擴產仍具紀律下，業界預期，2027年下半年供需將轉為短缺，環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）成為市場關注焦點。

據統計，2025年全球矽晶圓出貨面積12,973百萬平方英吋（MSI），年增5.8％，終結連續兩年衰退；2026年第二季出貨進一步升至3,573 MSI，季增9.1％、年增7.4％，創14季新高，顯示客戶庫存調整進入尾聲。

供應鏈調查顯示，AI高階邏輯用磊晶片漲幅約18％～22％，HBM用高階拋光片約12％～18％，先進製程正片約8％～12％，一般12吋拋光片約5％～8％，8吋以下約0％～3％。

其中，成熟尺寸也開始出現價格回升訊號。合晶6吋產品今年初已調漲約10％，隨半導體庫存調整告一段落，加上AI、車用及工控需求支撐，8吋產品也具有價格協商空間。

供給面來看，全球12吋矽晶圓市場高度集中，2025年信越化學、勝高、環球晶、Siltronic及SK Siltron五大廠合計掌握85％產能。其中，除環球晶積極擴充新產能，多數國際大廠仍以既有產線最佳化或有限度擴產為主，短期新增供給受到控制。

法人預估，2026～2028年矽晶圓需求成長率可望連續三年達9％～12％，高於供給長期約1％～3％的年增速度；隨先進邏輯、HBM及先進封裝同步擴張，2027年下半年市場可望正式轉為供不應求，2028年供需缺口估約8％。

台廠中，環球晶各尺寸晶圓出貨均見回升，排除仍處於認證及爬坡的新擴建產能，既有6吋、8吋、12吋及氮化鎵產線均接近滿載，碳化矽產能利用率也持續攀升，反映客戶庫存已逐步回到健康水位。

環球晶產品結構中，12吋佔63％、8吋27％；台勝科12吋比重更達70％，為三家業者中對12吋景氣變化敏感度較高者。

合晶則以8吋為主，佔比70％，12吋約15％，亦受惠成熟製程需求復甦及價格改善。(半導體行業觀察)

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