#記憶體供需
昨天 18:41
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高盛:半導體五大關鍵辯論
當超大規模雲廠商持續加碼資本開支,AI算力需求從訓練向推理、Agentic AI等新場景擴散,投資者開始尋找下一個關鍵答案:這一輪AI基礎設施周期還能持續多久?那些環節將繼續受益? 9月8日至11日,高盛將在舊金山舉辦Communacopia暨科技大會,32家來自數字/AI晶片、EDA軟件、模擬半導體、半導體設備、記憶體及IT服務等領域的全球公司將參與。高盛分析師圍繞本次大會梳理出五大核心辯題,涵蓋AI算力需求、半導體設備周期、記憶體供需、模擬晶片復甦以及EDA軟件的AI商業化。 從高盛的最新判斷來看,AI資本開支的韌性仍是貫穿產業鏈的主線,而設備、記憶體等周期性行業也正在迎來結構性需求支撐。與此同時,定製AI晶片和Agentic AI正在打開新的增量空間,科技產業鏈的增長邏輯正從單一的算力擴張,進一步向更廣泛的硬體和軟件環節延伸。 辯題一:AI算力需求——驅動因素與競爭格局如何演變?
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