#AI算力
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徐直軍：華為昇騰（中國份額）已超輝達！

軟體生態與CUDA差距正在縮小 近日，華為全連接大會期間，華為輪值董事長徐直軍與海思首席科學家廖恆博士與多家媒體機構的記者進行了問答環節，討論了華為面向人工智慧時代的Peerium計算架構以及UnifiedBus（UB，靈衢匯流排）。 在去年的華為全連接大會上，徐直軍發表了主題演講，發佈了昇騰晶片及其路線圖（包括950、960、970，以及SuperPoD和SuperCluster）。他還宣佈了UnifiedBus協議的開放發佈。 在今年的華為全連接大會上，華為發佈了昇騰950和Atlas 950 SuperPoD。當業界都在談論SuperPoD或超級節點時，實現這些產品的方式卻有著巨大差異。SuperPoD的關鍵在於讓數千甚至數萬個處理器像一台電腦一樣工作。
徐直軍：華為昇騰（中國份額）已超輝達！
科技#華為昇騰#AI算力#Atlas 950 SuperPoD
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AI浪潮下，馬來西亞為什麼成了全球科技巨頭的選擇

最近有個趨勢，可能很多人沒注意到。 全球最頂級的科技公司，正在把真金白銀砸向馬來西亞。 英特爾、英飛凌在馬來西亞擴產；Google、微軟在吉隆坡周邊建資料中心；亞馬遜AWS也在加碼投入。 這不是道聽途說，是星展銀行、貝恩諮詢和Vriens & Partners聯合發佈的《東南亞展望2026-2035》報告中明確指出的趨勢。
房產#馬來西亞#數據中心#吉隆坡
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TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局

在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下，玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢，成為下一代芯基板核心方案，而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為，雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段，TGV金屬化（PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水）是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸，直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序：首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層；再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水，實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高，全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商：成熟工藝包領跑，頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年，已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包，是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域，美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置，高保形磁控濺射技術，可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層，是Intel玻璃基板項目主力評估機型；同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD，主打晶圓級通孔濺射，常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表，ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商，同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線，日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局
科技#TGV#玻璃基板#AI算力
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別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸

別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸 當所有人的目光都聚焦在台積電的2nm、3nm晶圓產能時，一個更隱蔽、卻更致命的瓶頸，正在"後道"悄悄卡住整個AI算力的交付—先進封裝。據嘉世諮詢發佈的資料顯示，截至2026年底，CoWoS的總產能供需缺口約10萬片，偏緊狀態至少延續到2027年。而台積電一家，就壟斷了全球高端AI晶片封裝的90%以上。更耐人尋味的是，當台積電把5.5倍光罩CoWoS的良率做到99%，瓶頸又"打地鼠"式地轉移到了HBM和ABF載板。AI晶片的瓶頸，從來不在晶圓，而在封裝——而封裝缺口，正在催生一場"二供崛起"的供應鏈重構。 一、缺口資料：CoWoS缺口約10萬片，偏緊延續到2027 先把"封裝卡脖子"的嚴重性，用資料釘死。嘉世諮詢的資料顯示：截至2026年底，CoWoS總產能供需缺口約10萬片，偏緊狀態至少延續至2027年。這10萬片缺口意味著什麼？意味著即便台積電瘋狂擴產，CoWoS的產能依然"供不應求"，而且這個"緊平衡"不是短期現象，而是會貫穿2026到2027年的"結構性緊張"。
別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸
科技#AI算力#先進封裝#台積電
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Meta光模組需求一年翻倍，中際旭創、新易盛、劍橋科技、東山精密、聯特格局重構

剛出的調研，資訊比較大。專家聊了他眼中未來的競爭格局變化，以及給出了FCC全面落地的機率非常之小等重要判斷。建議認真看看。 1.Meta光模組需求正在指數級爆發 2026年850萬隻，2027年預計達1,810萬隻，一年翻倍以上； 2.中際旭創、新易盛領銜的格局已定
Meta光模組需求一年翻倍，中際旭創、新易盛、劍橋科技、東山精密、聯特格局重構
科技#AI算力#光模組#中際旭創
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馬斯克AI帝國再擴張！

埃隆·馬斯克的AI野心正以驚人的速度從藍圖變為現實。據馬斯克本人在X平台披露，SpaceXAI將在今年內新增66萬塊輝達GB300 GPU，使其GPU總保有量逼近144萬塊，距離其兩年前宣佈的“百萬GPU”目標僅一步之遙。 根據馬斯克公佈的資料，SpaceXAI當前的GPU部署已頗具規模。Colossus 1配備了15萬塊H100、5萬塊H200和3萬塊GB200；Colossus 2則擁有11萬塊GB200和44萬塊GB300。馬斯克表示，另有22萬塊GB300將於下周全面投入運行，22萬塊將於11月上線，若進展順利，12月底還將再添22萬塊GB300。屆時，SpaceXAI的GB300總量將達到110萬塊，GPU總保有量達到144萬塊。 這一規模的算力叢集，使SpaceXAI在短時間內躋身全球最大AI算力營運商之列。值得注意的是，SpaceXAI成立僅三年，而Anthropic和OpenAI分別已有六年和十年歷史。馬斯克透露，Colossus 1因混合使用Hopper和Blackwell架構，對訓練Grok模型效率不佳，因此已出租給Anthropic用於推理任務；而Colossus 2則全部採用Blackwell架構，確保訓練過程不存在瓶頸。 然而，獲取GPU並非當前資料中心建設的最大障礙——電力才是。馬斯克對此的解決方案是自建發電設施。SpaceXAI正在建設一座1.2吉瓦的自有電廠，以支撐其龐大的算力叢集。這一策略繞開了電網接入的長週期審批，但也引發了與周邊社區的爭議。公司因運行未獲許可的燃氣輪機而面臨訴訟，已承諾在一年內逐步拆除這些臨時發電裝置，同時等待自有電廠上線。
馬斯克AI帝國再擴張！
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記憶體超級周期撕裂科技硬體! AI算力狂歡之下PC承擔記憶體繁榮代價，AI基建硬體鏈迎接訂單狂潮

瑞銀因此更加偏好AI服務器與高性能網絡基礎設施供應鏈，以及能夠提高單位產品價值的MLCC、銅箔以及電子布這類AI基建相關的核心零部件產品廠商，同時積極看待戴爾等傳統PC大型廠商們將業績增長中心遷移至AI算力基礎設施業務前景。 智通財經APP獲悉，國際金融巨頭瑞銀(UBS)最新發布的全球I/O科技硬體研究報告顯示，隨著Muse、Astra等最前沿AI智能體工作流顯著擴大能夠自動完成的商業任務範圍，全球AI計算需求持續井噴式擴張，正在大幅延長存儲晶片漲價週期，使得「存儲超級週期」邏輯愈發堅挺;然而，瑞銀分析師團隊表示，消費電子端預算增長難以同步跟上，使PC(個人電腦)行業面臨「售價上漲、出貨下降、盈利格局嚴重分化」的「撕裂式不利局面」。 瑞銀基本維持2026年全球PC出貨約2.41億台、同比下降11%的預測，但將2027年出貨增速由增長約2%下調至下降約4%，預計價格上漲只能部分抵消銷量損失。在Meta Muse以及OpenAI Astra等全球最前沿AI智能體/AI大模型推動智能體式AI代理工作流普及的大趨勢之下，新增計算需求將繼續擴散至服務器、網絡、內存與配套組件，而消費電子企業能否受益，則取決於產品吸引力、採購條件和成本轉嫁能力。 瑞銀測算數據顯示，2025年年中以來，動態隨機存取存儲器(即DRAM內存)和閃存NAND的成本分別飆升了766%和471%。這些成本上漲正推動個人電腦價格上揚。
記憶體超級周期撕裂科技硬體! AI算力狂歡之下PC承擔記憶體繁榮代價，AI基建硬體鏈迎接訂單狂潮
科技#AI算力基礎設施#瑞銀#消費電子
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馬斯克、黃仁勳判斷驚人一致：中國補齊算力缺口 時間比想像中更快

近期馬斯克在公開訪談中給出了自己的判斷，大概兩到三年時間內，中國就能依託自主可控的光刻技術與全鏈條晶片製造能力，補齊當前階段的算力供給缺口。 就在之前接受央視財經專訪的過程中，馬斯克也提到，目前中國本土的AI大模型技術，從整體表現來看完成度非常出色，靠單位算力輸出的實際性能，幾乎站在了全球頂尖梯隊。 他進一步解釋，自己認為中國解決算力供給問題的速度，會比絕大多數海外行業從業者預估得更快，給出了一個粗略的預判，大概兩到三年內，中國就能依靠自主突破的光刻技術與成熟晶片製造體系，把當前的算力缺口完全補齊。 早前舉辦的All-In科技峰會上，NVIDIA CEO黃仁勳也曾回應過主持人提出的相關問題，當時他被問到中國什麼時候能完全自主研發出先進光刻機，黃仁勳給出的判斷是，中國到2030年左右就能拿出完全自研的先進光刻系統。
馬斯克、黃仁勳判斷驚人一致：中國補齊算力缺口 時間比想像中更快
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