高通（Qualcomm）向客戶發佈內部信件，預告將自 9 月 1 日起，針對出貨的產品全面調漲價格，預期漲幅將達到雙位數，意味著即將到來的各式旗艦級終端裝置，包含智能型手機、Windows PC，以及智能眼鏡等，全都將面臨沉重的成本壓力，並極有可能轉嫁至消費者身上。 「已耗盡吸收供應商較高成本的能力」，高通如是坦言，由於持續的零件與 DRAM 記憶體短缺持續推高成本，即使過去曾積極尋找替代供應商以壓低價格，但所有努力均告失敗，最終只能向現實妥協，決議全面調漲價格。 傳聞台積電（TSMC）的 2 奈米晶圓報價已高達約 3 萬美元，面對如此高昂的成本價格，以及全球智慧型手機市場需求持續疲弱，這對高通的手機晶片核心業務造成嚴重衝擊，因此漲價成為高通維持獲利的唯一解方。 市場預期，這波漲價將直接衝擊即將在 9 月 22 日 Snapdragon Summit 發表的新一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，這對手機品牌廠而言將是巨大的定價考驗，未來的頂級旗艦手機價格勢必水漲船高。