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#長鑫存儲
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RexAA
2026/09/26
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記憶體晶片,新變局!
儲存製造,重新回到美國? 美國曾經在儲存領域擁有絕對的主導權。如果把時間拉回二三十年前,美國其實是全球儲存產業最重要的發源地之一。 英特爾、美光、AMD、閃迪,以及後來從AMD和富士通快閃記憶體業務中發展起來的Spansion(飛索半導體),都曾是全球儲存產業的重要力量。 但在之後漫長的產業整合中,美國儲存產業發生了明顯分化。
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北風窗
2026/09/22
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長鑫存儲 G5 平台量產,中國DRAM 逼近頂尖節點
近日長鑫存儲(CXMT)在合肥舉行的 2026 世界製造業大會上宣佈,其第五代 DRAM 技術平台(G5 平台)實現量產。公司稱這標誌著工藝微縮取得新突破,並同步展出兩款基於該平台的 LPDDR5X 產品。 G5 平台的關鍵工藝指標 據長鑫存儲披露,G5 平台採用創新的四重曝光(SAQP)技術,把記憶體陣列有源區半間距微縮到 11.95 納米,接近全球最先進的量產記憶體平台。同時,儲存電容深寬比達到 45:1,核心功能區高度縮小到 6762 納米,並採用適配 DRAM 的高介電常數金屬柵(HKMG)工藝。 按行業慣例,有源區半間距是衡量 DRAM 密度的通用標尺。三星、SK 海力士最先進的 1x 納米級 DRAM 大致處於同一區間,美光的 1γ 節點也在相近水平。
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#G5平台
#中國製造
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北風窗
2026/09/21
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長鑫正在從“國產替代”,走向全球DRAM第四極
最近長鑫有三個動作,我覺得應該放在一起看。 9月7日,LPDDR6在旗艦手機實現量產商用;9月20日,第五代DRAM技術平台G5宣佈量產;再往前,媒體披露長鑫已經開始小批次生產HBM3E,平頭哥、寒武紀等國內AI晶片廠商正在測試。 這三件事指向的是同一個變化: 長鑫正在從“有沒有國產DRAM”,進入“能不能做高端DRAM”的階段。
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2026/09/21
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黃仁勳又套現了
LP募資情報 廣東戰新一號產業投資合夥企業成立 出資額約165億 近日,廣東戰新一號產業投資合夥企業(有限合夥)成立,出資額約165億元,經營範圍包含:以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。股權穿透顯示,該合夥企業由廣東省戰略性新興產業投資引導基金有限責任公司、廣東省半導體及積體電路產業股權投資基金二期合夥企業(有限合夥)、廣東省科技創業投資有限公司等共同持股。(企查查) 投融資動態
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北風窗
2026/09/12
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韓媒“拉踩”中國晶片:手機記憶體技術落後韓國企業3年時間,HBM晶片造出4個報廢3個
01. 前沿導讀 據《觀察者網》指出,韓國《朝鮮日報》爆料稱中國長鑫存儲製造HBM3晶片的良品率只有25%,相當於造出4個晶片其中3個報廢,低於行業平均良率水平。 在說完中國企業之後,韓媒又開始表揚本土企業,稱讚SK海力士早在2022年就實現了HBM3的規模量產,其產品良品率超90%。 話裡話外,無不透露出韓媒抬高自身技術,拉踩中國企業的囂張行為。
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北風窗
2026/09/12
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反超韓國三星、SK海力士:長鑫憑什麼最賺錢?
亮瞎眼啊。 今年2季度,長鑫存儲息稅前利潤率高達82%! 一舉超過SK海力士(76%)、三星電子半導體業務(70%),成為全球盈利水平最高的記憶體晶片廠商。 資料出處是QUICK FactSet,也很可信。
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北風窗
2026/09/12
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CXMT殺入兩位數,DRAM三巨頭格局鬆動的真實帳本
2026年09月11日,Counterpoint Research最新一期《全球記憶體市場追蹤》把一個懸了兩年的問題釘死了:中國DRAM廠商CXMT(長鑫記憶體)在第二季度拿下全球DRAM營收10%的份額,歷史上第一次有中國記憶體廠越過兩位數門檻這一份額從一年前的4%升至10%,也高於上一季度的8%,使其成為市場上增長最快的供應商。三星、SK海力士、美光三家合計份額從94%跌到87%。這不是又一條"國產替代"的口號新聞,是一次全球記憶體產業30年格局的實質鬆動,而且發生的速度比所有分析機構預測的都快。 聚焦 🔍 CXMT用三個季度完成了從4%到8%到10%的爬坡,節奏接近每季度兩個百分點,這個斜率如果線性外推,意味著它會比Counterpoint和UBS原先預測的時間表提前約兩年觸及關鍵閾值。這不是漸進式追趕,是產業真空期被精準卡位。 資料現場:三份報告,三個數字,都不假
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北風窗
2026/09/12
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長鑫DRAM產能突進!
中國最大的DRAM廠商長鑫存儲(CXMT)正在籌備大規模資本開支。該公司近期已開始與供應商就新晶圓廠建設進行裝置招標,同時也在進一步敲定後續多個晶圓廠的擴產計畫。 如果這些投資能夠順利推進,CXMT有望快速縮小與三星電子、SK海力士等韓國主要記憶體廠商之間的產能差距。 據韓媒報導,CXMT近期已經啟動了上海新晶圓廠建設的裝置招標流程。 目前,CXMT在合肥擁有兩座晶圓廠,在北京擁有一座晶圓廠,並進行DRAM大規模量產。CXMT合肥二期和北京一期的合計產能估計已達到每月20多萬片晶圓,到今年年底可能突破每月30萬片。
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