2026 年 5 月 31 日，東京。澳大利亞《金融評論報》一則來自北京的消息，迅速在全球科技圈傳播開來。中國部分頂尖 AI 研究人員、創始人及高管，當下出境需經政府批准。深度求索、阿里巴巴均在名單之中。這不是針對個別案例的措施，而是具有覆蓋性的事前審批。部分情形還涉及護照集中管理、出境限制。

美國科技巨頭正以數百萬美元的年薪待遇，全球招攬頂尖 AI 人才。中國 AI 產業發現面臨一個矛盾：矽基能力的突破，需要碳基智慧的自由流動，然而地緣政治的安全顧慮，要求建構物理界限。

這距離 SEMICON China 2026 在上海結束，剛好兩個月。北方華創的 NMC612H ICP 刻蝕裝置，深寬比已達數百比一，均勻性邁入埃米級。中微公司的 Primo Angnova 刻蝕裝置，已能夠支援 5nm 及以下的邏輯晶片製造。硬體鏈條的“網狀覆蓋”看上去已初具模樣。

《財富》和 Crypto Briefing 在 2026 年 5 月 26 日、27 日進行了連續報導。此次出境限制有幾個特點：護照集中管理，出境限制，私人投資和技術合作的審查均在強化。不只是國企，深度求索、阿里巴巴這些民營公司的核心人員也被明確涵蓋。

目前，美國對華 AI 技術管制，正處於從“晶片禁運”向“人才阻斷”擴展的前夕。中國對 AI 人才出境的管控，外界多將其視為一種預防性反制：限制核心人員的物理流動，防範技術外洩與人才流失。

這些限制明確針對民營公司。阿里巴巴的通義千問團隊、深度求索的大模型研究團隊，算是中國 AI 應用層與基礎層創新的雙引擎。對這些團隊核心人員的出境限制，訊號十分明確：AI 被視為戰略資源，民營企業的技術資產被納入國家安全同等保護範疇。

TrendForce 在 2026 年 5 月 27 日有過分析，此次出境管制與美國對 AI 晶片的出口管制，形成了對應關係。美國用限制 GPU 流向來拖慢中國 AI 步伐，用數百萬美元年薪和全球自由流動吸引人才，中國用限制人才流向來保障已有技術積累。這是圍繞“技術主權”的攻防，被看作“以空間換時間”的戰略防禦。

半導體產業的突破，從來不是在封閉中實現的。艾斯摩爾的 EUV 技術，源自全球數百家供應商。台積電的先進製程，依賴全球頂尖材料科學家的流動。中國裝置產業在 SEMICON China 2026 上的這些突破——中微公司的 5nm 刻蝕裝置，拓荊科技的 3D IC 修復裝置——技術路線圖的制定者，大多數有海外研究或工作的經歷。

出境限制政策面臨一個平衡難題：如何在防止“技術外逃”的同時，保持“技術引入”的通道。審批過嚴，中國 AI 產業可能與全球前沿逐漸脫離。過鬆，在大國博弈的關鍵期可能喪失戰略主動權。 (矽基LIFE)

8月2日消息，據彭博社報導，美國正考慮採取新措施，限制中國取得AI儲存晶片及相關生產裝置，新限制措施可能最快於8月底公佈。此舉將進一步加劇中美科技競爭。

消息人士強調，計畫目前尚未敲定，存在變數。

對於美國來說，為了阻止中國AI產業的發展，自2022年10月就開始出台限制政策，直接限制中國獲取外部先進的AI晶片以及內部製造先進AI晶片的能力。而HBM作為高性能AI晶片所需的關鍵元件，自然也就成為了美國限制的一個方面

面對潛在的新限制，中國政府和企業已經多次表態，堅決反對任何形式的單邊制裁和“長臂管轄”。中方指出，美方在科技領域對華封鎖限制、制裁打壓中國企業，不僅嚴重損害了中國企業的正當權益，也破壞了國際貿易規則，更威脅到全球產業鏈供應鏈的穩定。

此次擬議的限制措施主要針對AI儲存晶片及其相關生產裝置。在當前全球半導體產業格局中，這類技術和裝置對於推動科技進步和產業升級至關重要。尤其是在人工智慧領域，高性能的儲存晶片是保障機器學習、資料處理等關鍵任務順利運行的基礎。

然而，分析人士認為，此類限制措施的實施並非明智之舉。一方面，它可能導致中國在半導體技術領域的發展受阻，進而影響全球科技創新的處理程序；另一方面，這也可能引起其他國家和地區的反彈，進一步加劇國際經貿關係的緊張。

值得一提的是，中國在半導體領域的自主研發能力已經在不斷提升。據相關報導，中國晶片製造商的產能正在快速擴張，有望在不久的將來佔據全球總產量的相當大一部分。因此，任何試圖通過限制來遏制中國技術發展的企圖都可能適得其反。  (芯榜)

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外媒：中國部分頂尖 AI 研究人員、創始人及高管出境需批准，深度求索在名單之中

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