針對AI領域！美國對華新規！最快8月底公佈！

8月2日消息，據彭博社報導，美國正考慮採取新措施，限制中國取得AI儲存晶片及相關生產裝置，新限制措施可能最快於8月底公佈。此舉將進一步加劇中美科技競爭。

消息人士強調，計畫目前尚未敲定，存在變數。

對於美國來說，為了阻止中國AI產業的發展，自2022年10月就開始出台限制政策，直接限制中國獲取外部先進的AI晶片以及內部製造先進AI晶片的能力。而HBM作為高性能AI晶片所需的關鍵元件，自然也就成為了美國限制的一個方面

面對潛在的新限制，中國政府和企業已經多次表態，堅決反對任何形式的單邊制裁和“長臂管轄”。中方指出，美方在科技領域對華封鎖限制、制裁打壓中國企業，不僅嚴重損害了中國企業的正當權益，也破壞了國際貿易規則，更威脅到全球產業鏈供應鏈的穩定。

此次擬議的限制措施主要針對AI儲存晶片及其相關生產裝置。在當前全球半導體產業格局中，這類技術和裝置對於推動科技進步和產業升級至關重要。尤其是在人工智慧領域，高性能的儲存晶片是保障機器學習、資料處理等關鍵任務順利運行的基礎。

然而，分析人士認為，此類限制措施的實施並非明智之舉。一方面，它可能導致中國在半導體技術領域的發展受阻，進而影響全球科技創新的處理程序；另一方面，這也可能引起其他國家和地區的反彈，進一步加劇國際經貿關係的緊張。

值得一提的是，中國在半導體領域的自主研發能力已經在不斷提升。據相關報導，中國晶片製造商的產能正在快速擴張，有望在不久的將來佔據全球總產量的相當大一部分。因此，任何試圖通過限制來遏制中國技術發展的企圖都可能適得其反。 (芯榜)