最近關於Sivers Semiconductor的新聞很多，該公司股價飆升了約2000%，主要原因是其面向CPO的光學業務。首先需要注意的是，光學業務只是其少數業務；其主要業務是用於衛星通訊的射頻、無線和相控陣天線。我很驚訝，在SpaceX上市後，很少有人討論Sivers Semiconductor可能成為其收購目標——因為這才是其真正的優勢所在。我仍然不相信IPO後衛星通訊行業會迎來繁榮，所以我們還是繼續討論其他話題吧。 我看到的另一個論點是，Sivers 的 CPO 方法本身存在缺陷，因為使用波分復用 (WDM) 不如使用單個強大的外部雷射器。 為了進一步解釋這一點，你應該知道目前有兩種不同的觀點： 超高功率雷射器：其理念是製造一台功率極高的雷射器，並將其置於機架外部。光束到達光引擎後，被分成多個平行通道，並使用矽光電晶片上的資料對每個通道進行調製。相干公司展示了一款400mW的超高功率雷射器，而Lumentum公司則展示了一款800mW至1W的“超高功率”（SHP）雷射器。

近日，湖北九峰山實驗室（JFS）在硅光子整合領域取得了里程碑式的突破性進展，成功點亮了整合到矽基晶片內部的雷射光源。這一技術在國內尚屬首次實現，標誌著中國在硅光子學晶片領域取得了重大突破，成功突破了晶片間巨量資料傳輸的物理瓶頸。 九峰山實驗室的這一成果採用了自研的異質整合技術，經過複雜的工藝過程，在8吋SOI晶圓內部成功完成了磷化銦雷射器的工藝整合。這一技術被業內稱為“晶片出光”，它通過使用傳輸性能更好的光訊號替代電訊號進行傳輸，顛覆了傳統的晶片間訊號資料傳輸方式，解決了當前芯間電訊號已接近物理極限的問題。 隨著人工智慧大模型的開發和應用、自動駕駛、遠端醫療、低延時遠端通訊等領域對算力的需求不斷增加，傳統的在單個晶片上增加電晶體密度的方法已越來越難以滿足需求。因此，業界開闢了新的思路，將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升電晶體數量。然而，這也帶來了新的問題：在單個封裝單元中芯粒越多，它們之間的互連就越多，資料傳輸距離也就越長，傳統的電互連技術迫切需要演進升級。 與電訊號相比，光傳輸的速度更快、損耗更小、延遲更少，因此晶片間光互聯技術被認為是推動下一代資訊技術革命的關鍵技術。九峰山實驗室的硅光工藝團隊與合作夥伴經過近十年的協同攻關，終於成功點亮了片內雷射，實現了“晶片出光”。