Q：玻璃基板的整體工藝流程是怎樣的？ A：玻璃基板加工首先需要採購玻璃原片，然後進行TGV雷射打孔，在超薄玻璃上打出微米級孔，再將銅填充至孔內並確保上下貫通（即保證通孔率），之後進行布線和製作多層結構。 Q：其中最大的增量環節在那裡？ A：增量主要集中在玻璃基加工環節，但該環節涉及多個步驟，並非由單一廠商完成。玻璃原片主要由海外C、A、S等海外廠商供應，國內K、C、Q等也在驗證和研發中。雷射打孔裝置方面，海外主要使用L，國內有D1、D2、D3等，個別企業佈局較早，但各家差距不大，未來格局尚不確定。此外，孔內填銅及提高銅與玻璃附著力的工藝也是難點。