半導體行業迎來一枚重磅炸彈，北大研發出一種全新的晶體製備方法，相關科研成果已經發表在國際頂級學術期刊《科學》雜誌上。 晶體一種關鍵材料，尤其是隨著人類科技的發展，其應用場景可以說是無處不在，小到手機、電腦，大到飛機、航天器、雷射武器，都有晶體的身影，並且其發揮著無法替代的作用。 但是在大尺寸晶體的製備上，一直以來，傳統方法是在晶體小顆粒表面“自下而上”層層堆砌原子，就好像“蓋房子”一樣，從地基開始逐層“砌磚”，最終搭建而成。這樣的方式有很強的侷限性，例如原子的種類、排布方式等都需要經過嚴格篩選才能堆積結合形成晶體。但是，隨著原子數量的不斷增加，原子的排列逐漸變得不受控制，雜質和缺陷也不斷累積，這嚴重影響了晶體的純度和質量。甚至，也成為了制約相關領域進一步發展的瓶頸。 為了打破這種局面，北京大學的科研團隊研發出一種全新的晶體製備方法，並且是國際首創，叫“晶格傳質 - 介面生長”。