今年以來，受AI算力需求爆發帶動，高端印製電路板PCB供不應求，價格持續走高，產業上下游都感受到了影響。 目前，AI伺服器所用PCB的層數可達30層以上，高端產品達70到100層。算力裝置訂單增加，直接帶動高端PCB需求同步增長。 而高端印製電路板PCB對生產工藝、原材料品質要求嚴苛，PCB的核心基材是覆銅板，當前高端覆銅板供不應求，價格走高，也推升了PCB的生產成本，進而帶動本輪提價。 行業資料顯示，2026年全球AI伺服器出貨量預計突破200萬台，同比增長55%，直接拉動高端PCB的需求增長超110%。