昨日晚間,全球PCB(印製電路板)營收排名第一的鵬鼎控股(002938.SZ)公告,擬投資100億元新建深圳第三園區人工智慧高階類載板及柔性電路板智造基地項目,7月24日在深圳寶安區燕羅街道動土,計畫2033年建成投產。
同日,今年4月剛上市的紅板科技(603459.SH)也公告了合計57億元的兩個擴產項目:擬投資不超過50億元建設高階mSAP(改良型半加成法,一種高精密PCB製造工藝)高端精密電路板產業化項目,建設期48個月;擬投資不超過7億元實施高精密HDI(高密度互連板)產線技改與產能擴充項目。
兩家公司同日大手筆加碼是整個行業集體轉向的縮影。
公開資訊顯示,上半年中國PCB企業已披露擴產投資金額累計超過700億元,新增產能幾乎全部指向AI伺服器、高速光模組等高端領域。其中,鵬鼎控股今年以來宣佈的AI相關投資總額已超過300億元。