5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。

何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。

“未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”

華為正式發表半導體領域新定律

在2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。今年秋季，華為將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體“幾何縮微”放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的侷限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。

“韜定律”建構了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。

針對半導體行業未來的發展，何庭波表示：“未來一定屬於開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。” (半導體行業觀察)

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華為何庭波：麒麟手機晶片性能將大幅提升