上半年中國大陸半導體裝置支出達250億美元，超過韓台美總和

9月3日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈的資料顯示，預計2024年全球半導體裝置市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，半導體裝置市場將較今年增長16%至1275億美元。

從區域市場來看，2024年上半年的中國大陸在半導體製造裝置上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、台灣和美國的總和。

SEMI資料顯示，中國大陸在7月份保持了強勁的支出，並有望再創全年紀錄。預計中國大陸還將成為建設新晶片工廠的最大投資者，預計其中半導體製造裝置在2024年全年的總支出將達到500億美元。

SEMI市場情報高級總監Clark Tseng表示，“至少有10多家二線晶片製造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出。”

目前中國大陸是多家全球頂級半導體裝置供應商的最大營收來源。財報顯示，今年二季度，ASML來自中國大陸的淨系統銷售佔比高達 49% ，應用材料來自中國大陸營收佔比翻倍增長至43% ，泛林集團來自中國大陸的營收佔比為39%，Tokyo Electron來自中國大陸營收佔比升至49.9%。

根據中國海關總署的資料顯示，今年1~7月中國大陸進口了價值近260億美元（約合人民幣1851.9億元）的半導體製造裝置，這一數字超過了2021年同期創下的最高紀錄（238億美元）。

在全球經濟放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一一個半導體製造裝置支出同比繼續增加的地區。

不過，Clark Tseng表示，SEMI預計未來兩年中國建設新工廠的總支出將“正常化”。

由於全球各主要國家和地區都在積極推動半導體製造的本土化趨勢，SEMI預計到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導體裝置支出將大幅增長。 (芯智訊)