三星HBM3E開供輝達

三星電子第五代高頻寬儲存器HBM3E的輝達認證備受關注，有主張稱，三星電子在完成HBM3E 8層產品的質量測試後開始供應。

3日，台灣市場調查機構TrendForce表示：“三星（與SK海力士、美國美光相比）雖然投入得有點晚，但最近完成了HBM3E認證，開始出貨H200用HBM3E 8段產品。對Blackwell系列的認證也在順利進行中。”

H200是輝達最新的圖形處理器（GPU），搭載HBM3E（8層）。TrendForce上月初預測，由於H200的出貨，今年HBM3E的消費佔有率將提高到60%以上。

TrendForce解釋說：“今年輝達的產品陣容將成為H200首款搭載HBM3E8層儲存器堆疊的GPU，掀起軒然大波。即將上市的Blackwell也計畫完全採用HBM3E。” (大話晶片)