台積電計畫漲價：3nm漲5%，CoWoS漲20%！

11月2日消息，根據摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭台積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm製程和CoWoS先進封裝工藝的價格，以應對巨大的需求。

目前在高性能計算晶片及雲端AI晶片的製造方面，台積電發揮著舉足輕重的作用，市場對於其尖端製程及先進封裝工藝需求巨大。輝達（NVIDIA）、AMD等主流的AI晶片廠商大多依賴於台積電的3nm製程和CoWoS工藝。因此對於台積電來說，如何滿足需求市場的龐大需求成為了一個難題。對此，Ctee 公司曾透露，台積電計畫提高 3nm 和 CoWoS 的定價，理由是此舉將維持供應鏈平衡。

有報導稱，台積電計畫在 2025 年實施漲價，並且已經獲得了輝達的認可，因此最終價格變動將影響整個供應鏈。據稱，台積電 3nm 定價預計將上漲高達 5%，而 CoWoS 封裝可能會上漲 10% 至 20%，具體取決於台積電如何擴大其先進封裝工藝的產能。

台積電未來前景光明，因為該公司不僅“壟斷”了高端半導體市場，而且人工智慧領域的巨大需求，台積電的生產線明年的一些產能也已經被預訂。供應鏈瓶頸迫使公司擴大現有的產能規模，這也將導致價格上漲。

摩根士丹利此前的報告也表示，預計台積電的毛利率將在 2025 年飆升，最終轉化為公司的穩健收益。 (芯智訊)