美國新制裁：瞄準中國晶片裝置企業！

在半導體產業全球競爭格局中，美國對中國的技術限制政策出現新動向。據彭博社報導，即將卸任的拜登政府正在制定新規定，旨在減緩或限制中國半導體產業的發展。與最初預期相比，新措施的嚴厲程度有所降低，主要目標是遏制中國晶片製造裝置生產商的發展，並限制晶圓廠裝置的供應，這些裝置對於推動中國人工智慧行業至關重要。

新規定將重點限制對特定中國實體的出口，而非廣泛類別的晶片製造商。特別是中芯國際（SMIC）旗下的兩家晶圓廠將成為制裁對象，而包括華為在內的其他公司則可以繼續為客戶提供服務。

值得注意的是，新規定將涵蓋100多家新興半導體製造裝置企業，這些企業通常受到政府資助，目標是開發晶片製造裝置，以期最終取代ASML、應用材料、KLA、Lam Research和東京電子等全球最大裝置供應商。

目前，擬議的限制並非最終版本，總統簽署法案後情況可能會有所改變。不斷髮展的計畫反映了在遏制中國技術進步與減輕對美國及其盟國公司經濟損害之間的妥協。這些限制措施預計將在下周一宣佈，據信其嚴厲程度將低於最初的考慮。

在此之前，美國晶片製造商進行了廣泛的遊說，包括應用材料（Applied Materials）、KLA和Lam Research等公司反對更廣泛的限制。這些公司認為，更嚴厲的措施將使它們在與日本東京電子（Tokyo Electron）和荷蘭阿斯麥（ASML）等外國競爭對手的競爭中處於劣勢。日本和荷蘭已經實施了有限的出口限制，類似於美國早期從2022年開始的限制。儘管美國施加了壓力，但他們在收緊這些限制方面猶豫不決，包括威脅要適用「外國直接產品規則」（FDPR）等治外法權規則。

更溫和限制的消息刺激了全球半導體股的上漲，顯示出市場對半導體供應鏈穩定性的敏感反應，同時也反映了國際政治經濟格局對產業發展的深遠影響。隨著美國新限制措施的出台，全球半導體產業的競爭格局和合作模式可能會迎來新的調整。 (晶片產業)