即將過去的2024，各大手機處理器廠商均已實現3nm製程，包括蘋果、高通、聯發科等；3nm製程也成為大廠們的標配。然後3nm戰場硝煙還未散去，2nm製程的“戰爭”已經悄然走來。

一、Rapidus，起跑線上就輸了

日本攜全國之力打造的晶片製造商Rapidus，於上周六（12月14日）接收了首台極紫外光刻機（EUV），這使其成為首家接收EUV光刻裝置的日本半導體公司；預計該系統在工廠的安裝將在本月底完成。

但對於日本而言，目前只是在40nm以上製程工藝上實現了量產，後起之秀的Rapidus直接追求2nm技術，這顯然是一次“魯莽的嘗試”。

相比晶圓代工一哥的台積電，Rapidus在起跑線上就已經落伍了。

二、2nm，台積電依然遙遙領先

也就是說，產能方面，台積電在高雄楠梓科學園區興建的2nm晶圓一廠和晶圓二廠，預計分別於2025年第一季度和第三季度投產。

同時，在市場方面，根據台積電董事長魏哲家日前說法：客戶對2nm需求更甚3nm，做夢都沒想到的，現正積極準備產能。預計蘋果還將是首批客戶，iPhone 18 Pro的A20 Pro處理器將採用台積電2nm製程生產。蘋果之外，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及輝達也有意加快匯入速度。

當然，2nm的價格也在猛漲，每片晶圓價格預計將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自3nm的50美元上漲至2nm的85美元，漲幅達70％。同時，在性能和功耗上也有了進一步的提升，在相同電壓下將功耗降24%-35%，性能提高15%，電晶體密度比上一代3nm工藝高1.15倍。這些優勢中的絕大部分是由台積電的新型全柵（GAA）納米片電晶體以及N2 NanoFlex 設計技術共同最佳化而來。

因此，Rapidus相比於台積電，顯然還未入門，對台積電產生不了任何的競爭壓力。相對而言，三星和英特爾在先進製程的進展可能對台積電產生些許的競爭壓力。

三、英特爾，18A良率10%不到

根據英特爾之前的規劃，英特爾18A製程將於2025年開始量產，其AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest都將採用Intel 18A工藝。另有採用英特爾18A的首家外部客戶，預計是博通，也將在2025年上半年完成流片。

但根據業界消息，英特爾18A的良率僅為10%，因此無法實現量產。這對於深陷麻煩的英特爾來說，無疑是一個“殘酷的現實”；因而，其對台積電已基本補不成威脅了。

四、三星，良率魔咒能否打破？

另一個晶圓代工大廠三星，在3nm競爭深陷良率困境，錯過了追上台積電的絕佳機會。但三星也在加快建設用於量產2nm工藝的生產設施。據報導，相關裝置已引入位於三星華城工廠的“S3”代工線。三星的計畫是到2025年第一季度安裝一條月產能為7000片晶圓的生產線。三星還計畫在平澤二廠的“S5”安裝一條1.4nm生產線，到2027年大規模生產1.4nm，以追趕台積電。

而三星在2nm競爭中是否可以追上台積電最主要的因素還在於是否可以打破“良率魔咒”。就如12月9日新任三星電子晶圓代工業務部門負責人Han Jin-man所言：迫切需要“2nm工藝良率的突破性提高”和“成熟工藝業務的擴展”。

因此，展望2025，在2nm的角力之中，台積電依然“遙遙領先”，三星和英特爾緊隨其後，尤其是英特爾獨有的PowerVia背面供電技術是否能夠實現逆襲將是一大看點；至於日本的Rapidus目前在2nm江湖中只能是個“打醬油”的角色。 (飆叔科技洞察)