半導體，開局不利
WSTS 報告稱，2024 年第 4 季度全球半導體市場規模為 1709 億美元，較去年同期增長 17%，較 2024 年第 3 季度增長 3%。2024 年全年市場規模為 6280 億美元，比 2023 年增長 19.1%。
Semiconductor Intelligence 為年度最準確的半導體市場預測頒發了虛擬獎項。評選標準是上一年 10 月發佈的公開預測和 3 月初 WSTS 1 月發佈的預測。2024 年，我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預測 2024 年增長率為 20.2%。2024 年 2 月，我們的 Semiconductor Intelligence 預測為 18.0%。因此，2024 年的最終增長率 19.1% 介於兩者之間。在此期間做出的其他預測範圍從 5% 到 16%。
16 家主要半導體公司的 2024 年第四季度收入報告差異很大。9 家公司報告稱，2024 年第四季度的收入較 2024 年第三季度有所增加。三家公司（SK Hynix、高通和 AMD）報告了兩位數的增長。七家公司報告收入下降，其中英飛凌科技和瑞薩電子報告收入下降了兩位數。
提供 2025 年第一季度收入指引的公司大多預計較 2024 年第四季度有所下降。聯發科、英飛凌、ADI 和瑞薩預計增長幅度為低至中等個位數。其他八家提供指引的公司預計收入將下降，從德州儀器的負 2.4% 到鎧俠的負 27% 不等。導致收入下降的因素包括季節性、庫存過剩、需求疲軟、產量下降和經濟不確定性。提供指引的十二家公司對 2025 年第一季度與 2024 年第四季度的加權平均收入變化為下降 9%。在過去十年中，半導體市場第一季度與第四季度相比下降了九次，降幅從負 14.7% 到負 0.5% 不等，平均負 5%。在此期間，唯一的第一季度增長是 2021 年第一季度從 2020 年疫情中復甦期間的增長 3.8%。因此，2025 年第一季度的收入預期似乎比典型的季節性情況更差。
鑑於今年預計開局緩慢，2025 年全年半導體市場的前景如何？過去三個月發佈的預測範圍從我們的 Semiconductor Intelligence 的 7.0% 到 IDC 和 Future Horizons 的 15%。我們的 7% 預測是一個異常值，其他預測在 11% 到 15% 之間。
正如我們2024 年 12 月的新聞通訊所示，人工智慧伺服器推動了 2024 年半導體市場的大部分增長。它們在 2025 年應該會保持強勁，但增長率會明顯下降。
智慧型手機、個人電腦、汽車和工業等主要市場驅動因素仍然疲軟。
2025 年全球經濟充滿不確定性，美國威脅提高進口關稅，其他國家也承諾徵收報復性關稅。提高關稅將增加消費者成本，可能導致需求下降和/或通膨上升。
晶圓代工的預測
據市場研究公司Counterpoint Research預測，2025年半導體代工行業將增長20%。這主要是由台積電和規模較小的競爭對手乘著人工智慧浪潮所推動的。
與 2024 年相比，這一增長預測將略有放緩。據Counterpoint稱，半導體代工行業預計將在2024年增長22%，擺脫2023年的低迷。
資料中心和邊緣計算中人工智慧的擴展正在推動對使用尖端節點的半導體晶片的需求。台積電抓住了這一機遇，將其5/4nm和3nm晶片與自研的“CoWoS（晶圓上基板晶片）”等先進封裝技術相結合。
Counterpoint 分析師 Adam Chang 表示：“我們預測，到 2025 年，整體晶圓代工廠產能利用率將達到約 80%，預計尖端節點的利用率將保持在成熟節點之上。隨著中國努力加強國內半導體製造業，我們看到中國成熟節點晶圓代工廠的需求比其他國家更大。”
張表示，預計台積電最先進的節點（5/4nm和3nm）的營運率在2025年將達到90%以上。這是由於對高端智慧型手機的持續需求以及來自亞馬遜和微軟等超大規模企業的訂單。台積電在一月份發佈的季度財報中預測，到2025年其銷售額將增長26%。
張表示：“在半導體行業，利用率是盈利能力的關鍵指標。成熟節點（定義為 28/22nm 及更早節點）的復甦相對較慢，這是由於消費電子、通訊裝置、汽車和工業等領域的終端使用者需求總體疲軟。”
“擁有強大 SOI（絕緣體上硅）生產能力的代工廠，如 GlobalFoundries、Tower Semiconductor 和台積電，可以從不斷擴大的硅光子市場中受益，該市場規模小於主流半導體需求。鑑於其在尖端節點和先進封裝方面的優勢，台積電很可能仍是雲端 AI 需求的主要受益者，”張說。
張補充道：“共封裝光學器件 (CPO) 是另一項值得關注的關鍵技術，它有可能成為超大規模資料中心硅光子學的主要推動力。CPO 的採用仍處於早期階段；台積電高管和 NVIDIA 首席執行官黃仁勳都表示，CPO 的廣泛採用仍需數年時間，預計從 2026-2027 年開始，它將為收入做出重大貢獻。”
台積電並不是唯一一家專注於先進封裝的代工廠。
英特爾也取得了進展，尤其是其2.nD封裝技術“EMIB（嵌入式多晶片互連橋）”和3D封裝技術“Foveros”。Foveros 主要用於基於晶片架構的英特爾產品，例如 Meteor Lake。
張表示：“鑑於半導體設計日益複雜，英特爾預計將繼續投資先進封裝研發，以支援其自身產品路線圖並吸引外部客戶。”
根據Counterpoint的預測，汽車半導體的庫存調整預計將在2025年上半年持續，從而減緩復甦速度。英飛凌科技、恩智浦半導體等全球垂直整合裝置製造商的高庫存水平可能導致成熟節點代工廠的訂單減少，從而進一步降低成熟節點的利用率。
“雖然電動汽車和高級駕駛輔助系統等趨勢確實推動了每輛車的半導體數量增加，但汽車半導體市場目前正在經歷調整。汽車市場已經掙紮了幾個季度，利率上升進一步削弱了需求，特別是因為汽車市場是一個對宏觀經濟狀況敏感的行業，”張說。
據Counterpoint稱，預計晶圓代工行業將在2025年後持續增長，但2025-2028年間其復合年增長率（CAGR）預計將放緩至13-15%。
Counterpoint 在報告中指出：“3/2nm 以上先進節點的進步，以及 CoWoS 和 3D 整合等先進封裝技術的加速採用，將為代工市場的長期擴張提供支援。這些創新受到高性能計算 (HPC) 和 AI 應用需求不斷增長的推動，將在未來三到五年內繼續成為該行業的增長引擎。台積電預計將保持其在塑造行業趨勢方面的領導地位，並充分利用其技術優勢。”
台積電佔據整體晶圓代工業務60%以上的份額，其次是三星電子（以下簡稱三星）、英特爾。台積電2024年的資本支出預計約為298億美元，但2025年將增至380億美元至420億美元之間。
據半導體行業貿易組織SEMI稱，代工廠可能繼續成為半導體裝置的主要買家。預計2025年晶圓代工領域年產能將比上年增加10.9%，晶圓產能預計將從2024年的1130萬片/月達到2025年的1260萬片/月。
SEMI 預計，記憶體行業增長率將從 2024 年的 3.5% 進一步放緩至 2025 年的 2.9%。生成式AI需求強勁，儲存器市場也在發生重大變化。高頻寬儲存器（HBM）的需求正在快速增長，其增長趨勢與DRAM和NAND快閃記憶體有所不同。
2024年，得益於HBM等先進儲存晶片的強勁銷售，SK海力士年度營業利潤首次超過三星。SK海力士是唯一一家向NVIDIA供應HBM的公司。記憶體競爭對手三星和美光科技也在努力將 HBM推向市場。 (半導體行業觀察)