【DeepSeek】德勤：2025年全球AI晶片規模預計超1500億美元，2027年增至4000億美元

新一輪 AI 熱潮將引發晶片半導體產業波動。

2月26日消息，鈦媒體AGI獲悉，德勤中國日前發佈的《技術趨勢2025》中文版報告顯示，預估2024年，全球晶片市場規模5760億美元，其中，AI晶片銷售額佔比11%，超過570億美元。預計到2025年，新一代AI晶片價值（規模）將超過1500億美元；到2027年，全球AI晶片市場將增長至4000億美元，保守估計也將達到1100億美元。

報告還指出，多達70%的企業組織正在積極探索或應用大語言模型。隨著DeepSeek等生成式 AI 應用於眾多企業中，AI伺服器將佔超大規模雲服務提供商總伺服器支出的近60%。而在未來十年間，AI 可能會完全聚焦於執行任務，而非僅僅增強人類能力。

對此，德勤中國諮詢業務服務與轉型全國主管合夥人孟曉凡表示：“當下AI正以前所未有的速度重塑企業的方方面面，從新一代基礎設施營運到決策支援，AI已成為企業未來發展的核心驅動力。不過，企業若想充分挖掘AI的潛力，必須在戰略、人才、架構，尤其是資料領域實現全面協調。”

這是德勤連續16年在全球發佈此類聚焦未來18至24個月內對未來技術走向專業預測。德勤中國技術與轉型部門技術戰略與轉型服務合夥人張森對鈦媒體AGI等表示，隨著AI技術廣泛應用，無論是企業未來數位化建設，還是應用 AI 過程中，企業必須要開始重新審視自己的硬體戰略、基礎設施戰略，尤其 AI 對於企業的核心價值越來越高。“我們大量企業目前數位化仍然處於起步階段。”

據悉，過去兩年多，ChatGPT引爆了新一輪 AI 熱潮，許多用於訓練和推理新一代 AI 大模型、用於資料中心的晶片價格高達數萬美元，尤其對輝達GPU需求已經超過了產能，在當今的淘金熱中，提供“鎬和鏟”的公司正在大獲其利。據最新報導，由於DeepSeek模型需求的激增，中國企業正在大幅增加對輝達H20 GPU的訂單量。

輝達CEO黃仁勳曾指出，隨著雲GPU容量已經基本飽和，但公司也將推出新一代 AI 晶片，效能有明顯提升。超大規模雲服務商正在搶購剛下生產線的GPU，花費近一兆美元建設資料中心基礎設施，以滿足客戶租用GPU的需求。

如今，AI 晶片已經廣泛應用於企業邊緣、電腦、智慧型手機、資料中心以及其他邊緣裝置當中。德勤預計，到2025年，AI PC裝置銷量將佔到所有 PC 的一半，預計到 2028 年，幾乎所有 PC 都將至少配備一些AI 晶片，也稱為神經處理單元 (NPU)，而這些搭載NPU的裝置價格預計將高出10%-15%，一些邊緣側 AI PC晶片每秒運算速度將超過40 TOPS（每秒兆次運算）。不過，目前一些買家依然對這些新PC持謹慎態度。

德勤調研到，新一代基於資料中心的 AI 晶片成本（可能要花費）30000美元；新一代AI PC（個人電腦）晶片可能要花費30美元；智慧型手機上的 AI 晶片可能要花費3美元；而 AI 物聯網晶片發成本應該在0.3美元左右。

資本市場方面，截至2024年12月中旬，包括輝達在內的全球十大晶片巨頭的總市值為6.5兆美元，較2023年12月中旬的3.4兆美元增長 93%，比2022年同期高出235%；投融資方面，截至2024年末，全球 AI 晶片初創公司投融資額已累計超過76億美元，其中包括RISC-V架構AI晶片、AI 推理晶片、光子晶片、NPU、AI晶片製造裝置等細分領域。

AMD CEO蘇姿丰（Lisa Su）預計，到2028年，全球 AI 加速晶片潛在市場規模高達5000億美元。

“AI正突破純軟體形態的侷限，邁向硬體創新的新紀元。”孟曉凡表示，新一代AI專用晶片的誕生，使得AI模型得以嵌入個人電腦和邊緣裝置，實現本地化、離線化運算。這一進展不僅提升了使用者體驗，更為未來的算力基礎設施奠定了堅實基礎。特別是在醫療裝置和機器人技術等領域，整合AI的邊緣計算裝置展現出巨大應用潛力。

此次《技術趨勢》報告中公佈了六大技術趨勢，包括空間計算引領互動革命，定製化小模型成為AI新風口，硬體創新引領AI新紀元，AI助推IT部門躍遷，量子時代挑戰加密技術，AI顛覆核心系統。

值得一提的是，小模型正成為AI新風口。孟曉凡認為，過去企業傾向於採購現成的大模型，然而這種規模化解決方案往往難以兼顧專業性和靈活性。如今，隨著個性化需求的增長，越來越多的企業開始轉向量身定製的小模型，這些小模型通過多模態協作，能夠高效處理特定任務、生成多模態內容，並為使用者提供個性化的虛擬助手服務。

“把大模型和小模型做一些融合，能夠發揮一個更大的價值。”德勤中國方面強調。

ServiceNow首席客戶官Chris Bedi則表示，特定領域或行業的AI Agent可以改變企業中人機互動的格局。

然而，從長期來看，AI 晶片產業同時面臨挑戰與機遇。

德勤報告顯示，到2025年，AI 晶片重要性會越來越高，有望佔全球整個晶片銷售額的50%-75%。預計到2030年，全球晶片半導體產業規模將達到1兆美元。然而，無論是《晶片法案》，還是產業鏈終端影響，至少在未來一兩年內，AI 半導體行業發展仍然非常脆弱，AI 相關支出的任何下降趨勢和零部件短缺，都可能對更廣泛的全球晶片供應鏈產生不利影響。

張森強調，AI已逐步成為企業業務的核心組成部分。在本土AI大模型蓬勃發展的背景下，企業應牢記技術的真正價值在於與業務場景的深度融合。德勤將繼續幫助中國企業管理者使企業數位化創新及營運成為戰略支點，持續建構差異化競爭優勢。 (鈦媒體AGI)