新一輪 AI 熱潮將引發晶片半導體產業波動。 2月26日消息，鈦媒體AGI獲悉，德勤中國日前發佈的《技術趨勢2025》中文版報告顯示，預估2024年，全球晶片市場規模5760億美元，其中，AI晶片銷售額佔比11%，超過570億美元。預計到2025年，新一代AI晶片價值（規模）將超過1500億美元；到2027年，全球AI晶片市場將增長至4000億美元，保守估計也將達到1100億美元。 報告還指出，多達70%的企業組織正在積極探索或應用大語言模型。隨著DeepSeek等生成式 AI 應用於眾多企業中，AI伺服器將佔超大規模雲服務提供商總伺服器支出的近60%。而在未來十年間，AI 可能會完全聚焦於執行任務，而非僅僅增強人類能力。 對此，德勤中國諮詢業務服務與轉型全國主管合夥人孟曉凡表示：“當下AI正以前所未有的速度重塑企業的方方面面，從新一代基礎設施營運到決策支援，AI已成為企業未來發展的核心驅動力。不過，企業若想充分挖掘AI的潛力，必須在戰略、人才、架構，尤其是資料領域實現全面協調。”

近日，國產開源大模型DeepSeek以其訓練成本、推理能力等方面的優異表現，在國內外引起強烈反響。 保險機構也聞風而動，積極接入DeepSeek，助推公司數智支撐能力邁上新台階。 多家保險機構完成DeepSeek本地化部署 2月18日，太平人壽表示，公司已在內部網路完成DeepSeek本地化部署，使用該模型打造太平人壽AI助手。