拜登正式簽署《晶片與科學法案》，影響有多大？
當地時間8月9日，美國總統拜登正式簽署《晶片與科學法案》，標誌著該法案正式成為法律。
據悉，該法案旨在促進美國半導體製造業發展，提高競爭力，其中包括為生產計算機晶片的美國公司提供超過520億美元的資金支持，是美國晶片行業的主要紅利信號。
一、前路漫漫
經過三年“難產”，近兩週前，美國眾議院投票通過了《晶片與科學法案》，現已交由拜登正式簽署生效。
美國眾議院議長佩洛西稱，這是“美國家庭和美國經濟的重大勝利”。
具體來看，該法案將為半導體公司提供390億美元的財政援助。其中，高達60億美元用於貸款以及貸款擔保，110億美元用於研發，20億美元用於軍事應用。此外，還將為半導體製造投資提供25%的稅收抵免。
據悉，這筆資金將在五年內陸續發放。
英特爾CEO Pat Gelsinger認為，該法案可能是二戰以來美國“最重要的產業政策”。
但也有人持不同意見。美國晶片分析師Pat Moorhead表示：“ （此法案）沒有外界想像的那麼大規模”，一家先進晶片製造廠耗資就能超過100億美元，資金分配將會是肉眼可見的難題。
目前為止，僅英特爾一家就希望獲得120億美元的建設補助金，相當於總金額的近三分之一。英特爾希望將這筆錢用於亞利桑那州正在建設中的兩個晶圓廠和俄亥俄州的晶圓廠。
台積電和三星兩家晶片製造商分別計劃在亞利桑那州、德州建廠，預計2024年開始生產晶片。
美媒稱，這透露出美國將要把至關重要的晶片生產端帶回國內的決心，美國也將致力於減少對亞洲晶片製造商的依賴。
包括英特爾在內的支持者認為，《晶片與科學法案》是非常必要的，其他國家都為半導體行業提供了政府補貼和紅利政策，這使得美國本土企業難以與競爭對手相抗衡。
不過，要與亞洲競爭，美國半導體製造業還有很長的路要走。
一位資深晶片從業者告訴《國際金融報》記者，這幾年，晶片行業供應鏈問題日趨緊張，美國出政策早有預期，也早有重振晶片行業的打算，以期保護美國供應鏈安全。但是，建設一座晶片廠的投資規模門檻在100億美元以上，需要多年持續投入，且回本慢，要落實該法案，應該還需要幾年時間。
美國供應鏈軟件和諮詢公司GEP的電信、媒體和技術副總裁邁克·傑特（Mike Jette）表示，對於晶片買家來說，他們更關心的是“供應穩定”，而不是“美國製造”。
二、一場騙局？
在部分晶片企業舉杯相慶的時候，美國媒體卻開始批評該法案“揮霍無度”，是“一場騙局”，將造成全球分工混亂。
彭博社表示，《晶片與科學法案》可能會是一場高昂的“騙局”，該法案旨在為美國奪回晶片生產端，但美國在晶片領域已經不再像以前那樣具有競爭力。
儘管美國在晶片設計方面仍然領先世界，但其半導體生產在全球的份額已經從1990年的37%下降到如今的12%。分析師估計，未來幾年內，美國將僅能提高約6%的新產能，而中國將提高40%。
美國不得不面對沒有足夠勞動力來維持產能的現實。大規模興建晶圓廠需要大量工程師，但該國晶片製造相關的人才較為匱乏，且人力成本高昂。
數據顯示，美國大約40%的高技能半導體行業工人出生在國外，工人工作簽證、人才配套措施等常見問題，使得目前的移民政策很難留住這些人才。
人才缺口的影響正在暴露。此前，台積電計劃在亞利桑那州建造的代工廠，由於招不到足夠的工程師和技術人員，被延期了好幾個月。
報告顯示，若美國想要在晶片生產方面實現自給自足和製造回流，需要增加大約30萬個一線製造工作崗位，即便是更溫和的回流，也需要增加數千名高技能外籍工人。
那麼，美國晶片行業能否有效利用政府給予的紅利？
自三年前該法案初具雛形到現在，英特爾等公司高管就一直在呼籲更多的政府補助，更有甚者將政府視作拯救美國晶片製造的唯一希望。
美媒表示，《晶片與科學法案》屬於典型的保護主義措施，通常來講，這種措施並不會達到預期，通過政府的保護，公司免受了市場競爭的影響，反而會抑制生產力和創新力，在數年的發展中，製造商會不斷向政府要求更多的紅利。但製造商需要明白，一次性的揮霍不會變成永久性的補貼；美國政府也應該想清楚，明智的政策不僅僅是開出大筆支票。
集微諮詢資深分析師王凌鋒指出，資本、市場和人才是半導體產業發展的三大要素，其中資本又包括民營資本和政府資本，美國的《晶片與科學法案》強行改變產業格局，撕裂全球供應鏈體系，這種政府資本的單方面行為可能會使得企業在發展中與市場規律相背離。
該法案是否能有效提升美國的晶片產能，將取決於相關補貼是否能落到實處。
王凌鋒認為，在美國政府態度堅決的情況下，其晶片製造、封裝產業仍有較大機會再次崛起，因為美國企業在設備、材料以及軟件方面有著巨大的前期優勢，再加上製造和封裝這兩個產業的自動化程度越來越高，相比於中國和東南亞國家，美國“人力成本高昂”的劣勢也將越來越小。
三、警惕“晶片霸權”
通過《晶片與科學法案》，美國一方面激勵外國公司在美國本土生產晶片，一方面又限制這些公司到其他國家生產晶片。
有分析師指出，中國是全球半導體製造大國，供應了全球70%的鋰產品以及大部分的石墨產品，如果美國強行進行產業轉移，勢必導致全球分工出現混亂，破壞現有的全球晶片產供應鏈。
“該法案本質是一種'自救行為'。雖然不會對中國半導體產業發展帶來直接限制，但美國搭配的其他'組合拳'會制約中國的半導體行業發展。例如，近日美國方面傳出，將對中國14nm及以下的相關先進半導體設備和部分特殊EDA軟件禁運。”王凌鋒表示。
中國人民大學經濟外交研究中心主任李巍表示，晶片產業是一個完整的生態系統，美國在半導體行業的“霸權”主要體現在上游設計端，另外在技術、金融、市場三個方面目前仍處在相對優勢地位。但在製造環節，美國本土的生產能力確實衰落了。
李巍稱，許多美國晶片公司要麼將生產端放在亞洲，要麼就通過亞洲的企業代工，長期把製造讓手他人，自己只搞設計，這種模式確實也符合市場規律，且效率最優，但最終會影響自身產業生態的完整性。這在航空業早有前車之鑑，例如波音飛機現在越來越聚焦設計和組裝，將其他重要部件的生產環節外包，導致波音最後沒有能力有效管理整個供應鏈，出現了很多事故。
在意識到晶片產業面臨同樣困境後，美國希望改變現狀，開始強調半導體產業的供應鏈安全。為使晶片製造回流，美國向諸多製造商施壓，一方面使用逼迫手段，另一方面拿錢來引誘，這就是所謂的“晶片霸權”。
李巍進一步表示，若全憑市場規律發揮作用，晶片這種資本密集型和人才密集型的產業最終將會在東亞地區形成產業集群，除美國外，歐洲目前也在佈局晶片產業政策。
“美國、歐洲是不會允許東亞經濟體完全贏得這場晶片產業競爭的，所以他們才要以政府之手逆轉市場格局。《晶片與科學法案》不僅是經濟議程，更是政治議程，具有保護主義和乾預主義色彩，受到自由市場派的反對。為了減少阻力，美方大肆炒作中國話題，這是美國行政當局在國會進行立法動員的一種常見方式。”李巍說。
四、中國：優勢與短板並存
談及《晶片與科學法案》的不足，李巍表示，其一金額總量不算太多，能否對晶片巨頭形成足夠的“誘惑”還存在不確定性；其二，目前還沒看到可預期的持續性，不排除5年後資源耗盡最終爛尾的可能；其三，圍繞著資金分配，後期必然會形成各種利益鬥爭，不排除資源在各個環節中被浪費的可能。
此外，製造業是相對艱辛的行業，美國目前大環境偏愛研發、金融，晶片製造是否在美國本土擁有“肥沃土壤”也是個問題。
“美國的'車間文化'逐漸衰頹，工人熱衷於搞工會運動。試想一下，對於已經習慣當腦力勞動者的員工，家裡請了保姆，現在卻要回歸體力勞動，自己做家務，這怎麼能適應得了？”李巍如此形容。
李巍指出，在回流問題上，美國兩黨展現出了罕見的共識，該法案具有實質意義。目前，包括台積電、三星、SK、英特爾在內的巨頭近兩年都表示要將製造工廠落地美國。相比之下，中國在人才、市場規模、製造業生態環境、基建物流方面都具備優勢，但晶片設計、製造以及自主研發有待提高。
中國半導體行業經過多年的發展，民營資本已經較為成熟，所扮演的角色也越來越重要。王凌鋒強調，在中國政府政策扶持和民營資本驅動下，中國半導體產業的發展模式正趨於有序，且更符合市場規律。
王凌鋒指出，在大量資本湧入後，中國半導體行業近幾年的薪資水平明顯提高，赴外工作的吸引力正不斷縮小，加之目前中國創業投資環境向好，有更大的發展空間和成功機遇，因此《晶片與科學法案》很難造成中國半導體行業人才外流，仍然看好海外人才繼續向中國流動。
值得注意的是，近年來，一些外資晶片廠在內地的運營情況良好，得到了政府補貼以及豐富且相對優惠的水電資源，而中國內地獲得了培養人才的機會，同時帶動當地經濟發展以及產業集聚化建設，屬於互惠互利的合作。
展望未來，在中國先進設備材料尚無突破且美國仍長期加以限制的情況下，這些外資廠的製程工藝將很難繼續下探，就目前美國對華政策來看，短時間內，14nm晶片將是這些外資廠的終點。
王凌鋒向記者表示，當前中國半導體產業發展仍然受到“兩端落後”的現狀牽制，底端是底層技術、IP缺失，理論研究不足；上端是關鍵工具受限，例如先進的設備、材料和軟件等，這些短板仍是發展的不利因素。不過，中國半導體產業正處於追趕國際第一梯隊的關鍵階段，相比於其他國家而言，中國目前在產業鏈建設的深度和廣度方面都更具優勢。
“另外，中國還擁有全球最大的晶片市場，中國的資本在成熟，中國的市場在擁抱本土產品，中國全半導體產業鏈相關的人才團隊也在逐步培育壯大。可以說，中國正在重建一個國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局，這將是未來中國半導體產業最強健的根基。”王凌鋒表示。（國際金融報）