馬來西亞半導體的“冰與火之歌”

近日，馬來西亞半導體行業爆出一則重量級新聞。總理安華透露，近幾天已經與AMD高層進行會談，並表示相信馬來西亞與AMD等諸多全球半導體大企業之間達成戰略性合作關係，將會推動該國朝向半導體產業生態系更美好的未來前進。

安華此舉至少釋放了兩個訊號，一方面馬來西亞需繼續發揮全球半導體產業鏈演化之時的存量優勢；另一方面，需要在產業升級的增量維度上下功夫——從封測到設計，從低端人力資源密集型端側邁向附加值更高的前道工藝，馬來西亞晶片大業總體性路線圖的規劃看起來非常清晰。

傳統優勢是否已經碰到天花板？

川普政府以國家安全為名揮出的“關稅亂拳”，正在全球半導體產業鏈掀起巨浪。從晶圓製造到晶片封裝，迫使跨國企業重新繪製供應鏈版圖，科技行業數十年構築的精密分工體系，在政策不確定性的衝擊下加速重構。

此背景下，作為全球半導體封裝重鎮的馬來西亞的產業鏈地位，正在被業界人士重新審視和評估。該區域的重要地位，可以用以下幾個關鍵資料加以說明。

馬來西亞目前已經躍居全球第六大半導體出口國，承擔美國23%的晶片生產；

馬來西亞佔據全球半導體封測和組裝市場約13%的份額，尤其承擔了全球約40%的車規級晶片的封測；

2023年，馬來西亞半導體出口額超過1200億美元，成為美國最大的晶片組裝品進口來源國；

半導體產業貢獻了馬來西亞國內製造業出口總額的40%，佔該國GDP的四分之一。

而且過去幾年以來，出於對供應鏈的風險分散和成本控制的需求，英特爾、英飛凌、美光等企業紛紛加大在馬來西亞的投資，讓馬來西亞在全球後道封裝產業的地位進一步被夯實，該國的檳城和居林等工業園集中了近乎50家半導體工廠，形成了成熟的OSAT（封測工廠）產業生態。

馬來西亞不僅孕育了本土技術力量，更通過跨國企業向中國等市場輸出了大量專業人才，英飛凌、日月光等企業在華分支的早期技術團隊便深植著“大馬基因”。

值得注意的是，大部分全球頂級物流公司在馬來西亞的佈局都集中在過去兩年，在不確定的地緣政治局面的驅動下，這些物流大廠看重的就是當地較為完善的基礎設施建設，以及相對較低的人力成本。

然而，馬來西亞的半導體之痛就在於此。這個痛點在和鄰居新加坡的產業聯動性上表現得愈加明顯。

2025年，馬來西亞加速推進的“柔新經濟特區”合作，就是希望能夠結合新加坡的資本及高階技術，以及馬來西亞的土地及基礎建設，來達到互補的效果，為雙方都帶來更大的發展空間。

可以推斷的是，柔新經濟特區是馬來西亞是在2024年5月提出的國家半導體戰略的一部分，目的是希望藉由外資以及人才培育，提升該國在半導體產業鏈當中的地位，要從產業鏈下游的封裝、測試，朝向上游的晶片設計領域前進。

馬來西亞所表達出的希望以後來者居上的氣勢，至少在東盟各國中佔領半導體產業價值鏈的高地，是補歷史欠帳和周邊東南亞國家壓力的雙重結果——自身在後道封測端的優勢，恰恰在前幾年被西方強化了該國只能充當高污染（如PCB板和PFAS高污染材料）、低附加值（傳統封裝測試）之低端生態鏈的承接地。

東南亞周邊國家的刺激

過去兩年，眾多東南亞國家當中，馬來西亞似乎並沒有被放在先前的“產線轉移”熱潮之中，越南、泰國才是許多供應鏈廠商轉移陣地的首選。

馬來西亞其實在整個東南亞地區，可說是科技產業鏈相對最成熟的地方，尤其在半導體產業發展的歷史，並不遜於台灣地區。或許正是因為有許多國際業者，早早就在馬來西亞佈局，才使得近幾年的供應鏈遷徙潮討論中，並沒有太多關於馬來西亞的話題。

而對於馬來西亞來說，實際需求也不是單純地吸引更多科技製造業進駐，而是希望能夠進一步吸引更多更高階的產業。馬來西亞各大官方機構指出，馬來西亞其實並不像外界所認知的那樣，有人才不足的問題，反而是已經有非常充足的本地產業人才，從資深到年輕等不同世代，都具備相當的學習能力。

但真的如此嗎？人力資源問題不能抽象地談“多寡”，而是應該深入談“供需”。

從另一層面上看，該國所謂充足的半導體人力資源也在面臨深層次困境——即吸引周邊國家的“外勞紅利”正在消失。

馬來西亞半導體工業協會會長王壽苔曾線上上對話中向筆者表示，本地勞工不願接受低薪以及白班夜班輪班倒的工作，因而外籍勞工則成為更好的選擇，封測廠相對不體面的工作環境讓不少新員工在入職半年內就會流失。馬來西亞半導體等產業嚴重依賴外籍勞工，外籍勞工約佔該國勞動人口的一半，是馬來西亞總人口的四分之一。

如果說泰國、越南在消費類電子製造端的承接，以及周邊國家勞工輸入等因素是顯性問題，相對更隱蔽的則是馬來西亞在美國出口管制中所扮演的角色越來越“微妙”。

十字路口上的馬來西亞：出口管制與關稅

自2020年以來，美國對華越來越緊的出口管制政策，讓馬來西亞這個“晶片轉運點”的角色變得愈加為業界所關注。自去年下半年起，輝達的AI加速器晶片的對華銷售管道牽動著中美半導體產業界的神經。

根據台灣地區官方資料顯示，馬來西亞今年前四個月共進口價值64.5億美元的GPU，遠高於2024年全年48.77億美元的水準。輝達2025財年Q1營收為430億美元，而馬來西亞單季進口金額就高達53.3億美元，等同於其營收的13%，這個比例幾乎與輝達在華營收佔比持平。

台灣地區，越南和泰國等地有整機組裝產業能力，有跡象顯示馬來西亞正在加快從這些地區進口整機和零部件的處理程序，資料顯示，3月份，台灣對馬來西亞的電腦零部件出口額增至6083萬美元，遠高於2023年3月的2704萬美元。

因此，美國對華鷹派懷疑，馬來西亞正在成為以整機組裝+零部件“原產地洗澡”的方式繞開美國出口管制，不斷逼迫馬來西亞投資、貿易及工業部（MITI）加強海關查驗。

因此，產業升級剛剛做出規劃但尚處在“PPT階段”的馬來西亞，需要先進行一波企業“合規成本”的升級。據美國證券交易委員會（SEC）規定，若單一市場貢獻超過10%營收，應於財報中揭露具體來源國。但輝達採用的是新的“依帳單地點列示地理營收”的向外界的報告方式。換言之，即使貨物運往馬來西亞，只要開立帳單地點非馬來西亞，便不受揭露義務限制。

就在美國美國監管機構如SEC和商務部不斷對輝達和馬來西亞雙管齊下，要求其披露更多GPU的最終流向何處之時，川普的關稅讓該國的半導體出口形勢變得更加複雜。

首先，台幣進來不斷升值，將對島內出口導向局面產生重大不利影響。過往台積電董事長張忠謀即曾多次提及，新台幣對美元升值1%，台積電的營業利益率就會出現0.4個百分點的下滑，台幣的蹺蹺板效應，造成的半導體以及電子工業成本的上升最終會加劇馬來西亞作為“中轉地”的成本博弈。

短期內來看，馬來西亞電子與電氣產品因關稅提高，可能導致美國進口需求下降，進而引發馬來西亞出口企業價格競爭力減弱、訂單減少，甚至因供過於求引發國內市場波動。但從長期來看，這有可能加速“東盟一體化”的處理程序。明智資本創始合夥人彭英芳告訴心智觀察所：“馬來西亞、印尼、泰國這些東南亞國家之前曾遭受過嚴重的金融危機，對美國的關稅政策抱有天然的敵意和反感，將會加速東盟各國抱團的御風險能力。”

結語 馬來西亞或許應該向日本問個問題

馬來西亞志在從“晶片封裝工廠”轉型為“智能智造樞紐”，產業升級之路始終伴隨荊棘暗礁，馬來西亞半導體轉型面臨核心技術壁壘與全球競爭加劇的雙重考驗。本土研發投入不足、高端人才結構性短缺、智慧財產權體系待完善等問題制約著馬來西亞向“創新工坊”邁進的效能轉化。在美日韓加速技術卡位、東南亞鄰國爭相佈局的競爭格局下，馬來西亞需突破“中間陷阱”，既要避免在低端製造環節被替代，又要在高端領域建立差異化競爭力。

從封裝到設計，馬來西亞的晉級之路上需要先問這樣一個問題，為何在半導體裝置、材料佔據優勢的日本半導體產業也缺乏強有力的設計企業？或許馬來西亞所希冀的半導體區域創新生態應該多向中國大陸取經。 (心智觀察所)