雷軍：小米自研3nm晶片已開始大規模量產

今天上午，小米創辦人雷軍在社交平台發文稱，“小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦晶片，已開始大規模量產。”

5月22日，在小米15周年戰略新品發佈會上，搭載小米玄戒O1的兩款旗艦將同時發佈，分別為高端旗艦手機15SPro，以及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

雷軍分享的資訊顯示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦等級的電晶體規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。

他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

(TechWeb)