據《南華早報》最新報導，美國眾議院外交事務委員會近日就“出口管制體系中的戰略漏洞”舉行高規格聽證會。會上，多位議員對中國半導體產業的迅猛發展表達高度警覺，並呼籲立即收緊對華技術出口政策，防止所謂“合法手段”被用於突破美方技術封鎖。眾議院外交事務委員會首席共和黨議員邁克爾·麥考爾（Michael McCaul）在發言中指出：“儘管我們實施了層層限制，但中國企業早已預判政策走向，在管制全面收緊前大量採購符合當時法規的高端製造裝置。如今，他們不僅實現了7奈米先進晶片的自主量產，更憑藉成本與產能優勢，在成熟製程領域全面壓制美國本土產品。”合規採購成突破口，先進晶片實現“彎道超車”聽證會披露，早在2021至2023年間，面對日益緊張的地緣政治環境，中國多家晶圓廠加速下單採購來自荷蘭ASML、日本東京電子等企業的半導體裝置。這些交易在當時均未違反美荷日三方出口管制規定，屬於“合法合規”範疇。然而，正是這批提前部署的裝置，為中國晶片產業爭取了關鍵窗口期。2023年，搭載國產7奈米晶片的智慧型手機橫空出世，震驚全球科技界。美國政府這才意識到，其出口管制政策存在嚴重滯後性——當禁令真正落地時，中國企業已完成裝置部署並啟動量產。ASML首席財務官羅傑·達森（Roger Dassen）在2023年財報會議上證實，公司當年向中國客戶交付了大量此前已簽約的DUV光刻機，“所有交付均嚴格遵守出口許可要求，且接收方均為成熟製程工廠。”但這一“合規交付”恰恰成為美方政界人士口中的“戰略失誤”。成熟晶片產能激增250%，衝擊美國基礎市場更令美國擔憂的是，中國在先進製程取得突破的同時，並未忽視對成熟晶片（28奈米及以上）的大規模投入。根據美中經濟與安全審查委員會（USCC）最新資料，中國晶圓月產能從2015年的120萬片飆升至2023年的逾300萬片，增幅高達250%。“這不僅是數量的增長，更是全球市場份額的重構，”一位國會幕僚在聽證會上強調，“中國正以極具競爭力的價格向汽車、家電、工業控制等領域供應成熟晶片，直接擠壓美國中小晶片企業的生存空間。”有分析指出，美國在高端晶片領域尚保有技術代差，但在佔全球晶片需求70%以上的成熟製程市場，已逐漸喪失主導權。而這一領域的失守，或將動搖其整個半導體產業鏈的根基。美擬擴大“外國直接產品規則”，欲切斷盟友對華裝置供應為堵住所謂“漏洞”，美國國會正推動將出口管制範圍從本國企業擴展至使用美國技術或軟體的外國公司。這意味著，即便裝置由荷蘭ASML或日本東京電子製造，只要其設計或生產環節涉及美國技術，就可能被納入對華禁售清單。“我們必須強化《外國直接產品規則》（FDPR），”特別競爭委員會主席約翰·穆勒納（John Moolenaar）表示，“不能允許我們的盟友一邊享受美國技術紅利，一邊將關鍵裝置賣給我們的戰略對手。這無異於用美國的技術武裝中國的未來。”據悉，2023年，中國從ASML、應用材料、泛林集團、東京電子及科磊等五家美及其盟友企業採購了價值380億美元的半導體裝置，佔這些公司總營收的39%，較2022年增長66%。儘管交易表面合規，但美方認為，這種“灰色地帶”的存在正在加速中國技術自主處理程序。技術溯源成新武器：最小比例原則或將全面啟用值得注意的是，美國在半導體裝置領域仍掌握底層話語權。無論是ASML的EUV光刻機，還是日本企業的刻蝕與沉積裝置，其核心元件——如光源、精密感測器、控制軟體——多依賴美國技術。例如，ASML在2001年收購美國矽谷集團（SVG），並在後續整合中獲得深紫外光刻關鍵技術；其EUV系統所用的雷射電漿體光源，則獨家來自美國西盟公司（Cymer）。基於此，美國正考慮啟用“最小比例原則”（de minimis rule），即只要產品中含有超過特定閾值（如10%）的美國原產技術成分，即禁止對華出口。此舉若實施，將使全球絕大多數高端半導體裝置自動落入管制範圍。然而，這一策略亦引發業界廣泛憂慮。有專家警告，過度擴大管制不僅將重創ASML、東京電子等盟友企業營收，更可能導致全球晶片供應鏈進一步割裂，最終反噬美國自身在AI、資料中心和國防等關鍵領域的晶片供應安全。結語在這場沒有硝煙的科技博弈中，中國通過前瞻性佈局與合規採購贏得寶貴時間窗口，而美國則試圖以更嚴苛的“長臂管轄”奪回主動權。但歷史經驗表明，技術封鎖往往催生自主創新。當圍堵成為常態，突圍便成為必然。 (晶片研究室)
