2026年8月14日凌晨，輝達通過官方社交帳號@NVIDIAAIInfra正式宣佈，Spectrum-X乙太網路矽光交換機（Spectrum-X Ethernet Photonics）已進入全面量產階段。輝達將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。CoreWeave、Lambda與甲骨文為首批採用客戶，產品已於2026年5至7月進入生產。 技術突破：重構資料中心網路架構 Spectrum-X Ethernet Photonics基於新一代Spectrum-6交換晶片建構，採用共封裝光學技術。CPO架構將光學引擎與交換ASIC直接整合在同一模組內，縮短電訊號傳輸路徑——從傳統方案的15至30釐米PCB走線縮短至毫米級。與基於傳統可插拔收發器的網路架構相比，光損耗從約22dB降低至約4dB，訊號完整性提升64倍。 性能指標方面，單顆Spectrum-6交換晶片容量達102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的兩倍。旗艦型號SN6800交換機可配置為512個800Gb/s連接埠或2048個200Gb/s連接埠，實現總計409.6Tb/s的交換頻寬。雷射器數量減少75%，功耗降低80%，平均故障間隔時間提升10倍。

閃迪與SK海力士聯合制定的高頻寬快閃記憶體（HBF）標準規範近日引發行業關注。這項被視為突破"記憶體牆"關鍵的技術，通過融合HBM級頻寬與遠超現有方案的記憶體容量，為AI算力升級提供了新思路。據參與制定標準的企業披露，HBF系統在AI大模型訓練中展現出顯著優勢——僅需4塊GPU即可實現傳統HBM架構8塊GPU的Token輸出效率，這意味著資料中心建設成本有望大幅降低。 技術層面，HBF採用與HBM不同的技術路徑。不同於基於DRAM堆疊的HBM方案，HBF更接近NAND快閃記憶體架構，在保持低成本優勢的同時，實現了0.4TB/s至3.0TB/s的頻寬性能。首版標準支援512GB容量，提供8層或16層堆疊選項，並劃分三個頻寬等級（Grade 1-3）以滿足不同場景需求。這種設計既保證了資料傳輸速率，又通過增加記憶體密度緩解了記憶體容量瓶頸。 行業分析指出，雖然HBF的延遲特性使其難以完全替代HBM，但其在特定場景的價值已獲認可。瑞穗證券研究顯示，解耦式AI推理架構正成為新趨勢，Google、meta等科技巨頭已開始佈局相關技術。HBF的出現恰好契合這種架構需求，通過分離計算與記憶體單元，實現資源更靈活的配置。這種特性在需要處理海量資料的生成式AI應用中尤為突出。 產品化處理程序方面，閃迪已完成首款HBF晶片的流片驗證。按照規劃，2027年將向合作夥伴提供工程樣品，2028年啟動量產。業內人士認為，隨著AI模型參數規模突破兆級，傳統記憶體架構已難以滿足需求。HBF通過平衡性能、成本與容量，為資料中心營運商提供了新的選擇，特別在推理伺服器領域可能引發架構變革。

據韓國媒體The Bell報導稱，SK海力士已正式啟動針對輝達（NVIDIA）下一代AI平台“Vera Rubin”供應的12層堆疊HBM4的量產出貨，產品目前已進入產能提升階段。預計從2026年9月起大規模量產。 報導指出，此次12層堆疊HBM4的量產速度打破了產業傳統，從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低於一般的四個月周期。 業界人士指出，這主要歸功於雙方的緊密配合，包括SK海力士應對輝達的緊急供貨請求，開啟了緊急生產模式，賦予其最高的工序優先順序。而急需確保供貨量的輝達，也配合自行簡化了相關的質量驗證流程。雖然初期出貨量相對有限，但隨著產能穩步攀升，9月起供貨量將達到顯著提升。而憑藉此次極速交付的亮眼表現，SK海力士進一步鞏固了其在輝達供應鏈中的核心首選地位。 市場估算，SK海力士有望承輝達達HBM4總供應量約60%的比例，部分觀點甚至看好其所佔的最高份額可攀升至70%。

過去的APP工廠，現在要做晶片巨頭。5月30日，一則消息引爆科技圈：字節跳動自研AI推理晶片SeedChip已走到量產前夜，計畫年內產出至少10萬顆。更令人震驚的是，其AI晶片團隊規模已悄然突破千人，其中AI晶片團隊超500人，CPU團隊約200人，建制完備到駭人聽聞。這支千人軍團，手握1600億重金，正試圖用一枚代號為“SeedChip”的晶片，為字節跳動築起一道堅不可摧的護城河。 01 算力黑洞吞噬字節，張一鳴坐不住了 TikTok在美國擁有約1.7億月活使用者，抖音在國內日活使用者超過6億，豆包大模型每天處理數億次推理請求。這樣海量的使用者規模帶來的，是一個深不見底的算力黑洞。 字節跳動的算力需求已經膨脹到驚人的地步——據測算，其2026年AI基礎設施支出計畫已上調至2000億元人民幣，在內部討論中甚至一度觸及700億美元的高位。支撐這份勇氣的，是豆包大模型每天數以億計的推理請求。據行業測算，SeedChip一旦落地，預計能將AI推理成本降低30%-50%。

都知道，荷蘭ASML公司曾以4億美元/台的天價，賣出了全球第一台且是目前最先進的High-NA EUV光刻機。但這台光刻機交付已經有段時間了，卻遲遲沒能開始工作。 就在最近，ASML的CEO克里斯托夫·福凱終於官宣了好消息，用這台光刻機生產的首批晶片，幾個月後就能交付落地了，這批晶片主要涵蓋了儲存器和邏輯晶片兩大品類。 這個消息一出，就引起了業內熱議，它標誌著目前最先進的光刻技術，徹底告別測試階段，進入商業化落地的關鍵期，絕對算得上是晶片行業的大事件！ 可能有人對High-NA EUV沒概念，簡單說就是現有EUV光刻機的“加強版”。咱們都知道，現在的EUV已經是工業界的“精密天花板”了，而這台High-NA版本，直接把光刻精度拉到了新高度。它能把晶片電路的特徵尺寸縮小66%，說白了就是在同樣大小的矽片上，能塞下更多更小的電晶體，晶片性能自然也能跟著飆升。

在央視五一特別節目中，一架機頭印著中航工業標識、編號為“0001”的殲-35隱身戰鬥機驚豔亮相。軍迷們通過多處細節推定，這是一款殲-35A的外貿機，意味著殲-35系列戰機已具備量產出口版本的全部能力。 為何“0001”是“外貿版”？ 在央視“五一”特別節目中，一架身披淺灰色隱身塗裝的殲-35緩緩滑出。資深軍迷敏銳地捕捉到了三個細節，坐實了其殲-35AE（Export，出口型）的特殊身份： 機徽之變：它沒有噴塗解放軍的“八一”標誌，而是中國航空工業集團（AVIC）的標識。這意味著它並非軍方定型機，而是面向國際市場的樣機。

蘋果e系列產品線迭代計畫浮出水面。據知名博主爆料，iPhone 17e已進入量產階段，預計2026年春季正式亮相，作為iPhone 16e的迭代款，該機將延續e系列定位，成為蘋果入門級旗艦的核心產品。螢幕配置方面，iPhone 17e預計繼續採用LTPS OLED面板，更新頻率維持60Hz，未搭載iPhone 17系列Pro機型使用的LTPO自適應更新頻率技術。不過值得關注的是，有消息稱其螢幕可能首次引入“靈動島”設計，若成真，蘋果手機的“劉海屏”形態或將從該機型起徹底退出歷史舞台。供應鏈資訊顯示，京東方將成為iPhone 17e OLED面板的第一大供應商，剩餘訂單由三星和LG Display共同承接，面板供應格局與前代基本一致。定價方面，iPhone 17e起售價預計不低於4499元（與iPhone 16e持平），但受近期記憶體、儲存晶片價格上漲影響，存在漲價可能性。即便如此，作為蘋果當前性價比最高的機型，其價格仍將顯著低於iPhone 17及Pro系列。回顧今年春季，iPhone 16e以4499元起售價正式上架，蘋果同步從官網下架iPhone SE系列，標誌著e系列已全面取代SE系列，成為蘋果佈局中端市場的主力產品線。此次iPhone 17e的迭代，或將進一步鞏固這一產品策略。目前，蘋果尚未官方確認iPhone 17e的具體參數及上市資訊，更多細節有待後續披露。 (TechWeb)

據《南華早報》最新報導，美國眾議院外交事務委員會近日就“出口管制體系中的戰略漏洞”舉行高規格聽證會。會上，多位議員對中國半導體產業的迅猛發展表達高度警覺，並呼籲立即收緊對華技術出口政策，防止所謂“合法手段”被用於突破美方技術封鎖。眾議院外交事務委員會首席共和黨議員邁克爾·麥考爾（Michael McCaul）在發言中指出：“儘管我們實施了層層限制，但中國企業早已預判政策走向，在管制全面收緊前大量採購符合當時法規的高端製造裝置。如今，他們不僅實現了7奈米先進晶片的自主量產，更憑藉成本與產能優勢，在成熟製程領域全面壓制美國本土產品。”合規採購成突破口，先進晶片實現“彎道超車”聽證會披露，早在2021至2023年間，面對日益緊張的地緣政治環境，中國多家晶圓廠加速下單採購來自荷蘭ASML、日本東京電子等企業的半導體裝置。這些交易在當時均未違反美荷日三方出口管制規定，屬於“合法合規”範疇。然而，正是這批提前部署的裝置，為中國晶片產業爭取了關鍵窗口期。2023年，搭載國產7奈米晶片的智慧型手機橫空出世，震驚全球科技界。美國政府這才意識到，其出口管制政策存在嚴重滯後性——當禁令真正落地時，中國企業已完成裝置部署並啟動量產。ASML首席財務官羅傑·達森（Roger Dassen）在2023年財報會議上證實，公司當年向中國客戶交付了大量此前已簽約的DUV光刻機，“所有交付均嚴格遵守出口許可要求，且接收方均為成熟製程工廠。”但這一“合規交付”恰恰成為美方政界人士口中的“戰略失誤”。成熟晶片產能激增250%，衝擊美國基礎市場更令美國擔憂的是，中國在先進製程取得突破的同時，並未忽視對成熟晶片（28奈米及以上）的大規模投入。根據美中經濟與安全審查委員會（USCC）最新資料，中國晶圓月產能從2015年的120萬片飆升至2023年的逾300萬片，增幅高達250%。“這不僅是數量的增長，更是全球市場份額的重構，”一位國會幕僚在聽證會上強調，“中國正以極具競爭力的價格向汽車、家電、工業控制等領域供應成熟晶片，直接擠壓美國中小晶片企業的生存空間。”有分析指出，美國在高端晶片領域尚保有技術代差，但在佔全球晶片需求70%以上的成熟製程市場，已逐漸喪失主導權。而這一領域的失守，或將動搖其整個半導體產業鏈的根基。美擬擴大“外國直接產品規則”，欲切斷盟友對華裝置供應為堵住所謂“漏洞”，美國國會正推動將出口管制範圍從本國企業擴展至使用美國技術或軟體的外國公司。這意味著，即便裝置由荷蘭ASML或日本東京電子製造，只要其設計或生產環節涉及美國技術，就可能被納入對華禁售清單。“我們必須強化《外國直接產品規則》（FDPR），”特別競爭委員會主席約翰·穆勒納（John Moolenaar）表示，“不能允許我們的盟友一邊享受美國技術紅利，一邊將關鍵裝置賣給我們的戰略對手。這無異於用美國的技術武裝中國的未來。”據悉，2023年，中國從ASML、應用材料、泛林集團、東京電子及科磊等五家美及其盟友企業採購了價值380億美元的半導體裝置，佔這些公司總營收的39%，較2022年增長66%。儘管交易表面合規，但美方認為，這種“灰色地帶”的存在正在加速中國技術自主處理程序。技術溯源成新武器：最小比例原則或將全面啟用值得注意的是，美國在半導體裝置領域仍掌握底層話語權。無論是ASML的EUV光刻機，還是日本企業的刻蝕與沉積裝置，其核心元件——如光源、精密感測器、控制軟體——多依賴美國技術。例如，ASML在2001年收購美國矽谷集團（SVG），並在後續整合中獲得深紫外光刻關鍵技術；其EUV系統所用的雷射電漿體光源，則獨家來自美國西盟公司（Cymer）。基於此，美國正考慮啟用“最小比例原則”（de minimis rule），即只要產品中含有超過特定閾值（如10%）的美國原產技術成分，即禁止對華出口。此舉若實施，將使全球絕大多數高端半導體裝置自動落入管制範圍。然而，這一策略亦引發業界廣泛憂慮。有專家警告，過度擴大管制不僅將重創ASML、東京電子等盟友企業營收，更可能導致全球晶片供應鏈進一步割裂，最終反噬美國自身在AI、資料中心和國防等關鍵領域的晶片供應安全。結語在這場沒有硝煙的科技博弈中，中國通過前瞻性佈局與合規採購贏得寶貴時間窗口，而美國則試圖以更嚴苛的“長臂管轄”奪回主動權。但歷史經驗表明，技術封鎖往往催生自主創新。當圍堵成為常態，突圍便成為必然。 (晶片研究室)