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特斯拉卡車開啟大規模量產，馬斯克：有跨時代意義

9月25日，特斯拉宣佈其電動卡車Semi開啟大規模量產，並同步啟動該階段客戶交付。這也標誌這款車型從過往小批次試制，正式進入大規模製造與批次交付階段。 “我們非常激動”，特斯拉CEO馬斯克介紹，這是一款具有跨時代意義的卡車，能輕鬆載物進行長距離運輸，補能也十分便捷。並且這也是一款為駕駛員打造的車，駕駛員會愛上駕駛它的感受：有超跑般強勁的加速能力，將來還會加入特斯拉輔助駕駛功能，將大幅提升安全性和駕駛舒適性。 Semi早在2022年便已完成首批客戶交付，此後以小批次生產投入實際運輸營運。今年4月，特斯拉為Semi打造的專屬新工廠迎來首輛整車下線，規劃年產能5萬輛。 據悉，Semi除向外部客戶交付外，也將用於特斯拉自身貨物運輸。 (21世紀經濟報導)
特斯拉卡車開啟大規模量產，馬斯克：有跨時代意義
汽車#特斯拉#電動卡車#大規模量產
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啟元機器人首銷，走進千家萬戶

走出工廠，進入家庭。 個人機器人，即將走進日常生活。 9月20日，啟元機器人在上海舉行“我和我的個人機器人”新品發佈會，啟元Q1、啟元T1兩款消費級個人機器人亮相。 啟元Q1定位為全球首個個人機器人，啟元T1則是全球首個可變形個人機器人。兩款機器人發佈即開售，基本款售價均為19999元，啟元Q1探索版26999元，啟元T1 Pro為29999元。
啟元機器人首銷，走進千家萬戶
A股#上緯新材#啟元機器人#量產
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長鑫記憶體 LPDDR6量產，速率達 12,800Mbps，對全球客戶開放合作

中國頭部 DRAM 廠商長鑫記憶體（CXMT）正式宣佈 LPDDR6 量產，這款下一代記憶體將在小米新發佈的折疊旗艦 Xiaomi 18 Fold 上完成商用首秀。 據長鑫記憶體介紹，基於內部測試資料，其 LPDDR6 相較於運行在 10,667Mbps 的 LPDDR5X，峰值頻寬最高提升 60%，功耗降低 20%。新記憶體峰值資料速率可達 12,800Mbps，與 SoC 搭配時以 10,667Mbps 運行。該產品為 16GB 封裝晶片，基於 16Gb 裸片建構，符合 JEDEC LPDDR6 標準，採用 1,295 球 FBGA 封裝。 長鑫記憶體在 DRAM 市場的整體地位也在持續走強。據 TrendForce（集邦諮詢）資料，其全球 DRAM 營收份額已從 2026 年一季度的 7.6% 升至二季度的 9.5%，位列全球第四，排在三星（39.4%）、SK 海力士（24.9%）和美光（23.3%）之後。 長鑫 LPDDR6 規格已進入三星、SK 海力士區間
長鑫記憶體 LPDDR6量產，速率達 12,800Mbps，對全球客戶開放合作
科技#LPDDR6#DRAM量產#長鑫存儲
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重磅：輝達Nvidia官宣CPO交換機全面量產，矽光時代正式開啟！

2026年8月14日凌晨，輝達通過官方社交帳號@NVIDIAAIInfra正式宣佈，Spectrum-X乙太網路矽光交換機（Spectrum-X Ethernet Photonics）已進入全面量產階段。輝達將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。CoreWeave、Lambda與甲骨文為首批採用客戶，產品已於2026年5至7月進入生產。 技術突破：重構資料中心網路架構 Spectrum-X Ethernet Photonics基於新一代Spectrum-6交換晶片建構，採用共封裝光學技術。CPO架構將光學引擎與交換ASIC直接整合在同一模組內，縮短電訊號傳輸路徑——從傳統方案的15至30釐米PCB走線縮短至毫米級。與基於傳統可插拔收發器的網路架構相比，光損耗從約22dB降低至約4dB，訊號完整性提升64倍。 性能指標方面，單顆Spectrum-6交換晶片容量達102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的兩倍。旗艦型號SN6800交換機可配置為512個800Gb/s連接埠或2048個200Gb/s連接埠，實現總計409.6Tb/s的交換頻寬。雷射器數量減少75%，功耗降低80%，平均故障間隔時間提升10倍。
重磅：輝達Nvidia官宣CPO交換機全面量產，矽光時代正式開啟！
美股#輝達#CPO#量產
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閃迪HBF標準新突破：2027年出樣品2028年量產 或緩解AI記憶體瓶頸

閃迪與SK海力士聯合制定的高頻寬快閃記憶體（HBF）標準規範近日引發行業關注。這項被視為突破"記憶體牆"關鍵的技術，通過融合HBM級頻寬與遠超現有方案的記憶體容量，為AI算力升級提供了新思路。據參與制定標準的企業披露，HBF系統在AI大模型訓練中展現出顯著優勢——僅需4塊GPU即可實現傳統HBM架構8塊GPU的Token輸出效率，這意味著資料中心建設成本有望大幅降低。 技術層面，HBF採用與HBM不同的技術路徑。不同於基於DRAM堆疊的HBM方案，HBF更接近NAND快閃記憶體架構，在保持低成本優勢的同時，實現了0.4TB/s至3.0TB/s的頻寬性能。首版標準支援512GB容量，提供8層或16層堆疊選項，並劃分三個頻寬等級（Grade 1-3）以滿足不同場景需求。這種設計既保證了資料傳輸速率，又通過增加記憶體密度緩解了記憶體容量瓶頸。 行業分析指出，雖然HBF的延遲特性使其難以完全替代HBM，但其在特定場景的價值已獲認可。瑞穗證券研究顯示，解耦式AI推理架構正成為新趨勢，Google、meta等科技巨頭已開始佈局相關技術。HBF的出現恰好契合這種架構需求，通過分離計算與記憶體單元，實現資源更靈活的配置。這種特性在需要處理海量資料的生成式AI應用中尤為突出。 產品化處理程序方面，閃迪已完成首款HBF晶片的流片驗證。按照規劃，2027年將向合作夥伴提供工程樣品，2028年啟動量產。業內人士認為，隨著AI模型參數規模突破兆級，傳統記憶體架構已難以滿足需求。HBF通過平衡性能、成本與容量，為資料中心營運商提供了新的選擇，特別在推理伺服器領域可能引發架構變革。
美股#閃迪#SanDisk#HBF標準
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SK海力士量產12層堆疊HBM4

據韓國媒體The Bell報導稱，SK海力士已正式啟動針對輝達（NVIDIA）下一代AI平台“Vera Rubin”供應的12層堆疊HBM4的量產出貨，產品目前已進入產能提升階段。預計從2026年9月起大規模量產。 報導指出，此次12層堆疊HBM4的量產速度打破了產業傳統，從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低於一般的四個月周期。 業界人士指出，這主要歸功於雙方的緊密配合，包括SK海力士應對輝達的緊急供貨請求，開啟了緊急生產模式，賦予其最高的工序優先順序。而急需確保供貨量的輝達，也配合自行簡化了相關的質量驗證流程。雖然初期出貨量相對有限，但隨著產能穩步攀升，9月起供貨量將達到顯著提升。而憑藉此次極速交付的亮眼表現，SK海力士進一步鞏固了其在輝達供應鏈中的核心首選地位。 市場估算，SK海力士有望承輝達達HBM4總供應量約60%的比例，部分觀點甚至看好其所佔的最高份額可攀升至70%。
SK海力士量產12層堆疊HBM4
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字節跳動百萬顆自研晶片量產！張一鳴賭上1600億圍剿輝達

過去的APP工廠，現在要做晶片巨頭。5月30日，一則消息引爆科技圈：字節跳動自研AI推理晶片SeedChip已走到量產前夜，計畫年內產出至少10萬顆。更令人震驚的是，其AI晶片團隊規模已悄然突破千人，其中AI晶片團隊超500人，CPU團隊約200人，建制完備到駭人聽聞。這支千人軍團，手握1600億重金，正試圖用一枚代號為“SeedChip”的晶片，為字節跳動築起一道堅不可摧的護城河。 01 算力黑洞吞噬字節，張一鳴坐不住了 TikTok在美國擁有約1.7億月活使用者，抖音在國內日活使用者超過6億，豆包大模型每天處理數億次推理請求。這樣海量的使用者規模帶來的，是一個深不見底的算力黑洞。 字節跳動的算力需求已經膨脹到驚人的地步——據測算，其2026年AI基礎設施支出計畫已上調至2000億元人民幣，在內部討論中甚至一度觸及700億美元的高位。支撐這份勇氣的，是豆包大模型每天數以億計的推理請求。據行業測算，SeedChip一旦落地，預計能將AI推理成本降低30%-50%。
科技#字節跳動#晶片量產#張一鳴
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ASML公司4億美元天價光刻機量產，玩家只剩少數

都知道，荷蘭ASML公司曾以4億美元/台的天價，賣出了全球第一台且是目前最先進的High-NA EUV光刻機。但這台光刻機交付已經有段時間了，卻遲遲沒能開始工作。 就在最近，ASML的CEO克里斯托夫·福凱終於官宣了好消息，用這台光刻機生產的首批晶片，幾個月後就能交付落地了，這批晶片主要涵蓋了儲存器和邏輯晶片兩大品類。 這個消息一出，就引起了業內熱議，它標誌著目前最先進的光刻技術，徹底告別測試階段，進入商業化落地的關鍵期，絕對算得上是晶片行業的大事件！ 可能有人對High-NA EUV沒概念，簡單說就是現有EUV光刻機的“加強版”。咱們都知道，現在的EUV已經是工業界的“精密天花板”了，而這台High-NA版本，直接把光刻精度拉到了新高度。它能把晶片電路的特徵尺寸縮小66%，說白了就是在同樣大小的矽片上，能塞下更多更小的電晶體，晶片性能自然也能跟著飆升。
ASML公司4億美元天價光刻機量產，玩家只剩少數
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