•
【Computex】美銀觀察：AI需求、供應鏈、機器人與技術路線圖
美銀認為，展會趨勢表明，AI需求依然強勁，正從試驗轉向規模部署，投資者關注點從雲端AI轉向更廣泛的物理AI應用和邊緣計算部署，展會也明顯增加了對機器人技術的討論；輝達GB200已全面投產，GB300也大機率如期推出，表明AI硬體供應鏈趨穩。
5月19日，本屆台北國際電腦展（Computex 2025）拉開帷幕，將持續至23日。本屆大會以“AI Next”為主軸，聚焦“智慧運算＆機器人”“次世代科技”以及“未來移動”三大主題。
目前為止，展會有那些亮點？據追風交易台消息，5月21日，美銀美林Brad Lin、Mike Yang發佈研報指出，Computex 2025確認了幾個趨勢：AI需求強勁，AI硬體供應鏈瓶頸緩解，機器人革命臨近。
根據報告，大會上，輝達、聯發科等巨頭均展示下一代AI解決方案，顯示AI產業已從試驗走向大規模部署；大會還顯示出AI計算力需求激增、供應鏈障礙緩解的趨勢，投資者關注點從雲端AI轉向更廣泛的物理AI應用和邊緣計算部署，預計將為台積電、瑞昱半導體、聯發科和信驊等高品質半導體公司提供持續增長動力。
AI需求從試驗轉向規模部署，雲到邊緣整合加速
報告指出，Computex 2025展會確認，在市場對資本支出增加的擔憂日益增加上際，AI發展勢頭仍保持強勁的趨勢。
報告稱，2025年的敘事已從簡單關注AI PC轉變為在更廣泛的應用範圍內實現AI。包括輝達、富士康、ARM和聯發科在內的行業領導者都強調了“一個由無處不在AI定義的未來”——包括移動裝置、汽車、物聯網、智慧城市和工業系統，涵蓋雲端到邊緣，由計算、連接和整合方面的持續創新提供動力。
會議上也有更多關於系統級整合技術的討論，如輝達的NVLink Fusion，以及對軟體平台和AI模型的持續開發，以支援更加無處不在的AI生態系統。
儘管市場對ROI和資本支出存在擔憂，但AI基礎設施建設持續進行。
富士康表示，看到實用的AI應用正在出現，這支援長期計算需求；ARM將AI稱為“比網際網路和智慧型手機更大的事物”，並表示產業正站在AI時代的門檻。
GB200產能爬坡，供應鏈瓶頸緩解
報告顯示，在參加輝達及其生態系統參與者主辦的一系列討論後，專家們發現GB200現已全面投產，供應鏈良率問題的最嚴重階段似乎已經過去。
值得注意的是，GB200機架包含120萬個元件，所有這些元件都必須在工廠等級進行整合和可靠性測試，而之前的模型是在資料中心完成此類工作。
展望未來，輝達確認，GB300——保持與GB200相似配置——仍然按計畫在2025年下半年推出，對訂單取消或供應限制的擔憂減少。
報告指出，這對投資者來說是個重要訊號，這表明AI硬體供應鏈正趨於穩定，可能減輕此前影響AI晶片可獲得性的瓶頸問題。
從數字AI代理到實體機器人
與2024年相比，2025年Computex展會明顯增加了對機器人技術的討論。
報告稱，焦點正從數字AI代理轉向物理AI。
輝達指出，啟用這一功能需要機器人電腦、數字孿生和訓練——所有這些都需要大量計算資源。雖然時機尚不明確，但黃仁勳預計還需要2-3個迭代周期。
這表明機器人技術正成為AI投資的下一個重要領域，可能代表下一個具有兆美元潛力的市場。
行業巨頭動態一覽
輝達在COMPUTEX 2025上推出了一系列突破性產品和戰略舉措，強化了該公司在AI和加速計算領域的領導地位。
黃仁勳稱輝達是AI基礎設施公司，並公佈了將於2025年第三季度推出的GB300升級版，相比GB200，其推理性能提高1.5倍，HBM記憶體增加1.5倍，網路性能提高2倍。
在企業AI方面，輝達還發佈了RTX Pro企業伺服器、NVLink Fusion，開放AI基礎設施生態系統，推動資料中心基礎設施的無縫部署，展示了代理AI在AI 工廠、代理和機器人領域的應用佈局。
高通的展會重點是AI帶來的根本性變革。其驍龍晶片今年將為85台以上的PC提供動力，明年將增加到100個，進一步推動PC計算的邊界。
公司還推出了終端裝置代理AI模型Context，通過驍龍的NPU（神經處理單元）提供更高工作效率和更好資料安全性；高通還宣佈進軍資料中心CPU市場。
富士康展示了如何打造自己的AI模型FoxBrian，基於Llama 3/4，更好地支援其三個智能平台並理解製造資料。結合其高雄資料中心和高品質大規模預訓練語料庫，富士康能夠處理跨越100B到1T標記的領域。
ARM認為，行業已經進入AI時代，需求正從實驗轉向規模化部署，預計AI市場將比網際網路或智慧型手機更大。
ARM預計，截至2025年底，大約50%運往超大規模資料中心的伺服器晶片將是基於ARM的；此外，隨著資料中心電力需求激增，特別是台灣的電力消耗預計到2028年將增長8倍，ARM的能效對於合適的AI規模變得越來越重要。
ARM也在快速擴展到邊緣AI，為99%的智慧型手機提供支援，並在PC/平板電腦領域佔據份額——預計2025年將達到40%以上的出貨量。
AMD展示了在遊戲、AI PC和工作站方面的最新成就和產品線。 在遊戲產品線方面，AMD推出了Radeon RX 9060 XT 16G，以支援FSR4具有更低延遲的更好性能和功耗效率。
聯發科展示的亮點包括在高速通訊（交換機、PHY）、汽車、Wi-Fi和可穿戴裝置方面的強大表現；NXP的演示主要集中在邊緣AI，強調其相對於雲端中心模型的優勢；信驊則展示了加速的產品開發計畫。 (invest wallstreet)