#AI供應鏈
摩根大通:中國半導體行業調研紀要!
9 月以來 A 股半導體類股上漲 11%,我們近期的供應鏈調研結果印證了這種樂觀情緒。我們參觀的晶圓製造裝置(WFE)公司、代工廠、OSAT/測試服務提供商做出樂觀指引;雖然大多數半導體設計企業對整體需求(汽車、家電和智慧型手機)的看法更為謹慎,但是進入 2026 年新興 AIoT 裝置出貨仍將保持穩健。我們認為這在很大程度上是由於中國本土 AI 的發展,與我們之前的調研一致。考慮到這些長期催化劑,我們預計中國半導體類股估值將上調,特別是 AI 賦能者。我們的優選子類股是 WFE,其中最看好中微公司;我們還看好獲得新增長催化劑的豪威集團和估值具有吸引力的聞泰科技。• 產能利用率上升,2025 年 4 季度價格趨勢不一。上周我們和 20 多位客戶一同拜訪了 12 家半導體公司。供應鏈反饋顯示,得益於中國/海外 AI 相關需求,2025 年 4 季度產能利用率將上升。同時,我們預計綜合價格將保持穩定:我們認為儲存產品平均售價將上漲(NOR 保持穩定,SLC  NAND 表現溫和,DRAM 則呈激進態勢),但成熟邏輯產品(微控制單元、CMOS 圖像感測器等)可能將呈降價趨勢。雖然中國政府對美國供應商開展反傾銷調查,但我們預計 2025 年 4 季度模擬產品的價格將保持穩定趨勢。• 中國 WFE 需求展望依然樂觀。中國 8 月份 WFE 進口統計資料顯示同比增長 12%(年初迄今增長 3%),支撐我們對於整體資本支出的樂觀看法(增速持平或個位數)。我們看好中微公司,原因包括:1)大量訂單(同比增長 40%以上)將在 2026 年轉化為收入(其中 80%以上為尖端邏輯/儲存業務);2)領先的市場份額,其 NAND 客戶將受益於強勁的產能提升;3)由於 ICP 的貢獻不斷增大以及沉積裝置業務的放量速度快於預期,潛在市場規模快速擴張。• 智慧型手機需求停滯,但新興/AIoT 應用增多。雖然旗艦智慧型手機在 2025年 4 季度集中發佈,但我們的供應鏈調研顯示未來Android智慧型手機需求前景一般,我們認為這可能在智慧型手機零部件領域引發更多的價格競爭。同時,我們看到中國最大智慧型手機 CMOS 圖像感測器供應商豪威集團獲得增量利多,這得益於新興應用(如運動相機、AI/AR 眼鏡)帶來的需求快速增長,其較高的平均售價/利潤率可提升銷售額和盈利能力。• 未來本土 AI 賦能者的上行空間更大。我們重申,AI 晶片國產化可能是一個長期驅動因素,利多整體半導體供應鏈。受益於 2026 年本土 AI 晶片供應商/產能增加,我們拜訪的 AI 晶片賦能者,例如中微公司(先進節點的主要 WFE 供應商)、偉測科技(中國大型測試服務提供商)、甬矽電子(專門從事先進封裝的 OSAT提供商)和長川科技(切入儲存領域的邏輯測試機提供商),均指引盈利加速增長。• 預期估值上調。鑑於本土 AI 供應鏈增長是中國半導體供應鏈的一項長期利多,我們預計類股整體估值將上調。我們尤其看好 AI 賦能者:WFE 是我們的優選子類股,中微公司是我們的首選股;我們還看好獲得新增長催化劑的豪威集團和估值具有吸引力的聞泰科技。 (大行投研)
【Computex】美銀觀察:AI需求、供應鏈、機器人與技術路線圖
美銀認為,展會趨勢表明,AI需求依然強勁,正從試驗轉向規模部署,投資者關注點從雲端AI轉向更廣泛的物理AI應用和邊緣計算部署,展會也明顯增加了對機器人技術的討論;輝達GB200已全面投產,GB300也大機率如期推出,表明AI硬體供應鏈趨穩。5月19日,本屆台北國際電腦展(Computex 2025)拉開帷幕,將持續至23日。本屆大會以“AI Next”為主軸,聚焦“智慧運算&機器人”“次世代科技”以及“未來移動”三大主題。目前為止,展會有那些亮點?據追風交易台消息,5月21日,美銀美林Brad Lin、Mike Yang發佈研報指出,Computex 2025確認了幾個趨勢:AI需求強勁,AI硬體供應鏈瓶頸緩解,機器人革命臨近。根據報告,大會上,輝達、聯發科等巨頭均展示下一代AI解決方案,顯示AI產業已從試驗走向大規模部署;大會還顯示出AI計算力需求激增、供應鏈障礙緩解的趨勢,投資者關注點從雲端AI轉向更廣泛的物理AI應用和邊緣計算部署,預計將為台積電、瑞昱半導體、聯發科和信驊等高品質半導體公司提供持續增長動力。AI需求從試驗轉向規模部署,雲到邊緣整合加速報告指出,Computex 2025展會確認,在市場對資本支出增加的擔憂日益增加上際,AI發展勢頭仍保持強勁的趨勢。報告稱,2025年的敘事已從簡單關注AI PC轉變為在更廣泛的應用範圍內實現AI。包括輝達、富士康、ARM和聯發科在內的行業領導者都強調了“一個由無處不在AI定義的未來”——包括移動裝置、汽車、物聯網、智慧城市和工業系統,涵蓋雲端到邊緣,由計算、連接和整合方面的持續創新提供動力。會議上也有更多關於系統級整合技術的討論,如輝達的NVLink Fusion,以及對軟體平台和AI模型的持續開發,以支援更加無處不在的AI生態系統。儘管市場對ROI和資本支出存在擔憂,但AI基礎設施建設持續進行。富士康表示,看到實用的AI應用正在出現,這支援長期計算需求;ARM將AI稱為“比網際網路和智慧型手機更大的事物”,並表示產業正站在AI時代的門檻。GB200產能爬坡,供應鏈瓶頸緩解報告顯示,在參加輝達及其生態系統參與者主辦的一系列討論後,專家們發現GB200現已全面投產,供應鏈良率問題的最嚴重階段似乎已經過去。值得注意的是,GB200機架包含120萬個元件,所有這些元件都必須在工廠等級進行整合和可靠性測試,而之前的模型是在資料中心完成此類工作。展望未來,輝達確認,GB300——保持與GB200相似配置——仍然按計畫在2025年下半年推出,對訂單取消或供應限制的擔憂減少。報告指出,這對投資者來說是個重要訊號,這表明AI硬體供應鏈正趨於穩定,可能減輕此前影響AI晶片可獲得性的瓶頸問題。從數字AI代理到實體機器人與2024年相比,2025年Computex展會明顯增加了對機器人技術的討論。報告稱,焦點正從數字AI代理轉向物理AI。輝達指出,啟用這一功能需要機器人電腦、數字孿生和訓練——所有這些都需要大量計算資源。雖然時機尚不明確,但黃仁勳預計還需要2-3個迭代周期。這表明機器人技術正成為AI投資的下一個重要領域,可能代表下一個具有兆美元潛力的市場。行業巨頭動態一覽輝達在COMPUTEX 2025上推出了一系列突破性產品和戰略舉措,強化了該公司在AI和加速計算領域的領導地位。黃仁勳稱輝達是AI基礎設施公司,並公佈了將於2025年第三季度推出的GB300升級版,相比GB200,其推理性能提高1.5倍,HBM記憶體增加1.5倍,網路性能提高2倍。在企業AI方面,輝達還發佈了RTX Pro企業伺服器、NVLink Fusion,開放AI基礎設施生態系統,推動資料中心基礎設施的無縫部署,展示了代理AI在AI 工廠、代理和機器人領域的應用佈局。高通的展會重點是AI帶來的根本性變革。其驍龍晶片今年將為85台以上的PC提供動力,明年將增加到100個,進一步推動PC計算的邊界。公司還推出了終端裝置代理AI模型Context,通過驍龍的NPU(神經處理單元)提供更高工作效率和更好資料安全性;高通還宣佈進軍資料中心CPU市場。富士康展示了如何打造自己的AI模型FoxBrian,基於Llama 3/4,更好地支援其三個智能平台並理解製造資料。結合其高雄資料中心和高品質大規模預訓練語料庫,富士康能夠處理跨越100B到1T標記的領域。ARM認為,行業已經進入AI時代,需求正從實驗轉向規模化部署,預計AI市場將比網際網路或智慧型手機更大。ARM預計,截至2025年底,大約50%運往超大規模資料中心的伺服器晶片將是基於ARM的;此外,隨著資料中心電力需求激增,特別是台灣的電力消耗預計到2028年將增長8倍,ARM的能效對於合適的AI規模變得越來越重要。ARM也在快速擴展到邊緣AI,為99%的智慧型手機提供支援,並在PC/平板電腦領域佔據份額——預計2025年將達到40%以上的出貨量。AMD展示了在遊戲、AI PC和工作站方面的最新成就和產品線。 在遊戲產品線方面,AMD推出了Radeon RX 9060 XT 16G,以支援FSR4具有更低延遲的更好性能和功耗效率。聯發科展示的亮點包括在高速通訊(交換機、PHY)、汽車、Wi-Fi和可穿戴裝置方面的強大表現;NXP的演示主要集中在邊緣AI,強調其相對於雲端中心模型的優勢;信驊則展示了加速的產品開發計畫。 (invest wallstreet)