雷軍：真正的自主不是閉門造車，而是在開放合作中掌握主動權。

當小米宣佈研發出了自己的晶片時，你是不是期待著以後所有的小米手機都能用上中國國產新晶片了？

不過，這份期待怕是要暫時收回去了。

小米前腳才官宣了3nm晶片，後腳就宣佈繼續與高通之前15年的合作，這引起網友們的廣泛討論。

有了自研晶片，為什麼還要買其他晶片廠商的晶片呢？這個問題很多人都想知道答案。

一直以來，小米和高通的合作都十分緊密。

2011年，小米首款手機小米1搭載高通MSM8260處理器，兩者奠定合作基礎。

2013年，野心勃勃的小米3移動版首次嘗試NVIDIA Tegra 4晶片，卻遭遇了滑鐵盧，高通仍是不可替代的主力供應商。

2014年，小米因4G晶片短缺短暫受挫，高通轉向支援OPPO、vivo。為了擺脫晶片斷供的困境，雷軍首次提出“晶片自主”的構想。

可惜，理想很豐滿，現實很骨感。

2015年，由於當時無法彌補的技術差距，小米不得已回歸高通，推出全網通機型，高通重新成為核心供應商。

2017年，高通CEO隨川普訪華，與小米、OV簽署120億美元晶片採購協議。

2020年，小米11全球首發驍龍888，鞏固高端市場地位。

然後到了現在，小米和高通簽署了新的合作協議。

雷軍表示，“高通一直是小米最值得信賴和至關重要的合作夥伴之一，助力我們從一家初創公司發展成為全球科技領導者。”

小米期待在未來和高通繼續合作，並利用高通尖端的驍龍平台和技術，為全球客戶提供更具創新性和高品質的產品。

根據公告，小米的高端智慧型手機將繼續搭載高通的驍龍8系列處理器，並將應用於在中國及全球市場銷售的數代產品，且協議期內銷量逐年遞增。

今年9月，小米將成為首批採用下一代驍龍8系列處理器的高端智慧型手機廠商之一。

並且兩家公司計畫共同努力推動包括裝置內建人工智慧在內的所有邊緣裝置，如智慧型手機、汽車、AR/VR 眼鏡、可穿戴裝置、平板電腦等的進步。

另外，小米宣佈自研晶片後，高通回應，自研晶片不會影響其業務，高通仍然是小米的戰略晶片供應商，驍龍晶片已經用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。

不難看出，小米與高通的合作經歷了依賴、試探、回歸的過程，並且得到進一步的深化。

然而，問題在於，小米一方面宣佈自研晶片3nm玄戒O1並開始量產，另一方面繼續深化和高通在晶片方面的合作，小米要如何平衡自研晶片和高通晶片的使用呢？

這是小米此次公告中網友們關注的核心問題。

如果專注自研晶片，那麼高通供應的晶片要怎麼用掉，畢竟堆積庫存也得有個度；

如果注重高通提供的晶片，那麼小米自研晶片要怎麼回本，量產自研晶片就成了個笑話。

但首先，我們至少可以確認一個事實，那就是對小米而言，自研晶片有著絕對重大的意義，並且為之付出了長久的努力。

小米的晶片研發之路可追溯至2014年，當時成立了晶片品牌"松果"並啟動造芯業務。

2017年2月28日，小米發佈了首款自研手機晶片松果澎湃S1，並首次應用於小米5C機型，定位中端市場。然而，由於工藝製程相對落後且基帶能力存在不足，澎湃S1未能在市場取得預期成效。

在主晶片研發暫停後，小米將研發重心轉向專項晶片領域。公司相繼推出了自研影像晶片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列以及電池管理晶片澎湃G系列。

雷軍曾公開表示，小米的新十年發展目標是成為全球新一代硬核科技的引領者，計畫在未來五年投入超過1000億元用於研發，重點佈局底層核心技術。

玄戒O1晶片的發佈將是小米實現這一戰略目標的重要一步，體現了公司從網際網路模式創新向硬核科技創新的轉型決心。

目前，小米發佈了搭載玄戒O1的兩款旗艦：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。同時，小米也表示小米旗艦產品依然會用於小米旗艦產品。

網友們對小米此舉的意義爭論不休，主要觀點有幾種：

第一種觀點質疑小米和高通的合作，認為這樣會導致小米的自研晶片就毫無用武之地，沒有意義。更有甚者懷疑小米自研晶片的技術涉嫌抄襲，或是“站隊”。

也有人擔心長期依賴高通會影響小米自主可控能力。

第二種觀點十分看好小米和高通繼續合作，出於對小米和高通的信賴，依然保持著對後續產品的期待。

第三種觀點認為，小米在宣佈自研晶片後不久就又宣佈和高通的繼續合作，這一舉措是小米躲避制裁的權宜之計，推測小米雖然說加深合作，但之後會在新產品中用玄戒晶片逐步取代驍龍晶片。

三種觀點都有點道理，我們綜合來分析。

兩件事的發佈時間靠得如此近，我們很難將其視為無心之舉或是偶然。

並且華為遭遇制裁的例子在前，又有川普關稅大戰在後，小米和高通的跨國合作難免被賦予政治色彩。

然而，這到底意味著什麼，小米究竟會怎麼做，在沒有其他事實依據的情況下，我們也很難做出精準的推斷。

或許，小米此舉可以被視為一顆定心丸。

首先，從穩定性上講，“自研+合作”兩頭抓的模式，的確可以有效減少意外風險。

一方面有了自研晶片，就不用太擔心曾經“晶片斷供”，或是被卡脖子的問題；

另一方面，小米和高通的合作已經十分成熟，繼續合作也能讓小米平穩度過推廣使用玄戒晶片的初期階段，為技術積累贏得更多時間，避免了磨合期的後顧之憂。

其次，從發展的角度講，“自研+合作”的模式也是小米目前非所需要的。

和高通的穩定合作可以給小米帶來堅實的發展基礎，小米強調的“全球化合作”，也的確有利於避免地緣政治影響，並充分利用現有資源，比如台積電成熟的晶片製作工藝。

最後，從雙方需求來說，小米需要和高通合作保證短期競爭力和為長期技術積累贏得時間；

在高通銷售的晶片中，佔比最高的是三星（21%），再就是小米（18%）。從銷售額來看的話，三星排第一，佔到47%，小米排第二（12%）。

因此，高通也需要小米維持中國市場的影響力，雙方各取所需，這是合作的基礎。

總的來說，網友們對此的爭議，本質上是“自主可控”與“全球化合作”的路線之爭。

而小米的雙軌策略既保障供應鏈穩定，又推動技術自主化，是給小米自己、合作方高通以及市場的一顆定心丸。

也許，相較於華為全力自研，小米的策略更偏向緩和，但兩者並無優劣之分，而是各有優缺點。華為模式的突破性更強而小米模式的穩定性更高。

在半導體這種長周期行業，完全自主與全球合作並非對立選項。

如雷軍所說："真正的自主不是閉門造車，而是在開放合作中掌握主動權。"用市場規模換取技術迭代機會，以商業反哺研發投入，這些是小米的生存智慧。

無論是華為還是小米，對於從事電子產品行業的企業來說，在晶片這種底層需求上被“卡脖子”，都是十分難受的事情。

我們可以質疑小米的策略，但小米曾經的困境是真實的，自研晶片的努力和成果也是真實的，也許，我們不能小看了小米和雷軍的野心。 (網際網路頭條)