雷軍：真正的自主不是閉門造車，而是在開放合作中掌握主動權。當小米宣佈研發出了自己的晶片時，你是不是期待著以後所有的小米手機都能用上中國國產新晶片了？不過，這份期待怕是要暫時收回去了。小米前腳才官宣了3nm晶片，後腳就宣佈繼續與高通之前15年的合作，這引起網友們的廣泛討論。有了自研晶片，為什麼還要買其他晶片廠商的晶片呢？這個問題很多人都想知道答案。（圖源：網路）小米、高通，十五年強強聯合一直以來，小米和高通的合作都十分緊密。2011年，小米首款手機小米1搭載高通MSM8260處理器，兩者奠定合作基礎。2013年，野心勃勃的小米3移動版首次嘗試NVIDIA Tegra 4晶片，卻遭遇了滑鐵盧，高通仍是不可替代的主力供應商。2014年，小米因4G晶片短缺短暫受挫，高通轉向支援OPPO、vivo。為了擺脫晶片斷供的困境，雷軍首次提出“晶片自主”的構想。可惜，理想很豐滿，現實很骨感。2015年，由於當時無法彌補的技術差距，小米不得已回歸高通，推出全網通機型，高通重新成為核心供應商。2017年，高通CEO隨川普訪華，與小米、OV簽署120億美元晶片採購協議。2020年，小米11全球首發驍龍888，鞏固高端市場地位。然後到了現在，小米和高通簽署了新的合作協議。雷軍表示，“高通一直是小米最值得信賴和至關重要的合作夥伴之一，助力我們從一家初創公司發展成為全球科技領導者。”小米期待在未來和高通繼續合作，並利用高通尖端的驍龍平台和技術，為全球客戶提供更具創新性和高品質的產品。（圖源：高通）根據公告，小米的高端智慧型手機將繼續搭載高通的驍龍8系列處理器，並將應用於在中國及全球市場銷售的數代產品，且協議期內銷量逐年遞增。今年9月，小米將成為首批採用下一代驍龍8系列處理器的高端智慧型手機廠商之一。並且兩家公司計畫共同努力推動包括裝置內建人工智慧在內的所有邊緣裝置，如智慧型手機、汽車、AR/VR 眼鏡、可穿戴裝置、平板電腦等的進步。另外，小米宣佈自研晶片後，高通回應，自研晶片不會影響其業務，高通仍然是小米的戰略晶片供應商，驍龍晶片已經用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。不難看出，小米與高通的合作經歷了依賴、試探、回歸的過程，並且得到進一步的深化。（圖源：新浪科技微博）然而，問題在於，小米一方面宣佈自研晶片3nm玄戒O1並開始量產，另一方面繼續深化和高通在晶片方面的合作，小米要如何平衡自研晶片和高通晶片的使用呢？這是小米此次公告中網友們關注的核心問題。如果專注自研晶片，那麼高通供應的晶片要怎麼用掉，畢竟堆積庫存也得有個度；如果注重高通提供的晶片，那麼小米自研晶片要怎麼回本，量產自研晶片就成了個笑話。（圖源：微博）但首先，我們至少可以確認一個事實，那就是對小米而言，自研晶片有著絕對重大的意義，並且為之付出了長久的努力。小米的晶片研發之路可追溯至2014年，當時成立了晶片品牌"松果"並啟動造芯業務。2017年2月28日，小米發佈了首款自研手機晶片松果澎湃S1，並首次應用於小米5C機型，定位中端市場。然而，由於工藝製程相對落後且基帶能力存在不足，澎湃S1未能在市場取得預期成效。在主晶片研發暫停後，小米將研發重心轉向專項晶片領域。公司相繼推出了自研影像晶片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列以及電池管理晶片澎湃G系列。雷軍曾公開表示，小米的新十年發展目標是成為全球新一代硬核科技的引領者，計畫在未來五年投入超過1000億元用於研發，重點佈局底層核心技術。玄戒O1晶片的發佈將是小米實現這一戰略目標的重要一步，體現了公司從網際網路模式創新向硬核科技創新的轉型決心。（圖源：網易）小米：兩手抓的生存智慧目前，小米發佈了搭載玄戒O1的兩款旗艦：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。同時，小米也表示小米旗艦產品依然會用於小米旗艦產品。網友們對小米此舉的意義爭論不休，主要觀點有幾種：第一種觀點質疑小米和高通的合作，認為這樣會導致小米的自研晶片就毫無用武之地，沒有意義。更有甚者懷疑小米自研晶片的技術涉嫌抄襲，或是“站隊”。也有人擔心長期依賴高通會影響小米自主可控能力。（圖源：微博）第二種觀點十分看好小米和高通繼續合作，出於對小米和高通的信賴，依然保持著對後續產品的期待。（圖源：微博）第三種觀點認為，小米在宣佈自研晶片後不久就又宣佈和高通的繼續合作，這一舉措是小米躲避制裁的權宜之計，推測小米雖然說加深合作，但之後會在新產品中用玄戒晶片逐步取代驍龍晶片。（圖源：微博）三種觀點都有點道理，我們綜合來分析。兩件事的發佈時間靠得如此近，我們很難將其視為無心之舉或是偶然。並且華為遭遇制裁的例子在前，又有川普關稅大戰在後，小米和高通的跨國合作難免被賦予政治色彩。然而，這到底意味著什麼，小米究竟會怎麼做，在沒有其他事實依據的情況下，我們也很難做出精準的推斷。或許，小米此舉可以被視為一顆定心丸。首先，從穩定性上講，“自研+合作”兩頭抓的模式，的確可以有效減少意外風險。一方面有了自研晶片，就不用太擔心曾經“晶片斷供”，或是被卡脖子的問題；另一方面，小米和高通的合作已經十分成熟，繼續合作也能讓小米平穩度過推廣使用玄戒晶片的初期階段，為技術積累贏得更多時間，避免了磨合期的後顧之憂。其次，從發展的角度講，“自研+合作”的模式也是小米目前非所需要的。和高通的穩定合作可以給小米帶來堅實的發展基礎，小米強調的“全球化合作”，也的確有利於避免地緣政治影響，並充分利用現有資源，比如台積電成熟的晶片製作工藝。最後，從雙方需求來說，小米需要和高通合作保證短期競爭力和為長期技術積累贏得時間；在高通銷售的晶片中，佔比最高的是三星（21%），再就是小米（18%）。從銷售額來看的話，三星排第一，佔到47%，小米排第二（12%）。因此，高通也需要小米維持中國市場的影響力，雙方各取所需，這是合作的基礎。總的來說，網友們對此的爭議，本質上是“自主可控”與“全球化合作”的路線之爭。而小米的雙軌策略既保障供應鏈穩定，又推動技術自主化，是給小米自己、合作方高通以及市場的一顆定心丸。也許，相較於華為全力自研，小米的策略更偏向緩和，但兩者並無優劣之分，而是各有優缺點。華為模式的突破性更強而小米模式的穩定性更高。在半導體這種長周期行業，完全自主與全球合作並非對立選項。如雷軍所說："真正的自主不是閉門造車，而是在開放合作中掌握主動權。"用市場規模換取技術迭代機會，以商業反哺研發投入，這些是小米的生存智慧。無論是華為還是小米，對於從事電子產品行業的企業來說，在晶片這種底層需求上被“卡脖子”，都是十分難受的事情。我們可以質疑小米的策略，但小米曾經的困境是真實的，自研晶片的努力和成果也是真實的，也許，我們不能小看了小米和雷軍的野心。 (網際網路頭條)

過去幾年，高通在手機晶片根基紮實、PC晶片方面也在穩步推進、汽車晶片更是越戰越勇，這就讓這家成立邁入四十年的晶片巨頭有了更多的想法。例如，近日傳出對Alphawave的收購，就會成為他們更進一步的明顯訊號。在Arm有意收購這家Serdes巨頭的消息傳出之後，市場上也出現了高通評估收購Alphawave的報導。高通隨後發佈一個公告稱，高通注意到Alphawave IP Group PLC（「Alphawave」）近期的股價走勢，並確認正在考慮提出要約收購Alphawave 全部已發行和將要發行的股本。但高通同時強調，不確定是否會提出任何確定報價，也無法確定提出確定報價的條款。Alphawave IP Group 也對高通關於潛在要約的公告做出了回應，強調了其對戰略方向的信心，並建議股東不要採取任何行動。 Alphawave強調，高通是否會提出確定的要約還不確定，任何進展都將適時公佈。有業者直言，高通的這單收購，會帶來公司晶片實力的一次大飛躍。要分析背後的原因，則要從這單潛在收購的核心產品Serdes說起。Serdes是什麼？Alphawave 所做的主要工作是為尖端製造業提供SerDes，即序列器/反序列器，這是一種將資料轉換成序列流並轉回的電路。眾所周知，位元（資料）通常會在不同的通道上同時傳輸，但有時將所有訊號放在一個通道上是有意義的。將資料以序列位元的形式放在一個通道上。最好將這個比喻比喻為高速公路與當地街道。通常情況下，資料平行傳輸，將需要處理的訊號或資料傳送給晶片的各個部分。但當資料需要解除安裝時，將每個支路都連接到晶片外部會很低效。相反，將一條巨量資料高速公路連接到一個通道中，將所有小資料位元都傳輸到一條通道中才是合理的。這就是序列化，在這個比喻中，汽車（資料位）離開當地道路，然後上高速公路，行駛得更快、距離更遠。它們在目的地被反序列化，然後再次平行移動。序列化是指單輛汽車駛上高速公路，而反序列化是指車輛駛離高速公路前往當地目的地。高速公路通常只為最密集的資訊流而建，而且速度更快，例如當GPU 中的所有資料都進入記憶體或反之亦然時。隨著我們走向一個不同封裝之間連接日益增多的世界，這些資料高速公路變得越來越重要。過去，當我們製造單晶片時，資料主要在晶片本地移動（一系列緊密連接的旁路）；現在，當我們將兩個晶片連接在一起時，我們必須製造一條高速公路來連接封裝。這就是SerDes 變得越來越重要的原因。隨著未來向異構化方向發展，SerDes 的專業化是相當正確的舉措；由於晶片現在需要將平行資料轉移到封裝外的序列資料，SerDes 開始增加。 SerDes 是核心IP 產品，由於其對先進封裝的槓桿作用，它正在快速增長。如輝達能在GPU上做到那麼傑出的表現，其Serdes產品NVIDIA NVLink-C2C的貢獻功不可沒，AMD在這方面也有其獨特優勢。諸如博通、Marvelll甚至MTK等廠商能在AI晶片自研浪潮中獲得那麼多業務，也與他們在Serdes方面的積累有著莫大的關係。博通半導體解決方案集團策略與行銷副總裁Vijay Nagarajan在先前受訪的時候直言，SerDes 技術在AI 基礎設施中發揮著至關重要的作用，有助於實現元件之間快速、可靠的通訊。這些高速連接有助於維持強大的訊號雜訊比，確保各種產品之間的資料完整性。「SerDes 需要確保訊號從鏈路的一端傳輸到另一端，儘管電路中存在許多噪音，」Nagarajan 說道。 “我們生產的每一塊連接矽片都需要SerDes，而SerDes 的質量使這些產品更具影響力和價值。”綜上所述，毫無疑問的是，Alphawave 的IP 必須具有一些優勢，例如高性能，才能解釋其他晶片專家的興趣，或者說它的股價已經縮水到很低，以至於成為一個誘人的收購目標。從該公司過去五年的股價走勢以及公司團隊的背景看來，這可能兼而有之。為何是Alphawave ？如文章開頭所說，Alphawave 是Serdes領域的專家。他們的故事要從該公司的CEO兼聯合創始人Tony Pialis 開始。據介紹，Tony 在半導體行業擁有豐富的創業經驗，曾與他人共同創立三家半導體IP 公司，包括Snowbush Microelectronics Inc，該公司於2007 年出售給Gennum/Semtech，目前是Rambus 的一部分。他還創立了V Semiconductor Inc.，並擔任總裁兼首席執行官，該公司於2012 年被英特爾公司收購。 Tony 也於2012 年至2017 年期間擔任英特爾公司模擬和混合訊號IP 副總裁。在英特爾任職期間，Tony 和他的團隊因成功交付基於英特爾22nm 和14nm 工藝技術的下一代乙太網路絡和PCI-Express SerDes 解決方案而榮獲享有盛譽的英特爾成就獎。具體而言，Tony 和他的團隊為英特爾提供了22 和14nm 的SerDes 解決方案。可以肯定的是，前沿開發並不容易，它非常棘手，尤其是對於混合訊號設計而言。隨著EDA 工具的擴展，設計數位電路已成為一項棘手的任務，但EDA 滿足了這一需求。類比設計的擴展程度與數字設計並不完全相同，更糟的是混合訊號甚至更加複雜。從模擬訊號（連續函數）到數字訊號的交叉設計非常困難，許多數字設計師認為這是黑魔法。因此，混合訊號設計很難；在混合訊號領域取勝則更具挑戰性。這正是Tony Pialis 和他的團隊所做的。從過去的資料可以看到，Alphawave 是首批在TSMC N3E 工藝上實現112 NRZ/PAM4 的公司之一，並且通常是每個節點上首先實現相應產品的廠商。值得一提的是，他們在這個賽道的關鍵競爭對手是Synopsys，它是全球領先的EDA公司，也是全球領先的IP 公司。Alphawave 專注於一種製作SerDes 的新方法——專注於數字SerDes 解決方案而不是模擬解決方案。他們的解決方案比其他數字DSP 產品更加數位化，而傳統的模擬解決方案至今仍被廣泛使用。重要的是，Alphawave 可以利用數字設計的吸引力來提供比以前的模擬設計更好的功率、性能和面積解決方案。下圖則展示了模擬與DSP 解決方案的兩種比較。重要的是，數字DSP 設計可以更靈活地適應不同的吞吐率，並且隨著工藝的縮小而更好地擴展。從更高層次來看，DSP 擁有更多雜訊校正、放大和其他技巧，隨著晶片的不斷縮小，這些技巧可以更好地擴展到更高的效能等級。這套複雜的工程解決方案不僅僅是傳統的模擬設計，而且是混合訊號的組合。特別是隨著更多數字工藝的增加，通道平坦化、降噪和再現技術也在不斷擴展。而對工藝的不敏感性意味著IP 的標準化，以及向更小等級的半導體生產邁進，而不是每個新節點都採用模擬設計。值得一提的是，Alphawave 的IP 被納入Lightmatter 本周發表的最新矽光子互連產品中，他們還在舊金山光纖通訊會議與展覽會(OFC) 上展示了包括224 Gbps PAM4 SerDes 在內的產品。不僅僅是傳統Serdes對於高通來說，如果收購了Alphawave，能獲得不僅僅是其極具競爭力的Serdes產品，該公司其他方面的佈局也會成為公司未來在晶片市場更進一步的保障。2022年，Alphawave 宣佈以2.1 億美元收購SiFive 的OpenFive 業務，這是公司發展史上的里程碑。因為透過這項收購，讓Alphawave 從一家IP 公司轉型為服務公司。坦率地說，這可能會稀釋核心SerDes IP 業務的利潤，但它可能會擴大收入機會以及Alphawave 的雄心壯志。Alphawave 也表示：「透過增加交付定製矽片（包括Chiplet）的能力，Alphawave 將成為全球領先的連接解決方案提供商，並成為唯一一家同時提供IP 和矽片形式連接解決方案的純提供商，為超大規模企業和主要半導體公司等全球最成熟的客戶提供服務。」該公司表示，此次收購將使可供客戶使用的以連接為重點的IP 數量增加近一倍，從80 個增加到155 多個。作為交易的一部分，Alphawave 還從SiFive 獲得了RISC-V 處理器IP 的許可；就客戶而言，這筆交易將使Alphawave 的客戶群從目前的20 個增加到75 多個，並增加了一個位於北美的超大規模客戶。Alphawave 執行主席John Lofton Holt 表示：「當我們在2021 年完成IPO 時，我們致力於通過部署籌集的資金繼續發展和加速我們的業務。這始於2021 年收購Precise-ITC，OpenFive 團隊的加入將進一步加速Alphawave 的業務。」Alphawave 現在可以向全球客戶提供的捆綁式解決方案和收入增長，但速度比我們預期的要快得多，同時在未來幾年繼續實現高增長和利潤率。Alphawave 總裁兼執行長托尼·皮亞利斯(Tony Pialis) 補充道，該公司希望開發和獲得“額外能力”，以在未來進一步擴張。值得一提的是，Alphawave在同年也收購了光學DSP供應商Banias Labs。通過此單收購，此次收購帶來了獲驗證矽（silicon-proven）領域的光學DSP技術，擴展Alphawave產品組合併加強其產品路線圖；Bania Labs技術將擴展Alphawave市場空間和深化Alphawave與北美領先的超巨量資料中心客戶的商業合作關係；Alphawave市場空間和深化Alphawave與北美領先的超巨量資料中心客戶的商業合作關係；AlphawaveDSD還承諾為一家在收購之後，該公司在一周前帶來了首批產品—— 3nm 數字訊號處理器(DSP)，作為PAM4 的已知優良晶片以及用於800G 和1.6T 鏈路和有源銅纜的新興Coherent-lite 調製。Alphawave Semi 執行長Tony Pialis 表示：「連接產品集團的成立是一項重大成就，因為它使我們能夠以任何領先的超大規模企業所需的方式與他們合作。」「如果他們需要定製系統的IP 子系統或晶片，我們可以提供。如果他們希望我們定製開發矽產品，我們可以做到這一點。 emi 成為AI 連接和計算領域下一個半導體領導者的使命。由此可見，如果收購成功，高通能夠將將其許多產品至關重要的技術引入內部。 SerDes 晶片有助於促進智慧手機、筆記本電腦和高通為其提供矽片的許多其他裝置內部的資料傳輸。這些晶片和技術甚至能然高通在資料中心晶片市場捲土重來。寫在最後如果Alphawave 收購案得以實現，這將是高通自今年初以來的第三次收購。本周早些時候，這家晶片巨頭宣佈收購了越南人工智慧研究集團MovianAI。高通先前也收購了風險投資支援的人工智慧模型開發軟體供應商Edge Impulse Inc。更早之前，高通收購了NUVIA，增強了公司在晶片設計上的實力。再疊加上述諸單收購，這家聖地亞哥巨頭，擁有了打造更強大晶片，進軍更多市場的籌碼。他們的晶片野心，也表露無遺。 （半導體產業觀察）

“沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人,只有永遠的利益。”——丘吉爾的這句名言將高通與ARM這對“好朋友”的關係說得入木三分！ 轟轟烈烈的高通驍龍峰會過去不到24小時，據彭博社消息，全球最大的半導體IP廠商——ARM公司，已經向高通發出了提前 60 天的強制性通知，決定終止與其大客戶高通的架構許可協議（ALA）。也就是說，如果沒有該許可協議，高通將被禁止基於Arm的指令集架構（ISA）來建立自己的定製CPU核心設計。 一、高通與ARM的恩怨 在全球半導體產業中，ARM是非常獨特的存在，它持續研發半導體智慧財產權（IP），主要靠收取晶片架構版權費賺錢，自己並不設計也不生產晶片。隨著全球進入智慧型手機時代，ARM在移動晶片處理器設計領域佔據90%以上的市場份額。

近日，高通公司技術許可業務總裁Alex Rogers在公開場合表示，希望華為手機不要全面拋棄驍龍晶片，並呼籲雙方繼續深化合作。這一表態引發業內震驚，沒有想到，全球手機晶片頭號廠商，大力配合制裁華為的高通，居然低頭求華為合作了。 這背後，透露出的來的資訊量很大。首先是，華為與高通的合約即將到期，據觀察者網報導，高通仍在與華為接觸試圖推動合作繼續。但問題是，華為過去多年開啟的麒麟晶片自主計畫到今天，性能、產業鏈進展與產能問題正在一天比一天要好，最新麒麟晶片性能在追趕高通驍龍8 Gen3。 Rogers曾在高通的財報電話會議上表示，高通一直致力於與全球領先的手機製造商建立穩固的合作關係，華為作為其中的佼佼者，一直是高通的重要合作夥伴。 另據Rogers透露，2024年華為將全面停止採購高通驍龍晶片，目前已實現麒麟晶片自足。為此，Rogers表示出了一定的擔憂。他坦言，高通非常珍視與華為的合作機會，並希望雙方能夠繼續攜手前行。

2019 年，一家名為Nuvia 的新創公司走出了隱身模式。 Nuvia 之所以引人注目，是因為其領導層包括幾位著名的晶片架構師，其中一位曾為Apple 工作。 M1 等Apple 晶片因性能與AMD 和Intel 產品相同，同時提供更好的能源效率而受到認可。 Nuvia 有著類似的目標，旨在打造一個節能的內核，可以超越AMD、Apple、Arm 和Intel 的設計。 高通於2021 年收購了Nuvia，將員工納入高通內部CPU 工作。 Nuvia 員工的加入讓高通內部CPU 工作煥發了生機，最終促成了Snapdragon X Elite 中Oryon 核心的誕生。 Oryon 的推出距離Nuvia 的發布已過去了五年，距離高通上一次發布採用內部設計核心的智慧型手機SoC 也已經過了八年。對於關注Nuvia 發展的人來說，這是一個漫長的等待。

6月24日消息，據媒體報導，三星可能創造了半導體歷史上最大的玩笑。 近日分析師郭明錤稱，高通將成為三星Galaxy S25系列的獨家SoC供應商，原因是三星自家的Exynos 2500晶片良率低於預期而無法出貨。 這似乎佐證了此前韓媒爆料的，三星在試生產Exynos 2500處理器時，最後統計出的良率為0%。 根據推算，三星在整個3nm項目中，投資高達共投資了1160億美元（約合人民幣8420億），這還不包括後續兩座3nm工廠的建設費用。

移動連接晶片的舊領導者可能正趕上新的發展趨勢。 信不信由你，老牌移動晶片巨頭高通公司(Qualcomm)到目前為止一直是2024年的熱門股票。在新冠大流行時期的消費電子產品消費熱潮中遭受重創後，高通股價已反彈至歷史高點，今年迄今累計上漲近40%。 這次股價上漲是有充分理由的。儘管智慧型手機市場可能會保持不溫不火，但高通已經開發了兩個更新的消費市場，這兩個市場正在提高其盈利能力。因此，該股目前仍可能具有相當高的價值。 汽車行業高速發展，個人電腦準備好加速了嗎?

近期，華為公司以重大決策震動整個科技界：未來所有旗艦手機將全面採用自家研發的麒麟處理器，此舉意味著華為將不再向第三方供應商如高通採購晶片。這項決策無疑將為高通等晶片製造商帶來巨大的衝擊。 根據先前天風國際證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)調查，華為在2022年、2023年分別向高通購買2300-2500萬、4000-4200萬顆手機SoC晶片。 然而，華為預計從2024年開始，將停止採購高通晶片，新機型全面採用自家設計的新麒麟處理器。如此一來，高通不僅將完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌因華為手機市場佔有率提升而出貨衰退的風險 華為的麒麟系列產品作為國內領先的手機晶片供應商，其性能和效率已經走在了行業前列。尤其是最新一代的麒麟9000s處理器，無論在人工智慧或圖形處理等方面的效能，都超過了同等級的產品。