小米自研玄戒 O1 晶片重磅發佈

小米重磅發佈自研玄戒 O1 晶片，採用台積電第二代 3nm 工藝，整合 190 億電晶體，十核 CPU 主頻最高 3.9GHz，Geekbench 6 單核 3119 分、安兔兔超 300 萬，GPU 光追接近蘋果 A18 Pro。項目累計投入超 135 億，團隊超 2500 人。

晶片首發搭載小米 15S Pro（5499 元起）和平板 7 Ultra。助小米成全球第四家自研 3nm 手機晶片企業，推動國產半導體升級，雖面臨製造依賴等挑戰，仍是重要里程碑。潘九堂回應玄戒O1晶片質疑

發佈會現場，雷軍說“一個月前，我開始試用小米15S Pro，剛開始我多少（有些）擔心，用了一個月以後，我心裡很踏實”。

1.晶片核心參數與性能：對標蘋果

（一）先進製程與強大配置

玄戒 O1 晶片採用台積電第二代 3nm 工藝製程，整合 190 億電晶體，在性能與能效方面實現重大突破。其 CPU 採用獨特的 “2+4+2+2” 十核四叢集架構，具體包含 2 顆 3.9GHz 超大核、4 顆 3.4GHz 大核、2 顆 1.89GHz 中核和 2 顆 1.8GHz 小核，最高主頻達 3.9GHz，這樣的架構設計使其在多工處理和複雜計算場景中表現卓越。

雷軍：小米晶片對標蘋果

1. 製程：台積電第二代3nm，190億電晶體

2. CPU：“1+3+4”十核，3.9GHz超大核領銜

3. 跑分：Geekbench 6單核3119、多核9673，安兔兔超300萬

4. GPU：16核Immortalis-G925，《原神》4K 120FPS，光追近A18 Pro

5. AI：42TOPS/W算力，端側大模型響應迅速。

（二）跑分資料亮眼

在跑分測試中，玄戒 O1 晶片展現出強勁實力。

Geekbench 6 單核跑分高達 3119 分，多核跑分達 9673 分；安兔兔實驗室綜合跑分超 300 萬分，躋身行業第一梯隊。

其 GPU 採用 16 核 Immortalis - G925，圖形處理能力領先，可支援《原神》4K 120FPS 高畫質運行，光追效果接近蘋果 A18 Pro。AI 算力方面，達到 42TOPS/W，端側大模型響應迅速，為各類 AI 應用提供了強大動力。

2.小米晶片研發歷程與投入

小米在晶片研發領域已深耕十年，玄戒晶片項目累計研發投入超 135 億人民幣，研發團隊規模超過 2500 人，2025 年預計研發投入將超 60 億元，在國內半導體設計領域，無論是研發投入還是團隊規模都位居行業前三。

從立項到大規模量產，小米克服了諸多技術難題，深入總結第一次造芯經驗教訓，明確以高端旗艦 SoC 為目標，力求掌握先進晶片技術，支援高端化戰略。

3.晶片應用與產品發佈

2025 年 5 月 22 日，小米 15 周年戰略新品發佈會上，玄戒 O1 晶片正式亮相，並首發搭載於小米 15S Pro 15 周年紀念版和超高端 OLED 平板小米平板 7 Ultra。

（一）小米 15S Pro

小米 15S Pro 整體造型延續小米 15Pro 設計風格，後置攝影機模組配備三顆 5000 萬像素徠卡鏡頭，閃光燈和 XRING 微凸設計極具辨識度。除搭載強勁的玄戒 O1 晶片外，還配備 2K 低功耗 M9 屏，顯示效果出色；6100mAh 金沙江電池，續航能力強勁，支援 90W 有線與 50W 無線快充，充電便捷高效；具備星辰通訊、超寬頻互聯等技術，保障訊號穩定。

該機型售價 5499 元起，購機贈價值 1366 元服務權益，5.22 - 6.18 限時優惠。

（二）小米平板 7 Ultra

作為超高端 OLED 平板，搭載玄戒 O1 晶片，在多模態互動、增強現實（AR）等場景中表現出色，為使用者帶來更優質的平板使用體驗。

4.汽車、晶片、工廠 小米成為擁有最完整生態的科技公司

玄戒 O1 晶片的發佈具有重要行業意義，它讓小米成為全球第四家發佈自研 3nm 手機處理器晶片的企業，有望重塑全球手機晶片競爭格局，打破海外廠商壟斷，助力小米實現軟硬體融合。

對國內半導體產業而言，推動了供應鏈升級，證明國內企業具備全球競爭力，帶動相關環節技術突破，形成良性循環。不過，該晶片也面臨挑戰，性能參照係為驍龍 8 Gen3，與國際頂尖水平有差距，製造依賴台積電，還面臨高通通訊專利壟斷壓力。

玄戒 O1 晶片是小米重要里程碑，也是國內半導體從 “跟隨” 到 “參與” 的關鍵一步，未來持續突破有望實現跨越。 (芯榜)