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台積電可以給小米代工，但是不能給華為代工的真正原因是：華為用美國供應鏈，造出了比美國更好的晶片
散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。
01. 前沿導讀
小米的玄戒O1已正式公佈，搭載該晶片的產品也已經開始進行市場銷售。
玄戒O1採用了第二代3nm工藝製造，190億電晶體堆疊，由小米自主設計研發。雖然發佈會上面並未直接公佈製造工廠，但是根據現有的資訊來看，第二代3nm製程工藝只有台積電的N3E可以達到。
同樣都是自主研發的晶片，為什麼美國允許台積電給小米代工，不允許台積電給華為代工？
對於這個問題，美國的經濟學家克里斯·米勒在其所著書籍《CHIP WAR》中有所解釋。
02. 技術趕超
米勒認為，華為的創始人任正非，與三星的創始人李秉喆之間有相似點。
李秉喆依靠著自己獨有的戰術體系，將三星從一家魚乾交易商，打造成為了世界科技巨頭。而任正非的華為，早期靠代理交換機起步，以一種低成本製造高品質產品的策略進入市場，並成功打入了國際市場，搶奪海外企業的市場份額。
在被美國製裁前，華為與芬蘭的諾基亞，瑞典的愛立信一起，並稱為全球三大手機基站裝置供應商。但是與另外兩家不同的是，華為不但掌握著基站通訊技術，還掌握著消費類產品、積體電路設計等多個融合產業鏈技術。
華為每年大約有150億美元的研發投入，世界上能與之對比的企業相對較少，只有Google、微軟、英特爾、德國戴姆勒等國際巨頭。
為了成為世界級公司，華為從1999年開始，花費了大量資金，聘請美國IBM的諮詢公司，讓其幫助華為重塑業務流程，為以後的全球化發展做好準備。
隨著華為的發展，銷售電信裝置的國際公司出現了破產合併的情況，華為在加拿大北電網路宣佈破產後，花高價挖走了其公司實驗室的主管童文，讓其負責領導華為的5G技術開發。
在2019年左右，華為的智慧型手機業務全面爆發，並且海思的晶片設計水平也開始逐步攀升到比肩美國高通的存在，成為了台積電的第二大客戶。
海思的崛起，擠壓了美國高通的生存空間，讓美國感受到了來自於中國企業的威脅。
高通與華為，同屬於國際通訊企業，雙方都在通訊技術以及晶片設計技術上有著專利壁壘，一旦讓華為引領了下一個時代的技術發展，那麼美國企業就會落後，影響其技術統治者的地位。
在美國政府內部，五角大樓官員馬特·特平認為，中國的華為公司處於美國系統的內部，使用美國的軟體設計晶片、使用美國的裝置製造晶片，並且還將其製造成消費產品賣給美國的消費者。
有鑑於此，美國不可能在創新方面排斥中國。
中國生產的產品越先進，世界半導體生態就會越靠攏中國，對中國的依賴也就越大。瞄準中國發展勢頭最強盛的公司進行壓制，警告其他國家的企業選邊站隊，而華為就是最合適的選擇。
於是，美國展開了對華為的追殺。從美國技術佔比，到封鎖全部來自於美國的先進技術，然後對相關企業施壓，禁止其給華為生產晶片，禁止其出口給中國製造裝置。
03. 制裁的根本
美國對華為、大疆、deep seek的制裁，其根本原因就是在於這些中國本土的科技企業，用美國的供應鏈製造出了比美國產品更好的東西，這在根本上面動搖了美國技術霸權的位置，所以美國要對這些企業實行制裁。
華為的基站技術、晶片設計水平、消費類產品的市場佔比，均讓美國本土企業感受到了極大的壓力。
大疆的無人機產品，在飛控技術上有著自己獨特的技術專利。
儘管大疆的無人機內部有一些美國的零部件，但是大疆在供應鏈管理上面有自己的一套模式，用美國的供應鏈體系，打造出了一流的高水平產品，並且將產品銷售到了包括美國在內的全球市場，這讓美國本土的無人機企業無地自容。
於是，美國以國家安全為由，對大疆實行制裁。
deep seek也是如此，基於輝達的落後算力晶片，訓練出了比肩美國GPT的大模型技術，這讓美國的大模型企業感受到了極大的壓力，引起了國際投資者對於美國ai領域的技術質疑。
而小米的玄戒晶片，雖然是3nm工藝製造，但是其無法越過技術專利，採用了外掛聯發科基帶的方案。
這種外掛基帶的晶片方案，其好處是內部有更大的空間進行性能設計，壞處就是功耗會增大，並且會在一定程度上影響通訊水平。
蘋果的仿生晶片就是採用的外掛基帶方案，所以造就了蘋果晶片性能強勁，但功耗較大的情況。
根據現有的跑分測試來看，玄戒O1的性能比肩驍龍8E、A18pro、天璣9400，但是在綜合性能上面要略差於驍龍8E。
玄戒O1是外掛基帶方案，這與整合基帶的高通旗艦晶片在技術上面差距較大，無法對高通產生直接的技術威脅。
根據台積電官網的資訊表示，3nm工藝（N3）的量產是在2022年，隨後又開發出了強化版的N3E和N3P製程工藝。而台積電最新的2nm製程與A16製程工藝均已經開始推進，2025年量產2nm工藝的晶片。
小米的第二代3nm工藝，屬於是上一代的技術產品，並未直接衝擊到美國企業將要發佈的先進晶片。
無法對美國本土的先進晶片造成影響，沒有搶佔美國企業在國際市場上面的領先地位，台積電為小米代工晶片並沒有什麼不妥的地方。
華為的麒麟晶片，也並不是一開始就被美國限制。
在麒麟990 5G之前，華為的晶片一直都被高通壓了一頭，儘管使用體驗類似，但是綜合水平不如美國的高通。從麒麟990 5G開始，華為率先整合5G基帶，並且功耗和性能都有了反超高通的跡象。
同樣的設計軟體，同樣的製造裝置，同樣的製造工廠，華為的麒麟晶片發展速度太快，以至於反超了同時期的美國高通，這是不被美國所允許的。
你可以用美國的軟體裝置製造自己的晶片，但是你不能比美國的產品強。一旦中國企業在技術和市場上面超過了美國企業，那麼美國便會對其進行制裁，切斷其全球供應鏈體系。 (逍遙漠)