近日，美國政府官方網站regulations.gov公開了包括：台積電、英特爾、美光、高通、TI、歐盟、中國和台灣向美國商務部提交的《關於對半導體及半導體製造設備進口進行232 條款國家安全調查的意見徵集》反饋意見。

以下是台積電的意見原文翻譯：

關於半導體及半導體製造設備進口進行 232 國家安全調查的意見（檔案編號：BIS-2025-0021（XRIN 0694-XC121））

尊敬的阿斯特爾先生：

台積電亞利桑那公司（“台積電亞利桑那”）總部位於亞利桑那州鳳凰城，是台積電的全資子公司。我們很榮幸有機會就美國商務部（「商務部」）對半導體及半導體製造設備進口的232 國家安全調查提出意見。

一、台積電及我們在美國的生產概況

台積電自 1987 年成立以來開創了晶圓代工商業模式，並一直是領先的半導體製造商。代工模式使代工廠和設計公司能夠分別專注於各自專業領域的發展：

·代工廠：專注於開發複雜的製造製程技術，將數十億個電晶體整合到指甲大小的晶片中，並承擔大部分資本投資風險，建造可由多家設計公司共享的大規模產能。領先代工廠的資本支出通常佔其年收入的較高比例（如近年達 30% 以上）。這種分工直接推動了無晶圓半導體設計產業的繁榮。

·設計公司：專注於創造新的半導體設計、產品和應用，如 5G、人工智慧（「AI」）和自動駕駛。

在領先代工廠中，台積電以純粹的服務供應商定位脫穎而出－ 我們不設計和銷售自有半導體產品，不與設計公司客戶競爭。這使台積電與客戶建立了深度信任，並透過密切協作推動全球半導體產業的創新。

台積電是一家總部位於台灣的上市公司，早在 1998 年就透過投資成立華盛頓晶圓科技有限責任公司（後來更名為台積電華盛頓有限責任公司，「台積電華盛頓」），開始在美國生產半導體。作為華盛頓州史上最大的外國投資項目，台積電華盛頓在27 年裡持續以0.35 微米至0.18 微米技術節點生產特種晶片，穩定僱用900-1000 名員工。

隨著許多美國客戶需求的成長，台積電於 2020 年宣布初步計畫在亞利桑那州開設先進半導體製造廠（晶圓廠），隨後成立台積電亞利桑那公司。該計畫後來擴展為在亞利桑那州鳳凰城建造三座前沿晶圓廠，總投資達650 億美元，旨在支援AMD、蘋果、博通、輝達和高通等美國客戶—— 這些客戶在行動、人工智慧和高效能運算（「HPC」）領域（無論是晶片設計、硬體系統，還是軟體、演算法或大型語言模型）均處於領先地位。

2025 年3 月，台積電宣布進一步計畫向美國先進半導體技術投資1,000 億美元，以因應美國客戶不斷增長的需求。該計劃包括在原有三座晶圓廠的基礎上，再建造三座先進邏輯晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個大型研發中心。目前，在亞利桑那州的總投資達1,650 億美元，使台積電亞利桑那州得以在美國建成一個GIGAFAB® 集群。台積電亞利桑那正與美國聯邦、州和地方官員密切合作，以實現這些計劃（詳見下文第二部分）。

台積電亞利桑那的先進節點半導體大規模製造計畫及其在台積電華盛頓的持續投資，體現了台積電支持美國客戶需求的願景和長期生產規劃。這些持續投資是基於對台積電在美製造產能和服務需求成長的預期，以及美國政府營造的友善投資環境，有助於建立彈性供應鏈生態系統。作為台積電全球製造網路的組成部分，台積電亞利桑那和台積電華盛頓提供安全可靠的供應鏈，支持美國國家安全目標，尤其是在自然災害或疫情等緊急情況下。

在半導體產業持續技術進步的歷史中，美國始終是全球半導體價值鏈的領導者，其成功源自於源源不絕的創新理念、世界一流的人才庫以及穩定、支持創新和商業的環境。如今，在美國政府的領導下，半導體製造業正經歷歷史性擴張，台積電在亞利桑那州的宏偉計畫正是這一趨勢的推動力量之一。未來十年，美國半導體產能預計將顯著提升。如下文第三部分所述，在本次調查中，避免採取可能阻礙這一本土化進程的措施至關重要，尤其是那些可能給台積電在美國的重大投資和尖端半導體生產擴產計劃帶來不確定性的措施。

台積電期待繼續與美國客戶及聯邦、州和地方政府合作，制定創新方案，以最大化客戶的全球競爭力、培養熟練的行業勞動力、促進投資成長並滿足美國的安全需求。

二、台積電在美國的投資將協助政府實現大規模先進半導體製造本土化目標

台積電擬議的 1,650 億美元歷史性投資包括在亞利桑那州建造六座先進半導體晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心，使其成為美國歷史上最大的單一外國直接投資項目。這項宏偉計畫將透過增加美國先進半導體技術的產量，在強化美國半導體生態系統方面發揮關鍵作用，並透過台積電在美國的首次先進封裝投資填補國內人工智慧供應鏈的空白。

我們在亞利桑那州的第一座晶圓廠已於去年進入大規模商業生產，其成功證明了我們的 GIGAFAB® 計畫將推進美國政府在本次232 調查中所述的半導體生產目標，包括：

（一）實現美國半導體大規模商業化生產本土化

六座最先進的製造工廠（GIGAFAB®）台積電預計，亞利桑那計畫將為人工智慧和其他尖端應用創造數千億美元的半導體價值，並在亞利桑那州和美國產生超過 2000 億美元的溢出經濟產出。亞利桑那計畫全面投產後，台積電亞利桑那將建成一個月產能超10 萬片晶圓的獨立前緣製造基地，形成GIGAFAB® 集群。亞利桑那新增產能最終將佔台積電全球2 奈米及更先進技術節點總產能的30% 左右，這些大量本土生產的半導體將滿足美國的國家安全和經濟安全需求。

兩座先進封裝設施

為鞏固美國在人工智慧領域的領先地位，台積電將透過對先進封裝的大規模投資，將其 3DFabric® 技術本土化。先進半導體封裝設施在滿足客戶運算能力和性能要求方面變得越來越重要，這兩座設施將在美國利用台積電最先進的封裝技術，進一步增強美國半導體供應鏈的彈性。

一個大型研發中心

亞利桑那研發中心預計將在先進半導體技術領域僱用約 1000 名高技能研究專業人員，支持我們的製造運營，提升工藝技術，並使其能夠更全面地獨立運營，從而為美國的創新和行業領導力做出貢獻。

（二）實現人工智慧及其他創新應用的先進技術水平半導體生產本土化

我們的 GIGAFAB® 將滿足美國領先客戶在智慧型手機、人工智慧和高效能運算應用等領域的需求。以下是我們在這些前沿技術節點的投資進度詳情：

1.我們在亞利桑那的第一座新晶圓廠於 2024 年底進入大規模生產，採用4 奈米製程技術，初始良率與台積電台灣晶圓廠相當。

2.第二座採用 3 奈米製程技術的晶圓廠的核心和外殼建設已完成，我們目前正在對設施內部進行裝修，以滿足人工智慧客戶快速增長的需求。

3.台積電於 2025 年開始建造第三座晶圓廠，初期將採用2 奈米工藝，後期採用A16 工藝，配備台積電一流的背面電源傳輸解決方案Super Power Rail。

4.第四、第五和第六座晶圓廠的建設和營運時間表將與我們的策略目標和市場需求保持一致，我們致力於盡快滿足美國客戶的需求。

除了前端晶圓廠，如前所述，台積電亞利桑那州計劃建造兩座新的先進封裝設施。我們透過首次先進封裝投資將 3DFabric® 本土化的策略，進一步確保最關鍵和創新的製造流程在美國本土進行，這將增強國內技術能力並顯著提高供應鏈彈性。

（三）支持更廣泛的半導體產業生態系統、出口和就業

我們預計亞利桑那州計畫將促進和加速美國供應鏈生態系統的發展，未來十年在亞利桑那州和全國推動超過 2000 億美元的間接經濟產出：

高價值長期就業機會

該項目將在先進晶片製造和研發領域創造數萬個高薪高科技工作。短期內，預計未來四年將支持 4 萬個建築職缺。

出口成長以增強美國經濟安全並協助解決貿易失衡

除了透過本地生產支持我們重要的美國客戶外，該項目預計還將支持美國製造的半導體及相關產品出口的顯著增長，這將促進美國經濟增長和安全，並幫助解決作為政府首要任務的貨物貿易逆差問題。

支援美國半導體製造設備（“SME”）和關鍵材料的輸入供應商

台積電亞利桑那將成為美國主要上游供應商（包括領先的半導體製造設備和半導體材料供應商）的高產量長期客戶。這些公司遍布美國各地，意味著經濟利益不僅集中在亞利桑那州。此外，業界對台積電亞利桑那州在亞利桑那州長期存在的信心正促使其他關鍵材料供應商從國外本土化，創造更多的建築、工程和技術崗位，從而進一步增強美國本土半導體製造供應鏈。

與美國大學合作培養未來高技能美國工人

我們將台灣以外唯一的前沿製造集群設在美國，也受到工程人才和熟練勞動力供應的影響。美國擁有優秀的大學和大型工程學院，培養了大量人才，還有社區大學和技術教育課程為我們的技術人員團隊提供人才。幫助培養和培訓熟練的美國勞動力符合我們的切身利益。

台積電正與當地教育機構合作開發培訓項目和計劃，為勞動力提供半導體製造所需的技能。我們與亞利桑那州立大學、亞利桑那大學、北亞利桑那大學和亞利桑那州幾所當地社區學院保持積極合作，同時也與佐治亞理工學院、麻省理工學院、普渡大學、史丹佛大學、加州大學柏克萊分校、加州大學洛杉磯分校和伊利諾大學等其他美國機構保持合作。

幫助美國發展和壯大熟練勞動力隊伍，反過來將吸引更多技術投資，因為可用人才庫是製造商投資決策的重要因素。

三、台積電懇請政府採取行動，使台積電亞利桑那能夠迅速推進其在亞利桑那州建設先進半導體 GIGAFAB® 集群的計劃

（一）政府採取的任何措施都應「無害於」 美國政府的安全政策目標，包括台積電亞利桑那州的先進半導體生產

任何進口措施不得為現有半導體投資帶來不確定性

先進半導體生產本土化極為複雜，需要大量的前期規劃，包括管理來自全球眾多供應鏈公司的多種投入。台積電亞利桑那州與其他高度複雜行業的製造商一樣，已根據現有政策框架精心製訂了長期投資策略，並承諾開展廣泛的建設項目。為使台積電亞利桑那等投資能夠迅速推進，政府應免除台積電亞利桑那和其他已承諾在美國開展半導體製造項目的公司的關稅或其他進口限制。

商務部在徵求意見時詢問了“提高國內半導體產能的可行性”，如上所述，對於先進半導體，答案是肯定的。商務部還詢問“是否需要關稅或配額來保護國家安全”，答案是：對先進製造設施的建設和運營至關重要的進口產品應被視為增強而非威脅美國安全。簡而言之，有助於加速現有半導體製造項目進度的措施符合美國安全利益，而拖延、阻礙或損害此類計畫的措施則會削弱美國安全利益。例如，對進口半導體製造設備徵收關稅將導致專案成本上升，並可能延遲進展，在某些情況下還可能危及許多已宣布和仍在考慮中的專案的商業可行性。許多進口的半導體製造設備和半導體材料目前在美國尚無供應，無論是品質或數量都無法滿足需求。幫助加速美國半導體製造集群（如我們的亞利桑那州項目）發展的計劃，對於創造激勵供應鏈進一步投資以在國內生產此類設備和材料所需的需求至關重要。

至少，任何關稅或其他進口限制都應為台積電亞利桑那和其他已承諾在美國進行大量半導體生產的美國企業和投資者提供現實的調整時間，包括確保在本地採購不可行或需要時間本土化的情況下，繼續免關稅獲取投入，尤其是來自生態系統內長期供應商的投入。為此，我們讚賞政府決定對擬議的互惠關稅中的若干關鍵進口半導體製造設備投入給予豁免，並認為保留這項豁免對於美國先進半導體製造本土化努力的成功和可持續性至關重要。

台積電的全球製造網絡支持美國客戶的創新，任何進口措施均不得阻礙這一渠道新的進口限制可能危及美國目前在競爭激烈的科技行業中的領導地位，並給美國許多已承​​諾的半導體資本項目（包括台積電亞利桑那在鳳凰城的重大投資計劃）帶來不確定性。需要注意的是，像台積電亞利桑那州生產的尖端半導體無法單獨發揮作用，它們需要與其他半導體組件（包括各種傳統晶片）協同工作，以釋放其全部功率和功能。台積電的全球晶圓廠網路確保我們的美國領先客戶對先進和成熟節點半導體的需求能夠無縫滿足，以最大化其市場競爭力。台積電的全球製造佈局也提供了必要的冗餘，並提供了可靠的替代方案，以避免供應鏈中斷。對半導體加徵額外關稅或其他限制性措施可能會限制採購選擇，推高生產成本，減少產品需求，從而降低美國領先公司的盈利能力，這反過來將影響它們為未來研發提供資金的能力，而研發對於維持或提升其市場和技術領導至關重要。

美國領先客戶產品的市場需求下降可能會相應減少對台積電在美製造產能和服務的需求。如前所述，我們在亞利桑那州的擴張計畫是為了支持美國客戶的需求。需求減少可能會為我們亞利桑那晶圓廠的建設和營運時間表帶來不確定性，也可能削弱台積電及時執行其宏偉的亞利桑那州專案的財務能力。因此，我們懇請政府避免對美國以外製造的半導體徵收關稅或其他限制性措施。

對最終產品和半成品進口徵收關稅將減少對半導體的需求

如前所述，台積電亞利桑那計畫專案的成功和及時完成取決於我們對美國領先客戶對台積電製造產能和服務需求成長的預期。提高終端消費產品成本的關稅將降低此類產品及其所含半導體組件的需求。因此，台積電懇請本次調查所採取的任何補救性進口措施不適用於包含半導體的下游最終產品和半成品。

（二）政府採取的任何措施都應促進成長，並推動台積電亞利桑那計畫的先進半導體集群的快速發展

根據第 232 條，商務部有權向美國總統建議進口調整和非貿易相關行動，包括促進美國先進半導體製造計畫投資的成長措施。如果政府認為有必要為美國國家安全利益採取進一步措施以鼓勵本土化計劃，台積電鼓勵政府採取促進成長的措施。投資激勵和進一步減少監管障礙以促進新生產設施的快速建設，將比進口限制更有助於實現政府的國家安全目標，這將透過允許投資繼續不受干擾地進行，更好地服務於本次調查所涉及的美國安全利益。

此類補救建議可包括激勵國內生產和提高美國企業競爭力的計劃，包括：

利用稅法增強美國半導體製造業的競爭力

政府應尋求延長先進製造業投資抵免（IRC §48D），該抵免目前將於2026 年12 月31 日到期。延長抵免將是我們繼續建立GIGAFAB® 集群能力的關鍵支持。台積電支持眾議員克勞迪婭・坦尼（R-NY）最近提出的《建設先進半導體投資抵免（BASIC）法案》，以尋求延長抵免期限。該法案將把§48D 抵免從25% 提高到35%，並將期限延長至2030 年。

加速新設施和基礎設施的許可審批

如空氣許可、水基礎設施以及設施運作所需的能源傳輸和發電基礎設施。美國客戶和政府官員鼓勵台積電亞利桑那州加快其計劃的推出和項目的擴大，台積電正在朝著實現這一目標取得重大進展。促進成長的措施，如加快聯邦和州的許可審批，並提供協助以應對可能延遲快速規劃、啟動、建設和製造活動的監管要求，將有助於實現這一目標。川普總統 3 月31 日簽署的建立美國投資加速器的行政命令表明，政府可以利用其資源幫助企業有效率地應對監管流程並減輕負擔。

加強與半導體產業和教育機構的合作，培養未來的技術勞動力

隨著美國半導體製造業的快速擴張，半導體行業協會估計，按照目前的學位完成率，該行業 58% 的新職位可能無法填補。增加對研發計畫的支持以建立科學家和工程師人才庫，以及擴大對學徒制和大學培訓計畫的支持，可顯著有助於解決新興的技能差距。

台積電亞利桑那感謝有機會就政府促進美國半導體產業的努力提出我們的觀點。我們期待與政府繼續討論這些關鍵問題。

此致台積電亞利桑那公司秘書TC Morris Cheng(芯榜)