華為不行，為何台積電可以為小米晶片代工？

小米自研手機SOC已經發佈一周了，此前有不少網友私信飆叔：小米玄戒O1芯片採用的是台積電第二代3nm工藝（N3E），為何台積電可以為小米晶片代工？美國出口管制政策不起作用了嗎？

基於以上的兩個疑問，有不少人質疑小米玄戒O1是否真自研。對此，飆叔認為這是小米“造芯”11年一直堅持的結果，是小米晶片團隊自己創造出的結果，為何這麼說呢？

其一，前天ARM官方發佈聲明，不僅祝賀了小米晶片玄戒O1，同時說出這是由小米自主研發設計的（New XRING O1 silicon, self-developed by Xiaomi）

其次，小米玄戒O1幾大技術突破也間接說明為小米自研。

根據官方發佈的消息，玄戒O1的CPU採用全部是Arm最新一代的處理器架構，包括2個Cortex-X925 3.9GHz超大核，4個Cortex-A725 3.4GHz性能大核，2個Cortex-A725 1.9GHz低頻能效大核，以及2個Cortex-A520 1.8GHz超級能效核。其直接對標了業界最新的主流旗艦手機晶片——蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400等。

但小米玄戒O1不僅對標，而且還有超越。首先，通過自研的邊緣供電技術，標準單元（StdCell）和高速暫存器三大關鍵技術和系統化工程迭代，玄戒O1的主頻達到3.9GHz，成為目前公版架構Android陣營的最高頻率，高於已量產的其他採用Arm X925旗艦晶片產品。

其次，在GPU方面，玄戒O1搭載Arm最新一代Immortalis-G925圖形處理器，具有16個核心，超過目前主流旗艦GPU中的10-12個核心。

正因為以上的技術突破和最佳化，在曼哈頓3.1測試中，玄戒O1相比蘋果A18 Pro提升43%；在GFXBench Aztec1440p測試中，搭載玄戒O1的小米15S  Pro得分110，比蘋果A18 Pro提升57%；在3DMark Steel Nomad Light 測試中，得分2522分，超越A18  Pro約18%。可以說，小米玄戒O1性能已經全面超越蘋果最新一代手機SOC——A18 Pro。

綜上所述，小米玄戒O1使用ARM公版IP是毋庸置疑的，但確實是小米投入巨大人力、物力的結晶。

澄清自研問題之後，我們才能回答為何台積電可以為小米代工的問題。

其一，根據美國2024年修訂的《出口管制條例》，台積電為中國大陸企業代工的晶片需滿足單顆晶片電晶體數不超過300億（2025年標準）。根據玄戒O1公佈的資料，其電晶體數為190億，顯然遠低於這一閾值，因此未被納入管制範圍。

其次，玄戒O1未整合高頻寬儲存器（HBM），且其應用場景為消費級手機SoC，主要用於智慧型手機和平板電腦，不涉及AI訓練、超算等美國重點限制的戰略領域。美國對消費電子晶片的管制相對寬鬆，這為玄戒O1提供了合規空間。

最後，美國新規要求晶片封測（OSAT）需由指定白名單企業完成（如日月光、安靠等）。小米的封測環節可能選擇了白名單內的企業，從而規避了額外審查風險。

如上所述，目前小米玄戒O1都滿足美國出口管制的相關規定，台積電是可以為小米代工的。但你一定會問華為手機晶片也滿足以上條件，為何台積電不能為其代工呢？

這就涉及到另外一個問題——是否被列入實體清單！

眾所周知，華為由於5G技術、AI晶片研發及其他技術的突破於2019年被美國以“威脅國家安全”的名義列入了“實體清單”；這直接切斷了華為從美國供應商獲取關鍵技術和晶片的管道。相比之下，小米未被列入實體清單，且其晶片設計不涉及所謂“國家安全”或其他敏感領域，因此未被美國直接限制，也就是只要小米符合美國出口管制政策台積電是可以為其代工的。

當然，隨著小米晶片技術的突破，以及出貨量的放大，威脅到美國相關產業以及利益之後，並不能排除小米不會被美國列入“實體清單”的風險。

因此，對於小米而言在產品上緊追全球主流廠商之後，在產業鏈上做好自主研發，培育國產產業鏈扔將是重中之重；包括從晶片設計工具EDA、半導體裝置、半導體材料以及上下游的協同。

因此，對於小米而言在產品上緊追全球主流廠商之後，在產業鏈上做好自主研發，培育國產產業鏈扔將是重中之重；包括從晶片設計工具EDA、半導體裝置、半導體材料以及上下游的協同。 (因此，對於小米而言在產品上緊追全球主流廠商之後，在產業鏈上做好自主研發，培育國產產業鏈扔將是重中之重；包括從晶片設計工具EDA、半導體裝置、半導體材料以及上下游的協同。 (飆叔科技洞察)