#晶片代工
•

美國第一大晶片代工廠的中國生意

今年9月，格羅方德廣州辦公室啟用。通過與中國本土晶圓廠廣州增芯科技的合作，這家公司正把面向中國客戶的服務進一步延伸到生產環節。 這處新據點，是格羅方德全球佈局中的一環。 格羅方德（GlobalFoundries，簡稱GF）是全球主要晶圓代工企業之一，總部位於美國紐約州，2009年由阿聯主權財富基金穆巴達拉（Mubadala）與AMD共同成立。 它的核心業務，是為客戶提供晶片製造工藝和晶圓生產服務，技術佈局覆蓋射頻、矽光子、電源管理、低功耗計算等領域，服務於汽車、智能移動裝置、工業物聯網和資料中心等市場。
美國第一大晶片代工廠的中國生意
科技#格羅方德#美國製造#投資計畫
•

OpenAI自研晶片！三星代工！

OpenAI正在擴大與三星電子的合作關係，範圍從記憶體晶片供應和企業軟體延伸至晶片製造領域。據路透社報導，OpenAI韓國總經理哈里森·金（Harrison Kim）本周在首爾舉行的新聞發佈會上表示，OpenAI計畫將至少部分處理器的生產外包給三星代工。若該資訊精準，OpenAI將同時從台積電和三星代工採購AI加速器，這暗示其產能需求規模巨大。 哈里森·金在發佈會上表示：“在與三星電子的合作中，我們取得最大進展並獲得最多認可的領域之一，就是我們正在開發的下一代晶片的聯合生產與研究。” OpenAI目前已擁有自己的AI專用積體電路（ASIC）項目，該項目依賴博通（Broadcom）的設計服務以及台積電的晶圓製造和先進封裝服務。公司此前已推出首款推理AI加速器“Jalapeño”，從定義到與博通聯合設計再到台積電製造，整個過程不到18個月。 不過，OpenAI並未說明三星的參與是針對Jalapeño的第二供應來源、OpenAI正在開發的另一款處理器、還是三星與OpenAI聯合開發的晶片，亦或是晶片生產與開發的其他環節。三星和SK海力士已為OpenAI的“星際之門”（Stargate）資料中心計畫供應記憶體晶片，但聯合晶片開發與生產同DRAM供應幾乎沒有直接關聯。
OpenAI自研晶片！三星代工！
科技#OpenAI#三星電子#AI晶片
•

台積電給客戶留了一年緩衝，這一刀最終還是落在你手機上

台積電剛和客戶敲定一件事：從 2027 年初開始，晶片代工費要上調。 基礎漲幅 5% 到 10%，既覆蓋 7 奈米以下的先進製程，也覆蓋 12 奈米以上的成熟製程。高性能計算晶片的追加訂單，還要在基礎價上再加 10% 到 15% 的溢價。 消息由日經亞洲等媒體在 7 月 21 日披露，台積電自己不置可否，只回了一句"定價是戰略性的，不是機會主義的"。 但有兩個細節值得琢磨：新價格要到 2027 年才生效，中間留了整整一年緩衝。
台積電給客戶留了一年緩衝，這一刀最終還是落在你手機上
台股#台積電#晶片代工#漲價
•

英特爾獲蘋果代工大單，ASML卻是最大贏家！

5月12日消息，美國銀行（Bank of America）在其最新發佈一份報告中，蘋果公司與英特爾之間潛在的晶片代工協議價值達100億美元，若合作全面落地，將帶動英特爾對於半導體裝置的巨大採購需求，光刻機大廠ASML有望拿到最高46億歐元的裝置採購訂單，成為整個鏈條上的最大受益者。 數日前，《華爾街日報》爆料稱，蘋果與英特爾歷經逾一年談判，已於近幾個月內就晶片代工達成初步協議。這也意味著，蘋果將打破十多年來將晶片交由台積電“獨家”代工的局面。 報導稱，促成蘋果與英特爾合作的關鍵在於，台積電的尖端製程和先進封裝產能持續供不應求，並價格也在持續上漲，這也迫使蘋果不得不考慮引入新的供應商來滿足自身的需求。而且，英特爾Intel 18A 晶圓代工價格比台積電的2nm晶圓便宜了超過25%，這也是蘋果考慮交部分晶片交由英特爾代工的另一個關鍵原因。 此外，美國總統川普在這筆交易當中似乎也起到了“推波助瀾”的作用，畢竟美國政府現在是英特爾的第一大股東。
英特爾獲蘋果代工大單，ASML卻是最大贏家！
科技#英特爾#ASML#蘋果公司
•

新型光刻機誕生！突破12nm圖案化，媲美EUV！

美國小型初創公司Substrate表示，該公司已開發出一種晶片製造裝置，其性能足以媲美目前最先進的光刻機裝置。Substrate CEO James Proud表示，這款工具是該公司雄心勃勃的計畫的第一步，該計畫旨在建立美國晶片代工製造業務，與台積電在最先進的人工智慧（AI）晶片製造領域展開競爭。James Proud希望通過以遠低於競爭對手的價格生產所需工具來大幅降低晶片製造成本。James Proud表示：“我們的首要目標是能夠在美國以最低的價格大批次生產出最好的晶圓。”他表示，業內許多人認為這不可能實現，“但我認為歷史經驗告訴我們，這種想法是錯誤的。”Substrate希望在美國建立一家代工廠，生產定製半導體。James Proud表示，根據目前計畫，其裝置可能在未來“幾年”內在美國的一家晶片製造廠（或稱晶圓廠）投入生產。如果該公司成功，將對美國的經濟和國家安全產生深遠影響。美國總統唐納德·川普已將晶片製造業務回歸美國作為其計畫的關鍵組成部分，美國政府最近收購英特爾的股份。英特爾曾是領先的晶片製造商，但近年來在製造技術方面難以跟上台積電的步伐。Substrate公司表示，已吸引包括中央情報局支援的非營利機構In-Q-Tel、General Catalyst、Allen & Co、Long Journey Ventures和Valor Equity Partners在內的多家投資機構，融資1億美元，估值超過10億美元。然而，Substrate公司所追求的目標十分艱巨。光刻技術是一項即使是大型公司也難以企及的工程壯舉，它需要極高的精度。ASML是全球唯一一家能夠大規模生產複雜工具的公司，這些工具利用極紫外（EUV）光刻技術，以極高的吞吐量在矽晶圓上生成圖案。Substrate旨在對EUV光刻方法進行改進。儘管這家初創公司出於競爭原因不願透露細節，但該公司裝置使用粒子加速器從波長較短的X射線中產生光源。這種方法可以產生更窄的光束。Substrate聲稱其裝置能夠列印12nm尺寸圖案，與High NA EUV裝置相當。這意味著這家初創公司的裝置能夠與目前最先進的生產線相媲美。Substrate表示，它不使用任何外部生產的光刻工具或智慧財產權，並且“已經建立了與任何其他半導體公司沒有重疊的差異化技術”。而目前全球頂級High NA EUV光刻機單價超過4億美元。該公司稱，已在美國國家實驗室和其位於舊金山的工廠進行了演示。該公司提供了高解析度圖像，展示了Substrate裝置的性能。大幅降低製造成本“這對美國來說是一個憑藉本土公司重奪市場份額的機會，”橡樹嶺國家實驗室主任、高能X射線束專家Stephen Streiffer表示，“這是一項具有國家重要意義的工作，他們知道自己在做什麼。”SemiAnalysis分析師Jeff Koch表示，如果Substrate成功實現大幅降低晶片製造成本的計畫，很可能會產生連鎖效應，就像SpaceX降低火箭發射成本的努力推動太空旅行的發展一樣。但Substrate公司工程師和高管距離實現目標還有很長的路要走。Jeff Koch說：“他們堅信，在自主研發晶片工藝的過程中，首先要解決的是光刻技術問題。最終，這將取代台積電等巨頭。”開發一種能夠與台積電相媲美的先進晶片製造工藝需要數十億美元，即使是英特爾和三星等公司也一直在努力完善這項技術。如今，晶片工廠的建設成本超過150億美元，而且需要專門的技術進行建設和營運。James Proud表示，該公司尚未直接獲得政府資助，但包括美國商務部部長盧特尼克等在內的美國官員一直對Substrate的工作很感興趣。James Proud和Substrate的投資者組建了約50人的團隊，由來自學術界和半導體領域的頂尖人才組成。其中包括20世紀80年代初在勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、勞倫斯伯克利國家實驗室和桑迪亞國家實驗室等國家實驗室從事EUV技術開發的研究人員和顧問。Substrate成立於2022年，但James Proud在此之前就已經開始著手構思。該公司的名稱指的是支撐電晶體和積體電路的薄矽基——這對現代電子產品的性能和效率至關重要。伯恩斯坦分析師David Dai在一份報告中表示，Substrate此前曾嘗試過X射線技術，但收效甚微。此外，他還表示，該公司缺乏行業支援。“如果初創公司真的相信自己的技術，我們認為唯一可行的方法就是圍繞它建構生態系統，並讓整個行業共同努力。”David Dai說道，“然而，它選擇了與ASML和台積電競爭，這扼殺了任何建立生態系統來支援這項技術的可能性。” (半導體材料與工藝裝置)
新型光刻機誕生！突破12nm圖案化，媲美EUV！
科技#光刻機#Substrate#晶片製造裝置
•

華為不行，為何台積電可以為小米晶片代工？

小米自研手機SOC已經發佈一周了，此前有不少網友私信飆叔：小米玄戒O1芯片採用的是台積電第二代3nm工藝（N3E），為何台積電可以為小米晶片代工？美國出口管制政策不起作用了嗎？基於以上的兩個疑問，有不少人質疑小米玄戒O1是否真自研。對此，飆叔認為這是小米“造芯”11年一直堅持的結果，是小米晶片團隊自己創造出的結果，為何這麼說呢？其一，前天ARM官方發佈聲明，不僅祝賀了小米晶片玄戒O1，同時說出這是由小米自主研發設計的（New XRING O1 silicon, self-developed by Xiaomi）其次，小米玄戒O1幾大技術突破也間接說明為小米自研。根據官方發佈的消息，玄戒O1的CPU採用全部是Arm最新一代的處理器架構，包括2個Cortex-X925 3.9GHz超大核，4個Cortex-A725 3.4GHz性能大核，2個Cortex-A725 1.9GHz低頻能效大核，以及2個Cortex-A520 1.8GHz超級能效核。其直接對標了業界最新的主流旗艦手機晶片——蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400等。但小米玄戒O1不僅對標，而且還有超越。首先，通過自研的邊緣供電技術，標準單元（StdCell）和高速暫存器三大關鍵技術和系統化工程迭代，玄戒O1的主頻達到3.9GHz，成為目前公版架構Android陣營的最高頻率，高於已量產的其他採用Arm X925旗艦晶片產品。其次，在GPU方面，玄戒O1搭載Arm最新一代Immortalis-G925圖形處理器，具有16個核心，超過目前主流旗艦GPU中的10-12個核心。正因為以上的技術突破和最佳化，在曼哈頓3.1測試中，玄戒O1相比蘋果A18 Pro提升43%；在GFXBench Aztec1440p測試中，搭載玄戒O1的小米15S  Pro得分110，比蘋果A18 Pro提升57%；在3DMark Steel Nomad Light 測試中，得分2522分，超越A18  Pro約18%。可以說，小米玄戒O1性能已經全面超越蘋果最新一代手機SOC——A18 Pro。綜上所述，小米玄戒O1使用ARM公版IP是毋庸置疑的，但確實是小米投入巨大人力、物力的結晶。澄清自研問題之後，我們才能回答為何台積電可以為小米代工的問題。其一，根據美國2024年修訂的《出口管制條例》，台積電為中國大陸企業代工的晶片需滿足單顆晶片電晶體數不超過300億（2025年標準）。根據玄戒O1公佈的資料，其電晶體數為190億，顯然遠低於這一閾值，因此未被納入管制範圍。其次，玄戒O1未整合高頻寬儲存器（HBM），且其應用場景為消費級手機SoC，主要用於智慧型手機和平板電腦，不涉及AI訓練、超算等美國重點限制的戰略領域。美國對消費電子晶片的管制相對寬鬆，這為玄戒O1提供了合規空間。最後，美國新規要求晶片封測（OSAT）需由指定白名單企業完成（如日月光、安靠等）。小米的封測環節可能選擇了白名單內的企業，從而規避了額外審查風險。如上所述，目前小米玄戒O1都滿足美國出口管制的相關規定，台積電是可以為小米代工的。但你一定會問華為手機晶片也滿足以上條件，為何台積電不能為其代工呢？這就涉及到另外一個問題——是否被列入實體清單！眾所周知，華為由於5G技術、AI晶片研發及其他技術的突破於2019年被美國以“威脅國家安全”的名義列入了“實體清單”；這直接切斷了華為從美國供應商獲取關鍵技術和晶片的管道。相比之下，小米未被列入實體清單，且其晶片設計不涉及所謂“國家安全”或其他敏感領域，因此未被美國直接限制，也就是只要小米符合美國出口管制政策台積電是可以為其代工的。當然，隨著小米晶片技術的突破，以及出貨量的放大，威脅到美國相關產業以及利益之後，並不能排除小米不會被美國列入“實體清單”的風險。因此，對於小米而言在產品上緊追全球主流廠商之後，在產業鏈上做好自主研發，培育國產產業鏈扔將是重中之重；包括從晶片設計工具EDA、半導體裝置、半導體材料以及上下游的協同。因此，對於小米而言在產品上緊追全球主流廠商之後，在產業鏈上做好自主研發，培育國產產業鏈扔將是重中之重；包括從晶片設計工具EDA、半導體裝置、半導體材料以及上下游的協同。 (因此，對於小米而言在產品上緊追全球主流廠商之後，在產業鏈上做好自主研發，培育國產產業鏈扔將是重中之重；包括從晶片設計工具EDA、半導體裝置、半導體材料以及上下游的協同。 (飆叔科技洞察)
華為不行，為何台積電可以為小米晶片代工？
科技#華為#台積電#小米
•

“韓積電”要來了！

韓國政府考慮建立由政府資助的晶片代工製造商，暫命名為韓國半導體製造公司（KSMC）。 儘管有全球第二大晶片代工製造廠商三星，韓國政府仍在考慮進一步加強其在半導體製造上的實力，比如建立一家類似於全球代工龍頭“台積電”的“韓積電”。 韓國國家工程院在一次研討會上提出，韓國政府應建立一家由政府資助的晶片代工製造商，暫定名為韓國半導體製造公司（KSMC）。據專家預測，到2045年，韓國政府在這家公司上投資的20兆韓元（139億美元）將帶回300兆韓元的回報。 而該公司將負責解決行業中的結構性問題，如在缺乏成熟工藝的情況下過度依賴三星10納米以下的先進節點。在這一方面，台灣地區專注於成熟和專業節點的公司，如相對較小的聯華電子和力積電，就能與先進製程領頭羊的台積電形成互補。
國際#韓國#晶片代工製造
•

不可逆！ 62%不是盡頭，台積電超級壟斷時代即將到來？

英特爾的壞消息一個接著一個，最新的消息是英特爾信心滿滿的18A（1.8nm）流程；根據路透社消息，博通進行的測試涉及通過英特爾最先進的Intel 18A 製造流程進行測試。然而，博通上個月從英特爾收到這些測試晶圓，在工程師和高階主管研究結果後，該公司得出結論，該製造流程尚不可行，無法進行大量生產。 這對於野心勃勃的英特爾CEO Pat Gelsinger幾乎是致命的打擊。我們知道全球10nm以下先進製程的邏輯晶片製造，目前只剩下三家分別是：台積電、三星和英特爾。那麼他們在全球代工市場又會如何演繹呢？ 一、英特爾，選擇低頭；還是成為孤勇者 現在隨著英特爾晶片製造不斷遭受挫折，自去年第二財季至今年第二財季的五個季度裡，英特爾代工業務逐季虧損13-28億美元不等；同時，英特爾在2024年一季度第一次將晶片代工部門進行獨立核算；這些都意味著英特爾邏輯晶片代工部門正越來越傾向於剝離了。
不可逆！ 62%不是盡頭，台積電超級壟斷時代即將到來？
科技#台積電#半導體#晶片代工