台積電前副總裁發出警告：中國大陸企業正在主導成熟晶片產能，一旦中國企業完成技術閉環，將會直接通殺全球市場

01 前沿導讀

台積電前副總裁蔣尚義在接受採訪時表示：

全球成熟製程的晶片市場，馬上會面臨著一個極具壓力的情況。

那就是中國大陸企業正在主導成熟晶片的產能，只要讓大陸企業學會了用國產供應鏈大批次製造成熟晶片，那麼相關企業很快就可以吃遍全世界，用供應鏈優勢將晶片價格壓到非常低，從而通殺全球的成熟晶片市場。

到那時候，只有中國大陸的晶片企業可以存活下來，別人都會倒下。

02 成熟晶片市場

中國在晶片產業的發展上面總共經歷了三個階段：

第一個階段是2000年至2010年，國家頒布了18號檔案，確立了對積體電路產業進行特殊的政策扶持。在這個時期內，中芯國際、華虹半導體、上海微電子、中微半導體、盛美半導體等一系列涉及晶片製造產業的公司成立，開始進行製造裝置和晶片生產線的建設。

在第一個十年的階段中，我們掌握了90nm晶片的國產化製造，並且推動了國產晶片的市場化發展，推動了中芯國際和華虹半導體在晶片製造上面的技術成熟度。

第二個階段是2011年至2018年，在這個階段，我們掌握了28nm的成熟晶片製造，解決了一些基礎晶片的供應問題，開始研發更高水平的Fin FET電晶體技術。這個時期也是美國對中國企業制裁的開始，美國單方面對中國企業實行技術斷供，迫使中國企業開始逐步轉向去美化的生產製造環節。

第三個階段是2019年至今，從2019年開始，美國對中國企業的制裁封鎖一次次升級，並且拉攏其他地區的晶片企業孤立中國市場，不與中國市場合作。切斷了全球供應鏈體系，中國企業被迫開始全面轉型自主化的生產製造。

在第三個階段期間，中芯國際在梁孟松的帶領下掌握了Fin FET電晶體技術，完成了14nm晶片的本土化製造，開始研發更高水平的7nm以及N+1工藝，嘗試解決中國企業在先進晶片上面的技術壁壘。

與此同時，中國企業在成熟晶片上面的產能開始擴充，後端的自主製造裝置迎來井噴式發展。

2024年，中國大陸在成熟晶片上面的產能達75萬片/月，高於台積電的45萬片/月。並且依靠智能家電、新能源汽車的市場優勢，帶動國產成熟晶片的發展，並借此機會返銷海外市場。依靠銷售成熟晶片所獲得的資金，將會被投入到先進晶片的研發當中，實現產業的經濟正循環。

在產業鏈與市場的雙重優勢下，中國大陸的成熟晶片價格僅為國際均價的60%左右，極大壓縮了海外企業在中國的市場空間。

根據《日經亞洲》所發佈的新聞表示，中國廣州的南砂晶圓將6英吋碳化矽晶圓的價格從1500美元降低至500美元，導致美國碳化矽龍頭企業Wolfspeed持續虧損，三年間的公司股價暴跌96%，被迫售賣了一座大型晶圓廠才保住了公司正常經營。

03 雙線發展

根據美國半導體協會的資料顯示，中國企業在200mm大矽片的產能上面位居全球首位，並且持續呈現出上升的趨勢。

在成熟晶片的產能上面，中國大陸企業有著明顯優勢，其全球市場佔比來到了33%，位居全球第一的位置。

但是中國企業由於受到美國政府的處處限制，無法獲得製造先進晶片所需的製造裝置，所以在7nm及以下的先進晶片上面，中國企業的市場佔比很少，基本可以忽略不計。

從市場層面來看，中國企業在成熟晶片的產能上面擁有明顯優勢。

根據美國半導體協會的預測，中國大陸成熟晶片的市場將會在未來多年內保持領先地位。並且在10nm-22nm的晶片節點， 中國大陸企業也會迎來產能爆發，甚至在7nm及以下節點的先進晶片領域，中國企業依然會搶佔到少部分的國際市場份額。

以上的這些成就和市場發展，都是建立在中國企業被美國全面制裁的前提下所達到的。

當美國試圖調整政策，通過《晶片法案》和額外關稅兩種方法來嘗試重塑美國在晶片產業的領先地位時，中國企業以戰養戰，選擇通過政府給予的特殊補貼發展成熟晶片。通過成熟晶片來搶佔市場獲得利潤，獲得利潤之後，將其投入到先進晶片的技術開發中，穩步向前推進。

成熟晶片的爆發，讓中國晶片具備了產能和成本優勢，從而在國內外的市場上面對海外企業實行壓制，進一步縮短中國晶片與國際水平的市場差距，讓中國企業成為全球晶片供應鏈中的一環，實現產業依賴。 (逍遙漠)