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ASML公司CEO：儘管中國在晶片上取得了技術進步，開始研發自主裝置，但中國晶片還是落後美國15年時間
01 前沿導讀
荷蘭ASML公司CEO富凱在接受媒體採訪時表示，儘管中國企業在晶片產業上取得了相當可觀的進步，但是中國企業依然要比台積電、三星、英特爾等行業巨頭落後10-15年的時間。#ASML、#台積電
中國企業無法獲得EUV裝置，便通過曾經購買的DUV製造先進晶片。這種方法雖然可以暫時緩解中國對先進晶片的需求，但是其製造效率、產品性能均沒有優勢，甚至還直接面臨著技術瓶頸等顯著的困難問題。
02 技術瓶頸
根據國際技術機構Techinsights對中國產品的跟蹤拆解顯示，從2023年的mate60系列開始，一直到2025年的鴻蒙摺疊電腦，其採用的晶片均為等效7nm工藝製程的晶片，只是在設計上面有大幅度的最佳化調整，但是並未出現傳聞當中的國產5nm晶片。
荷蘭科技作者馬克·海金克在兩年前採訪過ASML的創始人和現任管理層，據馬克在文章作品中表示，ASML有相當大的一部分利潤來源於中國大陸的市場，美國禁止ASML向中國提供先進的EUV光刻機，但是中國依然可以依靠著曾經從ASML採購的DUV裝置製造先進晶片。
用浸潤式DUV裝置製造7nm晶片，需要用到多次曝光的技術過程。
多次曝光就相當於在一個已經印刷完成的書頁中，將上下兩層文字中間的空行再次印刷上文字，以此來讓整個頁面的文字變多，獲取更多的資訊。
這種印刷技術需要保證印刷出來的文字清晰可見，並且不能影響上下兩層文字的內容完整性。所以這種技術對於後端製造裝置的精度要求很高，稍有偏差，整個晶圓的內容會直接報廢。
如果想要製造出比7nm工藝更先進的晶片，那麼需要在多次曝光7nm的基礎上再次進行曝光，將文字內容繼續填充到空隙之間，這已經逼近了DUV裝置的物理製造極限，包括台積電在內，目前國際上面沒有廠商敢於嘗試這個風險極大的技術。
中國晶片企業現在就卡在了這個階段，沒有EUV裝置，只能用DUV去製造先進晶片。
國產的7nm晶片已經實現了量產商用，並且在設計上面持續最佳化推進。而更先進的5nm晶片目前沒有任何消息，那怕是已經完成了5nm晶片的技術流片，距離大規模的量產商用也還有一大段的距離。
晶片產業鏈的最終目的是要拿出產品放在市場上面銷售，只有這樣才能將研發投入變成資金進行回流，以便為後續的技術開發提供可持續發展的科研經費。
03 產業追趕
截止到目前為止，韓國三星和台灣的台積電是全球範圍內僅有的可以製造先進晶片的晶圓廠商。
緊接著就是美國本土的英特爾，雖然英特爾在先進晶片上面的發展速度遠不如三星和台積電快，但是其半導體技術的基礎深厚，擁有ASML的EUV裝置，可以製造出具有台積電7nm特性的10nm晶片。
使用浸潤式DUV裝置製造先進晶片，台灣的台積電成功了，中國大陸企業成功了。
美國的英特爾是行業內第一個用這種技術的企業，但是由於其解決不了良品率的量產問題，最終是倒在了商用階段，技術路線宣告失敗。三星則是沒有嘗試該技術，直接選擇購買EUV裝置來製造先進晶片。
如果統一變數，從技術角度來看待現在的國際晶片市場，那麼就變成了中國大陸企業與台灣企業的技術競爭。
美國依靠《晶片法案》和關稅政策，將三星、台積電等企業引入美國本土發展晶片，通過政治手段來吸納全球範圍內頂級廠商的製造技術，以此來提升美國在先進晶片製造業的領先地位，這種發展手段符合美國一貫的作風。
法國企業家拉敘斯，創辦了金普斯公司，發明了改變人類科技的晶片卡。手機SIM卡晶片、銀行卡晶片、身份證晶片，全是金普斯公司最先發明出來的產品。
後來美國部門意識到，如果控制住金普斯公司，那麼就相當於掌控了全球範圍內的人類資訊技術，這很符合美國第一科技強國的角色定位。
於是美國便通過本土財團入股金普斯，還將美國人安插到金普斯公司擔任管理層。隨著計畫一步步推進，美國財團完全掌控了金普斯公司，控制住了整個董事會，然後便毫無理由的辭退了創始人拉敘斯，將這個發明晶片卡的法國公司收入美國麾下。
後來拉敘斯在其個人書籍《La Puce et le Morpion》中寫道：
美國得了一種病，他們一直注重在發明領域保持其霸主地位，堅決不接受其他國家在發明創造上面實現技術突破。如果有人做的比他們好，比他們先進，那麼他們就會毫不猶豫的去打你，直到把你打的跪地求饒才算完。 (逍遙漠)