7/8(三)【崩盤警告】融資大減夠了嗎？ 千檔下跌！斷頭多殺多！這件事快做！ 今天解盤超精彩 近期Semianalysis發出好多利空

玻璃基板是物理基材載體，TGV（玻璃通孔）是基板實現垂直互連的核心加工工藝，二者組合形成TGV玻璃中介基板，是高端AI晶片先進封裝的關鍵底層支撐，三者形成 “材料基底-互連工藝-算力終端” 的依存閉環。 玻璃基板提供低介電、低熱膨脹、高平整的絕緣基底，解決AI晶片大尺寸、高功耗封裝下有機基板翹曲、矽中介層成本過高的痛點，為多芯粒、HBM視訊記憶體堆疊提供承載平台。若無TGV工藝，玻璃基板僅為絕緣薄板，無法實現上下層電路導通；TGV通過雷射打孔、金屬填孔建構高密度垂直導電通道，大幅縮短AI晶片訊號路徑，降低高頻傳輸損耗，釋放算力頻寬。AI晶片算力迭代倒逼封裝基材與工藝升級，催生TGV玻璃基板產業化TGV玻璃基板則突破傳統封裝互連密度、訊號完整性瓶頸，支撐兆參數大模型AI晶片實現高速異構整合，三者相互約束、協同迭代，共同構築後摩爾時代算力封裝技術體系。 一、核心概念界定 1. TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術

7/7(二)【崩盤警告】台股破線！斷頭多殺多再跌三千點→持股調整趕快做！ 我們今天減碼操作 原因破支撐＋去槓桿 請鎖定節目的教學

從2019年三星發佈Galaxy Fold算起，折疊屏已進入手機行業7年。一直以來，折疊屏手機在持續進化，不斷克服特殊形態帶來的缺陷。 到了2026年這個時間節點，各大頭部品牌不約而同地把折疊屏的產品重點放在了新一代無痕技術上，致力於解決這個折疊屏上長期存在的老大難問題。 與此同時，那個需要手機品牌們回答的問題仍然存在：當摺痕不再是最大痛點後，折疊屏需要依靠那些理由來說服使用者換機？ 面板廠商發力，無痕技術有望普及

2026 年，SaaS 已死，成了科技圈最流行的訃告。 邏輯聽起來無懈可擊：既然 AI 智能體可以在幾分鐘內生成軟體，企業為什麼還要為一套按席位收費的標準化軟體付錢？ 既然 Agent 會取代大量白領崗位，那按「人頭」定價的商業模式，豈不是就把SaaS公司的商業模式直接連根拔起？ 但事情似乎沒有這麼簡單。

世界經濟論壇與學術出版機構Frontiers聯合發佈的《2026年十大新興技術》報告，以罕見的清醒提示當下：科學突破正在加速抵達現實，而人類作出的決策，將決定這些技術以何種方式落地。這份報告已是第14年出版，每年遴選的技術標準一以貫之——新穎性、發展進度與潛在影響力，尤其聚焦於那些“即將到來的時刻”：政府、產業與研究機構此刻的選擇，將實質性地塑造這些技術進入世界的路徑。 2026年版共收錄十項技術，覆蓋能源、材料、食品、醫藥、人工智慧與網路安全六大領域。報告的戰略展望部分由杜拜未來基金會（Dubai Future Foundation）獨立撰寫，從“可欲未來”的視角評估每項技術的系統性條件、監管環境與風險因素。兩家機構的分工本身，已說明這份報告的雄心：它不是技術清單，而是一份面向決策者的行動分析。 能源與材料：分佈化的靜默革命 在能源領域，報告首推“萬物並網”（Everything-to-Grid Energy）。這一概念的核心在於，將每棟建築、每輛電動汽車、每台工業裝置，轉變為電網的主動節點——不僅消耗電力，也在需求峰值時向電網返還儲能。支撐這一轉型的，是新一代電池化學體系的商業化突破。報告指出，2025年磷酸鐵鋰（LFP）電池首次在全球電動汽車部署中超越傳統鎳基電池；澳大利亞的案例提供了規模化驗證：2025年下半年，澳大利亞家庭新增超過18萬塊家用電池，並通過國家和州級項目接入虛擬電力網路。這不是邊緣實驗，而是電網模式的結構性轉變——調度權從集中的發電側，向分佈式資產的協調網路遷移。報告同時警告，電池老化、不確定的收益模型與網路安全風險，仍是制約規模推廣的關鍵障礙。